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SYS-F629P3-RC0B | Supermicro Dual Xeon FatTwin 4-Node Server

Supermicro SYS-F629P3-RC0B Server
Supermicro SYS-F629P3-RC0B Server
Supermicro SYS-F629P3-RC0B Server
Supermicro SYS-F629P3-RC0B Server

Vorteile:

  • Allgemeiner Server
  • Rechenzentrum
  • Bankwesen

besonderes Highlight

Rack Server

mit hoher-dichte 4 Hot-plug node, M.2 SSD

5.874,00 € *

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Gunnar Dietrich
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SuperServer SYS-F629P3-RC0B System mit 4 Hot-plug Nodes und X11 Supermicro FatTwin der... mehr

SYS-F629P3-RC0B Produktinformationen

SuperServer SYS-F629P3-RC0B System mit 4 Hot-plug Nodes und X11 Supermicro FatTwin der neuen Generation

 

Mainboard:
Supermicro X11DPFR-SN

 

CPU:
Dual-Sockel P (LGA 3647), Intel Xeon Skalierbar 2nd Gen.
Bis zu 28 Kerne, unterstützung 70-165W TDP mit IVR

 

RAM:
12 DIMM steckplatz, bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
Unterstützung für Intel Optane DCPMM

 

LAN:
1 RJ45 Dedicated IPMI LAN port
SIOM flexible Netzwerkkarte

 

PCI-E steckplatz:
1 PCI-E 3,0 x16 steckplatz
1 PCI-E 3,0 x16 steckplatz (SIOM)

 

Lager:
8 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 oder
6 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 + 2 wahlweise NVMe U.2

Datenblatt für Supermicro SYS-F629P3-RC0B

Prozessor / Cache (pro Node)
CPU Dual Socket P (LGA 3647)
Intel 2nd Generation® Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
Dual UPI bis zu 10.4GT/s
Unterstützung CPU TDP 70-165W mit IVR
Kerne Bis zu 28 Kerne
Hinweis
BIOS Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (codenamed Cascade Lake-R).
Möglicherweise sind erweiterte thermische Lösungen erforderlich, um CPUs mit mehr als 165 W TDP zu unterstützen
Systemspeicher (pro Node)
Speicherkapazität 12 DIMM steckplatz
Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
Unterstützung Intel® Optane™ DCPMM††
Speichertyp 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können mit dem von Supermicro erworbenen Speicher erreicht werden †† Cascade Lake nur.
On-Board Geräte
Chipsatz Intel® C621 chipsatz
SAS SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008
Netzwerk-Controller Flexible networking über SIOM
IPMI Unterstützung fürIntelligente Plattform-Management Schnittstelle v.2.0
IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
Grafik ASPEED AST2500 BMC
Input / Output (pro node)
SAS 8 SAS3 (12Gbps) ports
NVMe 2 NVMe U.2 option
LAN 1 RJ45 Dedicated IPMI LAN port
SIOM flexible Network card
USB 2 USB 3,0 ports (rückseitig)
VGA 1 VGA port
System-BIOS
BIOS-Typ 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
Management
Software Intel® Node Manager
für IPMI 2,0
KVM mit Dedicated LAN
SuperDoctor® 5
Watchdog
Energie Konfiguration
ACPI Power Management
PC Health Monitoring
CPU Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher
4 + 1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
Lüfter Lüfter mit Drehzahlüberberwachung
Statusüberwachung für die Drehzahlregelung
Pulse Width Modulated (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
Thermischesteuerung für Lüfteranschlüsse
Gehäuse
Form faktor 4HE Rackmount
Modell CSE-F424AS2-R1K23BP
Abmessungen
Breite 17.63" (448mm)
Höhe 6.96" (177mm)
Tiefe 29" (737mm)
Verpackung 28,3" (W) x 15,0" (H) x 42,4" (D)
Nettogewicht 150 lbs(68.04kg)
Bruttogewicht 200 lbs(90.71kg)
Verfügbare Farbe Schwarz
Front panel
Tasten Ein / Aus Schalter
UID-Taste
LEDs Stromstatus-LED
Festplatten Aktivität-LED
Netzwerk Aktivität-LEDs
Informationen-LED (UID, Lüfterausfall, Überhitzung)
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express 1 PCI-E 3,0 x16 (unauffällig)
1 PCI-E 3,0 x16 (SIOM)
Laufwerkseinschübe (pro Node)
Hot-swap 8 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 or 6 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 + 2 wahlweise NVME U.2
M.2 M.2 Schnittstelle: PCI-E 3,0 x4
M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
Backplane
1 SAS/SATA Backplane
Systemkühlung
Lüfter 2x 8cm 14 RPM mitte fans
1200W Redundante Stromversorgung mit PMBus
Gesamtausgangsleistung 1000W/1200W
Abmessungen (B x H x L) 76 x 40 x 336 mm
Input-Typ 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
200-240Vac / 8,5-7A / 50-60Hz
200-240Vdc / 8,5-7A (for CCC nur) 
+12V Max: 83A / Min: 0A (100-127Vac)
Max: 100A / Min: 0A (200-240Vac)
Max: 100A / Min: 0A (200-240Vdc)
+5Vsb Max: 4A / Min: 0A
Output-Typ 19 Pairs Gold Finger Connector
Zertifizierung Titanium Level
Betriebsumgebung
RoHS RoHS Konforme
Umgebungsbedingungen Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Lagertemperatur:
-40°C to 60°C (-40°F to 140°F)
Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit:
8% to 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd:
5% to 95% (non-condensing)
Bestell Informationen
Hersteller SKU SYS-F629P3-RC0B
System Zusammenstellen SYS-F629P3-RC0B kann individuell konfiguriert werden