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SYS-F629P3-RC0B | Supermicro Dual Xeon FatTwin 4-Node Server
Lange Lieferzeit
Vorteile:
- Allgemeiner Server
- Rechenzentrum
- Finanz-Anwendung
besonderes Highlight
FatTwin Server
mit hoher-Dichte 4 hot-plug Nodes
- Hersteller: Supermicro
-
Artikel-Nr.:
1074468
-
Hersteller SKU:
SYS-F629P3-RC0B
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Supermicro SYS-F629P3-RC0B: FatTwin Multi-Node System hoch konfigurierbar mit Intel X11 Serie... mehr
SYS-F629P3-RC0B Produktinformationen
Supermicro SYS-F629P3-RC0B: FatTwin Multi-Node System hoch konfigurierbar mit Intel X11 Serie auf 4HE
Mainboard:
Supermicro X11DPFR-SN
CPU:
Dual Sockel P (LGA-3647), 2nd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren
Bis zu 28 Kerne, Unterstützung bis zu 165W TDP mit IVR
RAM:
12x DIMM Steckplätze, bis zu 3TB RAM DDR4-2933MHz
Unterstützt für Intel Optane DCPMM
LAN:
1x RJ45 dedicated IPMI LAN-Anschluss
1x SIOM flexibel Netzwerkkarte
Expansion-Slots:
1x PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
1x PCI-E 3.0 x16 (SIOM) Steckplatz
M.2:
1x M.2 Interface, PCI-E 3.0 x4, Formfaktor 2260/2280/22110, M-Key
Storage:
8x 3.5" Hot-swap SAS3/SATA3 oder
6x 3.5" Hot-swap SAS3/SATA3 + 2 optional NVMe U.2
Datenblatt für Supermicro SYS-F629P3-RC0B
Prozessor / Cache (pro Node) | |
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CPU | Dual Socket P (LGA 3647) 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren und Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren‡, Dual UPI bis zu 10.4GT/s Unterstützung CPU TDP 70-165W mit IVR |
Kerne | Bis zu 28 Kerne |
Hinweis | ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich zu unterstützen 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren (Codename Cascade Lake-R) Erweitert thermische Lösungen können erforderlich zu unterstützen CPUs mit höher TDP von mehr als 165W |
Systemspeicher (pro Node) | |
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Speicherkapazität | 12 DIMM Steckplätze Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM Unterstützung Intel® Optane™ DCPMM†† |
Speichertyp | 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM |
Hinweis | † 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können nur mit Speicher †† Cascade Lake nur |
On-Board Devices | |
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Chipsatz | Intel® C621 Chipsatz |
SAS | SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008 |
Netzwerk-Controller | Flexible-Netzwerke über SIOM |
IPMI | Unterstützung für intelligent Plattform Management Interface v.2.0 IPMI 2.0 mit virtuell Medien über LAN und KVM-über-LAN Unterstützung |
Grafik | ASPEED AST2500 BMC |
Input / Output (pro node) | |
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SAS | 8 SAS3 (12Gbps) Anschlüsse |
NVMe | 2 NVMe U.2 option |
LAN | SIOM flexibel Netzwerkkarte 1 RJ45 dedicated IPMI-LAN-Anschluss |
USB | 2 USB 3.0 Anschlüsse (rückseitig) |
VGA | 1 VGA Anschluss |
System-BIOS | |
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BIOS-Typ | 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS |
Management | |
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Software | Intel® Node Manager IPMI 2.0 KVM mit dedicated LAN SuperDoctor® 5 Watch Dog |
Energie-Konfiguration | ACPI Energie-Management |
PC Health Monitoring | |
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CPU | Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher 4 + 1 Phasen-schaltender Spannungsregler |
Lüfter | Lüfter mit Drehzahlüberberwachung Statusüberwachung für Drehzahlregelung Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse |
Temperatur | Überwachung für CPU und Gehäuseumgebung Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse |
Gehäuse | |
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Formfaktor | 4HE Rackmount |
Modell | CSE-F424AS2-R1K23BP |
Abmessungen und Gewicht | |
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Breite | 17,63" (448mm) |
Höhe | 6,96" (177mm) |
Tiefe | 29" (737mm) |
Verpackung | 28,3" (W) x 15,0" (H) x 42,4" (D) |
Gewicht | Nettogewicht: 150 lbs(68,04 kg) Bruttogewicht: 200 lbs(90,71 kg) |
Verfügbare Farbe | Schwarz |
Front Panel | |
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Tasten | Strom Ein/Aus-Taste UID-Taste |
LEDs | Stromstatus-LED Festplattenaktivität-LED Netzwerkaktivität-LEDs Informationen-LED (UID, Lüfterausfall, Überhitzung) |
Expansion-Slots | |
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PCI-Express | 1 PCI-E 3.0 x16 (niedriges Profil) 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM) |
Laufwerkseinschübe (pro Node) | |
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Hot-swap | 8 Hot-swap 3.5" SAS3/SATA3 oder 6 hot-swap 3.5" SAS3/SATA3 + 2 optional NVME U.2 |
M.2 | M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4 M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110 M.2 Key: M-Key |
Backplane | |
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1 SAS/SATA Backplane |
Systemkühlung | |
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Lüfter | 2x 8cm 14 RPM mitte fans |
Stromversorgung (76mm Breite) | |
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1200W redundante Stromversorgungen mit PMBus | |
Gesamt-Output Energie | 1000W/1200W |
Abmessungen (B x H x L) | 76 x 40 x 336 mm |
Input-Typ | 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz 200-240Vac / 8.5-7A / 50-60Hz 200-240Vdc / 8.5-7A (für CCC nur) |
+12V | Max: 83A / Min: 0A (100-127Vac) Max: 100A / Min: 0A (200-240Vac) Max: 100A / Min: 0A (200-240Vdc) |
+5Vsb | Max: 4A / Min: 0A |
Output-Typ | 19 Pairs Gold-Finger Connector |
Zertifizierung | Titanium Level |
Betriebsumgebung | |
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RoHS | RoHS-konform |
Umgebungsspezifikationen | Betriebstemperatur: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F) Lagertemperatur: -40°C to 60°C (-40°F to 140°F) Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit: 8% to 90% (nicht kondensierend) Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd: 5% to 95% (nicht kondensierend) |
Bestell Informationen | ||
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Hersteller SKU | SYS-F629P3-RC0B | |
System Zusammenstellen | SYS-F629P3-RC0B kann individuell konfiguriert werden |