SBI-4129P-T3N

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SBI-4129P-T3N Produktinformationen

4HE Blade mit Unterstützung für bis zu 4TB RAM und 2 NVMe je Node

Mainboard:
Super B11DPT-P

CPU:
Dual Sockel P (LGA 3647) 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable CPU
bis zu 28 Kerne / 56 Threads, Unterstützt bis zu 205W TDP

RAM:
16x DIMM Slots, bis zu 4TB DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM
unterstützt Intel Optane DCPMM mit Cascade Lake

LAN:
2x 10G LAN über Intel® X722

Storage:
2x Hot-swap NVMe 2.5“ Einschübe und 1x SATA3 Einschub

1x PCI-E x4 M.2 und 4x PCI-E x4 M.2 über Mezzanine Karte

Produkt-SKUs
SBI-4129P-T3N	Prozessor Blade SBI-4129P-T3N (schwarz)

Mainboard
	Super B11DPT-P

Prozessor / Cache
CPU	Dual Socket P (LGA 3647) Skalierbare Intel® Xeon®-Prozessoren und 2nd Gen skalierbare Intel® Xeon®-Prozessoren‡ 3 UPI bis zu 10,4 GT / s Unterstützt CPU TDP bis zu 205W
Kerne	Bis zu 28 Kerne / 56 Threads
Hinweis	‡ Für die Unterstützung von Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation ist die BIOS-Version 3.2 oder höher erforderlich

Systemspeicher
Speicherkapazität	16 DIMM-Steckplätze für bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM / LRDIMM, Unterstützt Intel® Optane ™ DCPMM†
Speichertyp	2933/2666/2400 MHz ECC DDR4 RDIMM / LRDIMM
Hinweis	2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann mit Speicher von Supermicro erreicht werden †Nur mit Cascade Lake

Onboard-Geräte
Chipsatz	Intel® C622-Chipsatz
SATA	SATA3 (6 Gbps) über Intel C622 RAID 0, 1, 5
Netzwerkcontroller	Dual 10G LAN über Intel® X722
IPMI	Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über das Chassis Management Module (CMM)
Grafik	ASPEED AST2500 BMC

System-BIOS
BIOS-Typ	128 MB SPI Flash EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen	Plug & Play (PnP) - Unterstützung für PCI 2.2 und ACPI bis 3.0 - Unterstützung für USB-Tastaturen

Frontblende
Tasten	Ein- / Aus-Taste KVM-Taste
LEDs	Betriebs-LED UID / KVM-LED Netzwerkaktivitäts-LED Fehler-LED
Verbinder	SUV (Seriell / USB / Video) & KVM-Anschluss

Laufwerksschächte
Hot-swap	2x Hot-Plug 2,5" NVMe + 1x SATA3-Laufwerksschächte
M.2	1x PCI-E x4 M.2 und 4x PCI-E x4 M.2 über Mezzanine-Karte

Input-Output
TPM	1x TPM-Header
KVM	1x Frontanschluss für SMCI KVM-Karte

Betriebsumgebung
RoHS	RoHS-konform
Umgebungsbedingungen	Betriebstemperatur: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F) Nichtbetriebstemperatur: -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F) Relative Luftfeuchtigkeit während des Betriebs: 8% bis 90% (nicht kondensierend) Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand: 5% bis 95% (nicht kondensierend)