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Partnerprogramm
Supermicro SYS-222BT-HNC8R | 4-Node Dual Xeon 2HE BigTwin Server
Lange Lieferzeit
Vorteile:
- Container-as-a-Service; Anwendungsbeschleuniger
- Diskless-HPC-Cluster
- All-Flash Hyperkonvergente Infrastruktur
- Hersteller: Supermicro
-
Artikel-Nr.:
1252796
-
Hersteller SKU:
SYS-222BT-HNC8R
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Supermicro SYS-222BT-HNC8R: 4-Node BigTwin Intel Xeon 6th Gen Server mit 6 Hybrid-Slots pro... mehr
SYS-222BT-HNC8R Produktinformationen
Supermicro SYS-222BT-HNC8R: 4-Node BigTwin Intel Xeon 6th Gen Server mit 6 Hybrid-Slots pro Node und optimiert für Hyperkonvergente Infrastruktur und Diskless HPC Clusters in 2HE
Bitte beachten: Dieser Barebone ist nicht einzeln erhältlich, sondern ausschließlich als Komplettsystem mit einer Mindestbestückung. Der angezeigte Preis bezieht sich jedoch auf den Barebone ohne Mindestbestückung. Bitte kontaktieren Sie uns für ein Angebot eines Komplettsystems in der von Ihnen gewünschten Konfiguration.
— pro Node
Mainboard:
Supermicro X14DBT-B
CPU:
Dual Sockel E2 (LGA-4710), Intel Xeon 6 6700 Serie Prozessoren mit E-Kernen
Bis zu 144 Kerne / 144 Threads, unterstützt bis zu 330W cTDP
RAM:
16x DIMM-Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR5-6400MHz ECC RDIMM
LAN:
über AIOM
1x 1GbE RJ45 dedicated BMC LAN-Anschluss
Expansion-Slots:
2x PCI-E 5.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
1x PCI-E 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0 kompatibel)
M.2:
2x M.2, PCIe 5.0 x4 NVMe-Steckplätze, Formfaktor 22110, M-Key
Storage:
6x 2.5" hot-swap U.2/SAS/SATA Laufwerkseinschübe
| SKU-Übersicht | ||
|---|---|---|
| SYS-222BT-HNC8R | 4 Knoten, Dual Intel Xeon 6th Gen CPU, 6x 2.5" hot-swap Laufwerkseinschübe, 3x PCIe Gen5 (2x LP, 1x AIOM), 2x 3600W redundante Stromversorgungen | |
Datenblatt für Supermicro SYS-222BT-HNC8R
| Prozessor (pro Node) | |
|---|---|
| CPU | Dual Sockel E2 (LGA-4710) Intel® Xeon® 6 6700 Serie Prozessoren mit E-Kernen |
| Kernzahl | Bis zu 144C/144T; bis zu 108MB Cache pro CPU |
| Hinweis | Unterstützt bis zu 205W TDP CPUs (luftgekühlt)* Unterstützt bis zu 330W TDP-CPUs (flüssigkeitsgekühlt) *Luftgekühlte CPUs mit TDP über 205W werden nur unter bestimmten Bedingungen unterstützt. |
| Systemspeicher (pro Node) | |
|---|---|
| Arbeitsspeicher | Steckplatzanzahl: 16 DIMM-Steckplätze Max. Arbeitsspeicher (1DPC): Bis zu 4TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM |
| On-Board Devices (pro Node) | |
|---|---|
| SAS | SAS (12Gbps) über Broadcom® 3808; (IT-Modus) |
| Chipsatz | System auf Chip |
| Netzwerk-Konnektivität | über AIOM |
| NVMe | - |
| Input / Output (pro Node) | |
|---|---|
| LAN | 1 RJ45 1 GbE dedicated BMC-LAN-Anschluss |
| USB | 2 USB 3.0 Gen2 Typ-A-Anschlüsse (Rückseite) |
| VGA | 1 VGA-Anschluss |
| System-BIOS | |
|---|---|
| BIOS-Typ | AMI 32MB Flash ROM |
| Management | |
|---|---|
| Software | SuperCloud-Composer Supermicro Server-Manager (SSM) Supermicro Update-Manager (SUM) Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5) Super Diagnostics Offline (SDO) Supermicro Thin-Agent-Dienst (TAS) SuperServer Automation-Assistent (SAA) Neu! |
| Energie-Konfigurationen | ACPI/APM-Energiemanagement |
