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SBI-4129P-C2N | Supermicro Dual Xeon SuperBlade Twin Modul

SBI-4129P-C2N | Supermicro Dual Xeon SuperBlade
SBI-4129P-C2N | Supermicro Dual Xeon SuperBlade
SBI-4129P-C2N | Supermicro SuperBlade Dual Xeon
SBI-4129P-C2N | Supermicro SuperBlade Dual Xeon
Lange Lieferzeit

Vorteile:

  • Rechenintensive Anwendungen
  • HPC, Rechenzentrum
  • Enterprise Server

besonderes Highlight

200 CPUs je 42HE Rack

1.249,00 € *

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Christoph Handl
  • Supermicro
  • 1022974

  • SBI-4129P-C2N

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4HE Blade mit Unterstützung für bis zu 4TB RAM und 2x NVMe je Node  ... mehr

SBI-4129P-C2N Produktinformationen

4HE Blade mit Unterstützung für bis zu 4TB RAM und 2x NVMe je Node

 

Mainboard:
Super B11DPT-P

 

CPU:
Dual Sockel P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable CPU 2nd Gen.
bis zu 28 Kerne / 56 Threads, Unterstützt bis zu 205W TDP

 

RAM:
16 DIMM Slots, bis zu 4TB DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM
unterstützt Intel Optane DCPMM

 

LAN:
2x 10G RJ45 Dedicated IPMI LAN Port

 

Storage:
2x Hot-swap 2.5“ NVMe/SAS3/SATA3 Einschübe                                                                                                                                                                                                                 Bis zu 5x PCI-E x4 M.2 NVMe/SATA

Datenblatt für Supermicro SBI-4129P-C2N

Produkt-SKUs
SBI-4129P-C2N Prozessor Blade SBI-4129P-C2N (schwarz)
Mainboard
  Super B11DPT-P
Prozessor / Cache
CPU Dual Sockel P (LGA 3647)
Skalierbare Intel® Xeon®-Prozessoren und 2.Gen. skalierbare Intel® Xeon®-Prozessoren‡

3 UPI bis zu 10,4 GT / s
Unterstützt CPU TDP bis zu 205W
Kerne Bis zu 28 Kerne / 56 Threads
Hinweis
Für die Unterstützung von Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation ist die BIOS-Version 3.2 oder höher erforderlich
Systemspeicher
Speicherkapazität 16 DIMM-Steckplätze für bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM / LRDIMM, Unterstützt Intel® Optane ™ DCPMM nur mit Cascade Lake
Speichertyp 2933/2666/2400 MHz ECC DDR4 RDIMM / LRDIMM
Hinweis 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann mit Speicher von Supermicro erreicht werden
Onboard-Geräte
Chipsatz Intel® C622-Chipsatz
SAS Broadcom 3108 SAS3-Controller (12 Gbps);
Unterstützung für HW-RAID 0, 1; 2G Cache
SAS3 Mezzanine-Karte
Netzwerkcontroller Dual 10G über Intel® X722
IPMI Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0
über das Chassis Management Module (CMM)
Grafik ASPEED AST2500 BMC
System-BIOS
BIOS-Typ 128 MB SPI Flash EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen Plug & Play (PnP) - Unterstützung für PCI 2.2 und ACPI bis 3.0 - Unterstützung für USB-Tastaturen
Maße
Höhe 6,5"
Breite 1,75"
Tiefe 23,5"
Gewicht 4,3kg
Verfügbare Farben Schwarz
Frontblende
Tasten Ein- / Aus-Taste
KVM-Taste
LEDs Betriebs-LED
UID / KVM-LED
Netzwerkaktivitäts-LED
Fehler-LED
Verbinder SUV (Seriell / USB / Video) & KVM-Anschluss
Laufwerksschächte
Hot-swap 2x Hot-Plug 2,5 "NVMe / SAS3 / SATA3-Laufwerksschächte
M.2 1x PCI-E x4 M.2 und 4x PCI-E x4 M.2 über Mezzanine-Karte
Input-Output
TPM 1x TPM-Header
KVM 1x Frontanschluss für SMCI KVM-Karte
Betriebsumgebung
RoHS RoHS-konform
Umgebungsbedingungen Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Nichtbetriebstemperatur:
-40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
Relative Luftfeuchtigkeit während des Betriebs: 8% bis 90% (nicht kondensierend)
Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand: 5% bis 95% (nicht kondensierend)