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SYS-F619P2-FT+ | Supermicro 8-Node Dual Xeon 4HE Rack Server

 Supermicro FatTwin SYS-F619P2-FT 8-Node Server
 Supermicro FatTwin SYS-F619P2-FT 8-Node Server
 Supermicro FatTwin SYS-F619P2-FT 8-Node Server
 Supermicro FatTwin SYS-F619P2-FT 8-Node Server

Vorteile:

  • Compute Intensive-Anwendungen
  • Rechenzentrum, HPC und Unternehmensanwendungen
  • Hyperscale, hyperkonverged
  • 4HE 8-Node-System
10.010,00 € *

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Supermicro  SYS-F619P2-FT:  Hochperformante FatTwin SuperServer mit 8 hot-pluggable... mehr

SYS-F619P2-FT Produktinformationen

Supermicro SYS-F619P2-FT: Hochperformante FatTwin SuperServer mit 8 hot-pluggable Nodes

 

Mainboard:

Supermicro X11DPFF-SN

 

CPU:     

Dual Sockel P (LGA 3647), 2nd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren

Bis zu 28 Kerne, Unterstützung 165W TDP mit IVR

 

RAM:

12x DIMM Steckplätze, bis zu 3TB RAM DDR4-2933MHz

Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM

 

LAN:

SIOM Netzwerkkarte

1x RJ45 dedicated IPMI LAN Anschluss

 

Expansion-Slots:         

1x PCI-E 3.0 x16 Steckplatz (niedriges Profil)

1x PCI-E 3.0 x8 Steckplatz (niedriges Profil)

1x PCI-E 3.0 x16 Steckplatz (SIOM)

 

M.2:

2x M.2 Interface, SATA/PCI-E 3.0 x4, RAID 0 & 1, Formfaktor 2260, 2280, 22110, M-Key 

 

Storage:

2x oder 4x fest 2.5" SATA3/NVMe Laufwerkseinschübe

Datenblatt für Supermicro SYS-F619P2-FT+

Prozessor / Cache
(pro Node)
CPU Dual Socket P (LGA 3647)
2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren und Intel® Xeon® Scalable Prozessoren,
Dual UPI bis zu 10.4GT/s
Unterstützt CPU TDP 70-165W mit IVR
Kerne Bis zu 28 Kerne
Hinweis BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich zur Unterstützung 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren (Codename Cascade Lake-R)
Systemspeicher
(pro Node)
Speicherkapazität 12 DIMM-Steckplätze
Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz
RDIMM / LRDIMM
Unterstützt Intel® Optane ™ DCPMM††
Speichertyp 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von Supermicro-Speicher erreicht werden
†† Cascade Lake nur
On-Board Devices
Chipsatz Intel® C621-Chipsatz
SATA SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Netzwerkcontroller Flexible Vernetzung über SIOM
IPMI Unterstützung für intelligent Plattform Management Interface v.2.0
IPMI 2.0 mit virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN Unterstützung
Grafik ASPEED AST2500 BMC
Input / Output (pro Node)
LAN SIOM flexible Netzwerkkarte
1 dedicated RJ45 IPMI LAN-Anschluss (Vorderseite)
USB 2 USB 3.0 Anschlüsse (Vorderseite)
VGA 1 VGA Anschluss (Vorderseite)
System-BIOS
BIOS-Typ 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
Management
Software Intel® Node Manager
IPMI 2.0
KVM mit dedicated LAN
SuperDoctor® 5
Watch Dog
Energie Konfiguration ACPI Energie-Management
PC Health Monitoring
CPU Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher
4 + 1 Phasen-schaltender Spannungsregler
Lüfter Lüfter mit Drehzahlüberbewachung
Statusüberwachung für Drehzahlregelung
Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur Überwachung der CPU und Gehäuseumgebung
Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
Gehäuse
Formfaktor 4HE Rackmount
Modell CSE-F418IF3-R2K20BP
Abmessungen und Gewicht
Breite 17,63" (448 mm)
Höhe 6,96" (177 mm)
Tiefe 29" (737mm)
Verpackung 28,3" (B) x 15,0" (H) x 42,4" (D)
Gewicht Nettogewicht: 150 lbs (68,04 kg)
Bruttogewicht: 200 lbs (90,71 kg)
Verfügbare Farbe Schwarz
Front Panel
Tasten Strom Ein / Ausschalter
UID-Taste
LEDs Stromstatus-LED
Netzwerkaktivitäts-LEDs
Informations-LED (Lüfterausfall, Überhitzung)
Expansion-Slots (pro Node)
PCI-Express 1 PCI-E 3.0 x16 (niedriges Profil)
1 PCI-E 3.0 x8 (niedriges Profil)
1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Laufwerkseinschübe (pro Node)
Fest 2 oder 4 fest 2.5" SATA3/NVMe Laufwerkseinschübe
M.2 M.2-Interface: 2 SATA / PCI-E 3.0 x4, RAID 0 & 1
M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110
M.2 Key: M-Key
Systemkühlung
Lüfter 8 x 8cm Lüfter 13.5k RPM rückseitig Lüfter pro Gehäuse
Stromversorgung
2200W redundante Stromversorgungen mit PMBus
Gesamt-Output Energie und Input 1200W mit Input 100-127Vac
1800W mit Input 200-220Vac
1980W mit Input 220-230Vac
2090W mit Input 230-240Vac
2200W mit Input 220-240Vac (für UL/cUL verwenden nur)
2090W mit Input 230-240Vdc (für CCC nur)
AC-Inputfrequenz 50-60Hz
Abmessungen (W x H x L) 76 x 40 x 336 mm
+12V Max: 100A / Min: 0A (100-127Vac)
Max: 150A / Min: 0A (200-220Vac)
Max: 165A / Min: 0A ( 220-230Vac)
Max: 174.17A / Min: 0A (230-240Vac)
Max: 183.3A / Min: 0A (220-240Vac)
5VSB Max: 1A / Min: 0A
Output-Typ Backplanes (Gold Finger)
Zertifizierung Titanium Level
Betriebseigenschaften
RoHS RoHS-konform
Umgebungsspezifikationen Betriebstemperatur:
   10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Lagertemperatur:
   -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit:
   8% bis 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd:
   5% bis 95% (nicht kondensierend)
Bestell Informationen
Hersteller SKU SYS-F619P2-FT
System Zusammenstellen SYS-F619P2-FT kann individuell konfiguriert werden