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SYS-F629P3-RC0B | Supermicro Dual Xeon FatTwin 4-Node Server

Supermicro SYS-F629P3-RC0B Server
Supermicro SYS-F629P3-RC0B Server
Supermicro SYS-F629P3-RC0B Server
Supermicro SYS-F629P3-RC0B Server

Vorteile:

  • Allgemeiner Server
  • Rechenzentrum
  • Bankwesen

besonderes Highlight

Rack Server

mit 4-Hot-Plug Knoten hoher Dichte, M.2 SSD

5.418,00 € *

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Vertrieb
Jasmin Lhotak
  • Supermicro
  • 1074468

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SuperServer SYS-F629P3-RC0B System mit 4 Hot-Plug Knoten und X11 Supermicro FatTwin der... mehr

SYS-F629P3-RC0B Produktinformationen

SuperServer SYS-F629P3-RC0B System mit 4 Hot-Plug Knoten und X11 Supermicro FatTwin der neuen Generation

 

Mainboard:
Supermicro X11DPFR-SN

 

CPU:
Dual Socket P (LGA 3647), Intel Xeon Scalable 2nd Gen.
Bis zu 28 Kerne, unterstützung 70-165W TDP mit IVR

 

RAM:
12 DIMM slots, bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Unterstützung für Intel Optane DCPMM

 

LAN:
1 RJ45 dedizierter IPMI LAN port
SIOM flexible Netzwerkkarte

 

PCIe slots:
1 PCI-E 3.0 x16 slots
1 PCI-E 3.0 x16 slot (SIOM)

 

Storage:
8 Hot-swap 3.5" SAS3/SATA3 or
6 Hot-swap 3.5" SAS3/SATA3 + 2 optional NVMe U.2

Datenblatt für Supermicro SYS-F629P3-RC0B

Prozessor / Cache (pro Knoten)
CPU Dual Socket P (LGA 3647)
Intel der 2. Generation® Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
Dual UPI bis zu 10.4GT/s
Unterstützung CPU TDP 70-165W mit IVR
Kerne Bis zu 28 Kerne
Hinweis
BIOS Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (codenamed Cascade Lake-R).
Möglicherweise sind erweiterte thermische Lösungen erforderlich, um CPUs mit mehr als 165 W TDP zu unterstützen
Systemspeicher (pro Knoten)
Speicherkapazität 12 DIMM slots
Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
Unterstützung Intel® Optane™ DCPMM††
Speichertyp 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können mit dem von Supermicro erworbenen Speicher erreicht werden †† Cascade Lake nur.
On-Board-Geräte
Chipsatz Intel® C621 chipset
SAS SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008
Network Controllers Flexible networking über SIOM
IPMI Unterstützung fürIntelligente Plattformverwaltung sschnittstelle v.2.0
IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
Grafik ASPEED AST2500 BMC
Eingabe / Ausgabe (pro knoten)
SAS 8 SAS3 (12Gbps) ports
NVMe 2 NVMe U.2 option
LAN 1 RJ45 Dedizierter IPMI LAN port
SIOM flexible Network card
USB 2 USB 3.0 ports (rear)
VGA 1 VGA port
System BIOS
BIOS Typ 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
Management
Software Intel® Node Manager
für IPMI 2.0
KVM mit dedizierter LAN
SuperDoctor® 5
Watchdog
Energie Konfiguration
ACPI Leistung Management
PC-Zustandsüberwachung
CPU Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher
4 + 1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
Lüfter Lüfter mit Drehzahlmesserüberwachung
Statusüberwachung für die Drehzahlregelung
Pulse Width Modulated (PWM) lüfteranschlüsse
Temperatur Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
Gehäuse
Form faktor 4U Rackmount
Modell CSE-F424AS2-R1K23BP
Maße
Breite 17.63" (448mm)
Höhe 6.96" (177mm)
Tiefe 29" (737mm)
Paket 28.3" (W) x 15.0" (H) x 42.4" (D)
Nettogewicht 150 lbs(68.04kg)
Bruttogewicht 200 lbs(90.71kg)
Verfügbare Farben Schwarz
Frontblende
Tasten Ein / Aus schalter
UID taste
LEDs Strom status LED
Festplatten aktivität LED
Netzwerk aktivität LEDs
Informationen LED (UID, Lüfterausfall, Überhitzung)
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express 1 PCI-E 3.0 x16 (unauffällig)
1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Laufwerksschächte (pro knoten)
Hot-swap 8 Hot-swap 3.5" SAS3/SATA3 or 6 Hot-swap 3.5"" SAS3/SATA3 + 2
Wahlweise NVMe U.2
M.2 M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
Rückwandplatine
1 SAS/SATA rückwandplatine
Systemkühlung
Lüfter 2x 8cm 14 RPM mitte fans
1200W Redundante Netzteil mit PMBus
Gesamtausgangsleistung 1000W/1200W
Abmessung (B x H x L) 76 x 40 x 336 mm
Eingang 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
200-240Vac / 8.5-7A / 50-60Hz
200-240Vdc / 8.5-7A (for CCC nur) 
+12V Max: 83A / Min: 0A (100-127Vac)
Max: 100A / Min: 0A (200-240Vac)
Max: 100A / Min: 0A (200-240Vdc)
+5Vsb Max: 4A / Min: 0A
Ausgabe Typ 19 Paar Gold Finger Connector
Zertifizierung Titanium Niveau  [ Testbericht ]
Betriebsumgebung
RoHS RoHS Konform
Umgebungsbedingungen Betriebs temperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Nichtbetriebs temperatur:
-40°C to 60°C (-40°F to 140°F)
Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
8% to 90% (nicht kondensierend)
Nicht betriebsbereite relative Luftfeuchtigkeit:
5% to 95% (non-condensing)
Bestell Informationen
Hersteller SKU SYS-F629P3-RC0B
System Zusammenstellen SYS-F629P3-RC0B kann individuell konfiguriert werden