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SYS-F629P3-RTB | Supermicro Dual Xeon 4-Node 4HE FatTwin Server

Supermicro FatTwin SYS-F629P3-RTB 4-Node Server
Supermicro FatTwin SYS-F629P3-RTB 4-Node Server
Supermicro FatTwin SYS-F629P3-RTB 4-Node Server
Supermicro FatTwin SYS-F629P3-RTB 4-Node Server
Lange Lieferzeit

Vorteile:

  • Hyperscale / Hyperconverge
  • HPC
  • Rechenzentrum
  • Enterprise Anwendungen
  • Big Data
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Supermicro SYS-F629P3-RTB: Advanced Multi-Node  FatTwin Server mit 4 hot-pluggable Nodes... mehr

SYS-F629P3-RTB Produktinformationen

Supermicro SYS-F629P3-RTB: Advanced Multi-Node FatTwin Server mit 4 hot-pluggable Nodes und hoch konfigurierbar

 

Mainboard:

Supermicro X11DPFR-S

 

CPU:     

Dual Sockel P (LGA 3647), 2nd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren

Bis zu 28 Kerne, Unterstützung 165W TDP mit IVR

 

RAM:

12x DIMM Steckplätze, bis zu 3TB RAM DDR4-2933MHz ECC

Unterstützt Intel Optane DCPMM

 

LAN:

1x RJ45 dedicated IPMI LAN-Anschluss

SIOM Netzwerkkarte

 

Expansion-Slots:         

1x PCI-E 3.0 x16 (niedriges Profil) Steckplatz

1x PCI-E 3.0 x16 (SIOM) Steckplatz

 

M.2:

1x M.2 Interface, PCI-E 3.0 x4, Formfaktor: 2260/2280/22110, M-Key

 

Storage:

8x 3.5" hot-swap SATA3 Laufwerkseinschübe

Datenblatt für Supermicro SYS-F629P3-RTB

Prozessor / Cache (pro Node)
CPU Dual Socket P (LGA 3647)
2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren und Intel® Xeon® Scalable Prozessoren,
Dual UPI bis zu 10.4GT/s
Unterstützung CPU TDP 70-165W mit IVR
Kerne Bis zu 28 Kerne
Hinweis BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich zu unterstützen 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren (Codename Cascade Lake-R)

Erweitert thermische Lösungen können erforderlich zu unterstützen CPUs mit höher TDP von mehr als 165W
Systemspeicher (pro Node)
Speicherkapazität 12 DIMM-Steckplätze
Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
Unterstützt Intel® Optane ™ DCPMM††
Speichertyp 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM / LRDIMM
Hinweis 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können nur mit Speicher
†† Cascade Lake nur
On-Board Devices
Chipsatz Intel® C621-Chipsatz
SATA SATA3 (6Gbps)
Netzwerkcontrollers Flexible-Netzwerk über SIOM
IPMI Unterstützung für intelligent Plattform Management Interface v.2.0
IPMI 2.0 mit virtuell Medien über LAN und KVM-über-LAN Unterstützung
Grafik ASPEED AST2500 BMC
Input / Output (pro Node)
LAN SIOM flexible Netzwerkkarte
1 RJ45 dedicated IPMI-LAN-Anschluss
USB 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
VGA 1 VGA-Anschluss
System-BIOS
BIOS-Typ 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
Management
Software Intel® Node Manager
IPMI 2.0
KVM mit dedicated LAN
SuperDoctor® 5
Watch Dog
Energie Konfiguration ACPI Energie-Management
PC Health Monitoring
CPU Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher
4 + 1 Phasen-schaltender Spannungsregler
Lüfter Lüfter mit Drehzahlüberberwachung
Statusüberwachung für Drehzahlregelung
Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur Überwachung für CPU und Gehäuseumgebung
Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
Gehäuse
Formfaktor 4HE Rackmount
Modell CSE-F424AS2-R1K23BP
Abmessungen und Gewicht
Breite 17,63" (448mm)
Höhe 6,96" (177mm)
Tiefe 29" (737mm)
Verpackung 28,3" (B) x 15,0" (H) x 42,4 "(D)
Gewicht Nettogewicht: 150 lbs (68,04 kg)
Bruttogewicht: 200 lbs (90,71 kg)
Verfügbare Farben Schwarz
Front Panel
Tasten Strom Ein/Aus-Taste
UID-Taste
LEDs Energiestatus-LED
Festplattenaktivitäts-LED
Netzwerkaktivitäts-LEDs
Informations-LED (UID, Lüfterausfall, Überhitzung)
Expansion-Slots (pro Node)
PCI-Express 1 PCI-E 3.0 x16 (niedriges Profil)
1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Laufwerkseinschübe (pro Node)
Hot-swap 8 Hot-swap 3.5" SATA3-Laufwerkseinschübe
M.2 M.2-Interface: PCI-E 3.0 x4
M.2-Formfaktor: 2260/2280/22110
M.2-Schlüssel: M-Key
Systemkühlung (pro Node)
Lüfter 2x 8cm 14k RPM / Mitte-Lüfter
Stromversorgung (76mm Breite)
1200W redundante Stromversorgungen mit PMBus
Gesamt-Output Energie 1000W/1200W
Abmessungen           (W x H x L) 76 x 40 x 336 mm
Input 100-127Vac / 15-12A / 50-60 Hz
200-240Vac / 8.5-7A / 50-60 Hz
200-240Vdc / 8.5-7A (für CCC nur)
+12V Max: 83A / Min: 0A (100-127 VAC)
Max: 100A / Min: 0A (200-240 VAC)
Max: 100A / Min: 0A ( 200-240 VDC)
+5Vsb Max: 4A / Min: 0A
Output-Typ 19 Pairs Gold-Finger Anschluss
Zertifizierung Titanium Level
Betriebsumgebung
RoHS RoHS-konform
Umgebungsspezifikationen Betriebstemperatur:
   10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Lagertemperatur:
   -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit:
   8% bis 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd:
   5% bis 95% (nicht kondensierend)
Bestell Informationen
Hersteller SKU SYS-F629P3-RTB
System Zusammenstellen SYS-F629P3-RTB kann individuell konfiguriert werden