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SBI-4129P-T3N | Supermicro Dual Xeon SuperBlade Twin Modul

SBI-4129P-T3N | Supermicro  SuperBlade 2 Xeon node
SBI-4129P-T3N | Supermicro Dual Xeon SuperBlade
SBI-4129P-T3N | Supermicro SuperBlade Dual Xeon
SBI-4129P-T3N | Supermicro SuperBlade Dual Xeon
Lange Lieferzeit

Vorteile:

  • Rechenintensive Anwendungen
  • HPC, Rechenzentrum
  • Enterprise Server

besonderes Highlight

200 CPUs je 42HE Rack

969,00 € *

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Vertrieb
Christoph Handl
  • Supermicro
  • 1022975

  • SBI-4129P-T3N

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4HE Blade mit Unterstützung für bis zu 4TB RAM und 2 NVMe je Node  ... mehr

SBI-4129P-T3N Produktinformationen

4HE Blade mit Unterstützung für bis zu 4TB RAM und 2 NVMe je Node

 

Mainboard:
Super B11DPT-P

 

CPU:
Dual Sockel P (LGA 3647) 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable CPU
bis zu 28 Kerne / 56 Threads, Unterstützt bis zu 205W TDP

 

RAM:
16x DIMM Slots, bis zu 4TB DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM
unterstützt Intel Optane DCPMM mit Cascade Lake

 

LAN:
2x 10G LAN über Intel® X722

 

Storage:
2x Hot-swap NVMe 2.5“ Einschübe und 1x SATA3 Einschub

1x PCI-E x4 M.2 und 4x PCI-E x4 M.2 über Mezzanine Karte

Datenblatt für Supermicro SBI-4129P-T3N

Produkt-SKUs
SBI-4129P-T3N Prozessor Blade SBI-4129P-T3N (schwarz)
Mainboard
  Super B11DPT-P
Prozessor / Cache
CPU Dual Socket P (LGA 3647)
Skalierbare Intel® Xeon®-Prozessoren und 2nd Gen skalierbare Intel® Xeon®-Prozessoren‡

3 UPI bis zu 10,4 GT / s
Unterstützt CPU TDP bis zu 205W
Kerne Bis zu 28 Kerne / 56 Threads
Hinweis
Für die Unterstützung von Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation ist die BIOS-Version 3.2 oder höher erforderlich
Systemspeicher
Speicherkapazität 16 DIMM-Steckplätze für bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM / LRDIMM, Unterstützt Intel® Optane ™ DCPMM†
Speichertyp 2933/2666/2400 MHz ECC DDR4 RDIMM / LRDIMM
Hinweis 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann mit Speicher von Supermicro erreicht werden

†Nur mit Cascade Lake
Onboard-Geräte
Chipsatz Intel® C622-Chipsatz
SATA SATA3 (6 Gbps) über Intel C622
RAID 0, 1, 5
Netzwerkcontroller Dual 10G LAN über Intel® X722
IPMI Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0
über das Chassis Management Module (CMM)
Grafik ASPEED AST2500 BMC
System-BIOS
BIOS-Typ 128 MB SPI Flash EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen Plug & Play (PnP) - Unterstützung für PCI 2.2 und ACPI bis 3.0 - Unterstützung für USB-Tastaturen
Maße
Höhe 6,5"
Breite 1,75"
Tiefe 23,5"
Gewicht 4,3 kg
Verfügbare Farben Schwarz
Frontblende
Tasten Ein- / Aus-Taste
KVM-Taste
LEDs Betriebs-LED
UID / KVM-LED
Netzwerkaktivitäts-LED
Fehler-LED
Verbinder SUV (Seriell / USB / Video) & KVM-Anschluss
Laufwerksschächte
Hot-swap 2x Hot-Plug 2,5" NVMe + 1x SATA3-Laufwerksschächte
M.2 1x PCI-E x4 M.2 und 4x PCI-E x4 M.2 über Mezzanine-Karte
Input-Output
TPM 1x TPM-Header
KVM 1x Frontanschluss für SMCI KVM-Karte
Betriebsumgebung
RoHS RoHS-konform
Umgebungsbedingungen Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Nichtbetriebstemperatur:
-40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
Relative Luftfeuchtigkeit während des Betriebs: 8% bis 90% (nicht kondensierend)
Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand: 5% bis 95% (nicht kondensierend)