| Security | |
|---|---|
| Hardware | Trusted Plattform Modul (TPM) 2.0 Silicon-Root-of-Trust (RoT) – NIST 800-193 Konformität |
| Features | Kryptographisch signierte Firmware Secure-Boot Secure-Firmware-Updates Automatic-Firmware-Wiederherstellung Sicherheit der Lieferkette: Fern-Attestierung Runtime-BMC-Protection System-Lockdown |
| PC Health Monitoring | |
|---|---|
| CPU | Überwachung für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Arbeitsspeicher 8+4 Phasenschaltbarer Spannungsregler |
| Lüfter | Lüfter mit Drehzahlüberbewachung Statusüberwachung für Drehzahlregelung Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse |
| Temperatur | Überwachung für CPU und Gehäuseumgebung |
| Gehäuse | |
|---|---|
| Formfaktor | 2HE Rackmount |
| Modell | CSE-217BQ2-R3K60P |
| Abmessungen und Gewicht | |
|---|---|
| Höhe | 8,81cm (88 mm) |
| Breite | 44,90cm (449 mm) |
| Tiefe | 73,02cm (730 mm) |
| Verpackung | 24,79cm (H) x 62,61cm (W) x 115,01cm (D) |
| Gewicht | Bruttogewicht: 96,6 lbs (43,8 kg) Nettogewicht: 66,1 lbs (30 kg) |
| Verfügbare Farbe | Black Vorderseite & Silver Körper |
| Front Panel | |
|---|---|
| LED | HDD- Aktivität-LED Netzwerk-aktivität-LEDs Energiestatus-LED Universal-Information-LED (UID) |
| Tasten | Strom ein/aus UID-Taste |
| Expansion-Slots (pro Node) | |
|---|---|
| PCI-Express (PCIe) Konfiguration | Standard: 2 PCIe 5.0 x16 LP-Steckplätze 1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel) |
| Storage (per node) | |
|---|---|
| Laufwerkseinschübe Konfiguration | Standard: Gesamt 6 Laufwerkseinschübe 2 Vorderseite hot-swap 2.5" PCIe 5.0 NVMe/SAS Laufwerkseinschübe 4 Vorderseite hot-swap 2.5" PCIe 4.0 NVMe/SAS Laufwerkseinschübe |
| M.2 | 2 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe-Steckplatze (M-Key 22110 (Standard); VROC erforderlich für RAID) |
| System-Kühlung | |
|---|---|
| Lüfter | 4x 16.5K RPM heavy-duty 8cm Lüfter |
| Flüssigkeitskühlung | Direct zu Chip (D2C) Kühlplatte (optional) |
| Stromversorgung | |
|---|---|
| 2x 3600W Redundante (1 + 1) Titanium Level (96%) Stromversorgungen | |
| Abmessungen (BxHxL) | 45 x 40 x 480 mm |
| AC-Input | 3600W: 0240Vdc / 50-60Hz (für CQC nur) 1400W: 100-127Vac / 50-60Hz 3000W: 200-207.9Vac / 50-60Hz 3100W: 208-219.9Vac / 50-60Hz 3250W: 220-229.9Vac / 50-60Hz 3450W: 230-237.9Vac / 50-60Hz 3600W: 238-240Vac / 50-60Hz |
| +12V | Max: 112A / Min: 0A (100Vac-127Vac) Max: 240A / Min: 0A (200Vac-207.9Vac) Max: 248A / Min: 0A (208Vac-219.9Vac) Max: 260A / Min: 0A (220Vac-229.9Vac) Max: 276A / Min: 0A (230Vac-237.9Vac) Max: 288A / Min: 0A (238Vac-240Vac) |
| 12V SB | Max: 4.5A / Min: 0A |
| Output-Typ | Backplanes (Gold-Finger) |
| Betriebseigenschaften / Konformität | |
|---|---|
| RoHS | RoHS Konformität |
| Umgebungsspezifikationen | Betriebstemperatur: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F) Lagertemperatur: -30°C zu 60°C (-22°F zu 140°F) Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit: 8% zu 80% (nicht kondensierend) Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd: 8% zu 90% (nicht kondensierend) |
| Bestell Informationen | ||
|---|---|---|
| Hersteller SKU | SYS-222BT-HNC8R | |
| System Zusammenstellen | SYS-222BT-HNC8R konfiguriert von Supermicro als Komplettsystem | |