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SYS-F629P3-RC0B | Supermicro Dual Xeon FatTwin 4-Node Server

Supermicro SYS-F629P3-RC0B Server
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Lange Lieferzeit

Vorteile:

  • Allgemeiner Server
  • Rechenzentrum
  • Finanz-Anwendung

besonderes Highlight

FatTwin Server

mit hoher-Dichte 4 hot-plug Nodes

7.479,00 € *

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Supermicro SYS-F629P3-RC0B: FatTwin Multi-Node System hoch konfigurierbar mit Intel X11 Serie... mehr

SYS-F629P3-RC0B Produktinformationen

Supermicro SYS-F629P3-RC0B: FatTwin Multi-Node System hoch konfigurierbar mit Intel X11 Serie auf 4HE

 

Mainboard:

Supermicro X11DPFR-SN

 

CPU:
Dual Sockel P (LGA-3647), 2nd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren

Bis zu 28 Kerne, Unterstützung bis zu 165W TDP mit IVR

 

RAM:

12x DIMM Steckplätze, bis zu 3TB RAM DDR4-2933MHz

Unterstützt für Intel Optane DCPMM

 

LAN:

1x RJ45 dedicated IPMI LAN-Anschluss

1x SIOM flexibel Netzwerkkarte

 

Expansion-Slots:

1x PCI-E 3.0 x16 Steckplatz

1x PCI-E 3.0 x16 (SIOM) Steckplatz

 

M.2:

1x M.2 Interface, PCI-E 3.0 x4, Formfaktor 2260/2280/22110, M-Key

 

Storage:

8x 3.5" Hot-swap SAS3/SATA3 oder

6x 3.5" Hot-swap SAS3/SATA3 + 2 optional NVMe U.2

Datenblatt für Supermicro SYS-F629P3-RC0B

Prozessor / Cache (pro Node)
CPU Dual Socket P (LGA 3647)
2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren und Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren,
Dual UPI bis zu 10.4GT/s
Unterstützung CPU TDP 70-165W mit IVR
Kerne Bis zu 28 Kerne
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich zu unterstützen 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren (Codename Cascade Lake-R)

Erweitert thermische Lösungen können erforderlich zu unterstützen CPUs mit höher TDP von mehr als 165W
Systemspeicher (pro Node)
Speicherkapazität 12 DIMM Steckplätze
Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
Unterstützung Intel® Optane™ DCPMM††
Speichertyp 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können nur mit Speicher
†† Cascade Lake nur
On-Board Devices
Chipsatz Intel® C621 Chipsatz
SAS SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008
Netzwerk-Controller Flexible-Netzwerke über SIOM
IPMI Unterstützung für intelligent Plattform Management Interface v.2.0
IPMI 2.0 mit virtuell Medien über LAN und KVM-über-LAN Unterstützung
Grafik ASPEED AST2500 BMC
Input / Output (pro node)
SAS 8 SAS3 (12Gbps) Anschlüsse
NVMe 2 NVMe U.2 option
LAN SIOM flexibel Netzwerkkarte
1 RJ45 dedicated IPMI-LAN-Anschluss
USB 2 USB 3.0 Anschlüsse (rückseitig)
VGA 1 VGA Anschluss
System-BIOS
BIOS-Typ 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
Management
Software Intel® Node Manager
IPMI 2.0
KVM mit dedicated LAN
SuperDoctor® 5
Watch Dog
Energie-Konfiguration ACPI Energie-Management
PC Health Monitoring
CPU Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher
4 + 1 Phasen-schaltender Spannungsregler
Lüfter Lüfter mit Drehzahlüberberwachung
Statusüberwachung für Drehzahlregelung
Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur Überwachung für CPU und Gehäuseumgebung
Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
Gehäuse
Formfaktor 4HE Rackmount
Modell CSE-F424AS2-R1K23BP
Abmessungen und Gewicht
Breite 17,63" (448mm)
Höhe 6,96" (177mm)
Tiefe 29" (737mm)
Verpackung 28,3" (W) x 15,0" (H) x 42,4" (D)
Gewicht Nettogewicht: 150 lbs(68,04 kg)
Bruttogewicht: 200 lbs(90,71 kg)
Verfügbare Farbe Schwarz
Front Panel
Tasten Strom Ein/Aus-Taste
UID-Taste
LEDs Stromstatus-LED
Festplattenaktivität-LED
Netzwerkaktivität-LEDs
Informationen-LED (UID, Lüfterausfall, Überhitzung)
Expansion-Slots
PCI-Express 1 PCI-E 3.0 x16 (niedriges Profil)
1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Laufwerkseinschübe (pro Node)
Hot-swap 8 Hot-swap 3.5" SAS3/SATA3 oder 6 hot-swap 3.5" SAS3/SATA3 + 2 optional NVME U.2
M.2 M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4
M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110
M.2 Key: M-Key
Backplane
1 SAS/SATA Backplane
Systemkühlung
Lüfter 2x 8cm 14 RPM mitte fans
Stromversorgung (76mm Breite)
1200W redundante Stromversorgungen mit PMBus
Gesamt-Output Energie 1000W/1200W
Abmessungen (B x H x L) 76 x 40 x 336 mm
Input-Typ 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
200-240Vac / 8.5-7A / 50-60Hz
200-240Vdc / 8.5-7A (für CCC nur) 
+12V Max: 83A / Min: 0A (100-127Vac)
Max: 100A / Min: 0A (200-240Vac)
Max: 100A / Min: 0A (200-240Vdc)
+5Vsb Max: 4A / Min: 0A
Output-Typ 19 Pairs Gold-Finger Connector
Zertifizierung Titanium Level
Betriebsumgebung
RoHS RoHS-konform
Umgebungsspezifikationen Betriebstemperatur:
   10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Lagertemperatur:
   -40°C to 60°C (-40°F to 140°F)
Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit:
   8% to 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd:
   5% to 95% (nicht kondensierend)
Bestell Informationen
Hersteller SKU SYS-F629P3-RC0B
System Zusammenstellen SYS-F629P3-RC0B kann individuell konfiguriert werden