SBI-4129P-T3N

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besonderes Highlight

200 CPUs je 42HE Rack

974,00 € *

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SBI-4129P-T3N Produktinformationen

4HE mit Unterstützung für bis zu 4TB RAM und 2 NVMe je Node

Mainboard:
Super B11DPT-P

CPU:
Dual Sockel P (LGA 3647) Intel Xeon Scalable CPU 2nd Gen.
bis zu 28 Kerne, 205W TDP

RAM:
16 DIMM Slots, bis zu 4TB DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM
unterstützt Intel Optane DCPMM

LAN:
2 10G RJ45 Dedicated IPMI LAN Port

PCIe slots:
2 PCI-E 3.0 x16 Slots

Storage:
2 Hot-swap NVMe 2.5“ Einschübe

Produkt-SKUs
SBI-4129P-T3N	Prozessor Blade SBI-4129P-T3N (schwarz)

Mainboard
	Super B11DPT-P

Prozessor / Cache
CPU	Dual Socket P (LGA 3647) Skalierbare Intel® Xeon®-Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon®-Prozessoren ‡ , 3 UPI bis zu 10,4 GT / s Unterstützt CPU TDP 70-205W
Kerne	Bis zu 28 Kerne
Hinweis	‡ Für die Unterstützung von Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation ist die BIOS-Version 3.0a oder höher erforderlich

Systemspeicher
Speicherkapazität	16 DIMM-Steckplätze für bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz \| † \| RDIMM / LRDIMM \| † \| Unterstützt Intel® Optane ™ DCPMM \| †
Speichertyp	2933 † / 2666/2400 MHz ECC DDR4 RDIMM / LRDIMM
Hinweis	† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können nur mit Speicher von Supermicro † Cascade Lake erreicht werden. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Happyware-Vertriebsmitarbeiter.

Onboard-Geräte
Chipsatz	Intel® C622-Chipsatz
SATA	SATA3 (6 Gbit / s) über Intel C622 RAID 0, 1, 5
Netzwerkcontroller	Dual 10G an Bord
IPMI	Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über das Chassis Management Module (CMM)
Grafik	ASPEED AST2500 BMC

System-BIOS
BIOS-Typ	128 MB SPI Flash EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen	Plug & Play (PnP) - Unterstützung für PCI 2.2 und ACPI bis 3.0 - Unterstützung für USB-Tastaturen

Frontblende
Tasten	Ein- / Aus-Taste KVM-Taste
LEDs	Betriebs-LED UID / KVM-LED Netzwerkaktivitäts-LED Fehler-LED
Verbinder	SUV (Seriell / USB / Video) & KVM-Anschluss

Laufwerksschächte
Hot-swap	2 Hot-Plug 2,5 "NVMe + 1 SATA3-Laufwerksschächte
M.2	1 PCI-E x4 M.2 und 4 PCI-E x4 M.2 über Mezzanine-Karte

Input-Output
TPM	1 TPM-Header
KVM	1 Frontanschluss für SMCI KVM-Karte

Betriebsumgebung
RoHS	RoHS-konform
Umgebungsbedingungen	Betriebstemperatur: 10 ° C ~ 35 ° C (50 ° F ~ 95 ° F) Nichtbetriebstemperatur: -40 ° C bis 60 ° C (-40 ° F bis 140 ° F) Relative Luftfeuchtigkeit während des Betriebs: 8% bis 90% (nicht kondensierend) Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand: 5% bis 95% (nicht kondensierend)