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Partnerprogramm
Supermicro SYS-322GA-NR | Dual Xeon 3HE IoT Edge Server
Lange Lieferzeit
Vorteile:
- High Performance Computing
- Industrielle Automatisierung, Retail
- Conversational AI
- Drug-Discovery
- Finanzen & Economics
- AI/Deep Learning-Training
- Healthcare
- Business Intelligence & Analytik
- Klima- und Wettermodellierung
- Edge AI Inferencing
- Hersteller: Supermicro
-
Artikel-Nr.:
1254861
-
Hersteller SKU:
SYS-322GA-NR
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Supermicro SYS-322GA-NR: Luftgekühltes GPU Edge-System mit bis zu 10 PCIe 5.0... mehr
SYS-322GA-NR Produktinformationen
Supermicro SYS-322GA-NR: Luftgekühltes GPU Edge-System mit bis zu 10 PCIe 5.0 x16-Steckplätzen, unterstützt bis zu 8 DW GPUs
Bitte beachten: Dieser Barebone ist nicht einzeln erhältlich, sondern ausschließlich als Komplettsystem mit einer Mindestbestückung. Der angezeigte Preis bezieht sich jedoch auf den Barebone ohne Mindestbestückung. Bitte kontaktieren Sie uns für ein Angebot eines Komplettsystems in der von Ihnen gewünschten Konfiguration.
Mainboard:
Supermicro X14DBG-XAP
CPU:
Dual Sockel BR (LGA-7529), Intel® Xeon® 6900 Serie Prozessoren mit P-Kernen
Unterstützt bis zu 128C/256T, bis zu 500W TDP CPUs (luftgekühlt)
RAM:
8x DIMM-Steckplätze/8 Kanäle
Bis zu 1TB RAM DDR5-6400MT/s ECC RDIMM
LAN:
1x RJ45 1GbE Dedicated-BMC LAN-Anschluss
Expansion-Slots:
8x PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL-Double-Width Steckplätze
2x PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL-Steckplätze
M.2:
2x M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe, Formfaktor 2280/22110, M-Key
Storage:
Bis zu 14x Vorderseite Hot-Swap E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe- Laufwerkseinschübe
| SKU Übersicht | ||
|---|---|---|
| SYS-322GA-NR | Dual Intel Xeon 6900 CPU, 14x E1.S drive bays, 10x PCIe (FHFL), 2x M.2 slots, 3x 3200W redundant Power Supplies | |
Datenblatt für Supermicro SYS-322GA-NR
| Prozessor | |
|---|---|
| CPU | Dual-Sockel BR (LGA-7529) Intel® Xeon® 6900 Serie Prozessoren mit P-Kernen |
| Kernanzahl | 128C/256T; 504MB Cache pro CPU |
| Hinweis | Unterstützt bis zu 500W TDP CPUs (luftgekühlt) |
| GPU | |
|---|---|
| Max. GPU-Anzahl | Bis zu 8 Double-Width- oder 19 Single-Width-GPUs |
| Unterstützte GPU | NVIDIA PCIe: H100 NVL, NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition, H200 NVL (141GB), L40S |
| CPU-GPU-Interconnect | PCIe 5.0 x16 CPU-zu-GPU Interconnect |
| GPU-GPU-Interconnect | NVIDIA® NVLink® Bridge (optional) |
| System Arbeitsspeicher | |
|---|---|
| Arbeitsspeicher | Steckplatzanzahl: 24 DIMM-Steckplätze/2 Kanäle Maximaler Speicher (1DPC): 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM Maximaler Speicher (2DPC): 6TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM |
| Speicher Spannung | 1.1 V |
| On-Board Devices | |
|---|---|
| Chipsatz | System on Chip |
| Input / Output | |
|---|---|
| LAN | 1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC-LAN-Anschluss |
| USB | 2 USB 3.2 Gen1 Typ-A-Anschlüsse |
| Video | 1 VGA-Anschluss |
| TPM | 1 TPM-Header |
| System-BIOS | |
|---|---|
| BIOS-Typ | AMI 64MB SPI Flash EEPROM |
| Management | |
|---|---|
| Software | SuperCloud Composer® Supermicro Server-Manager (SSM) SupermicroUpdate-Manager (SUM) Super Diagnostics-Offline (SDO) Supermicro Thin-Agent-Service (TAS) SuperServer Automatisierungs-Assistent (SAA) Neu! |
| Energie Konfiguration | Power-on Mode für AC-Stromwiederherstellung ACPI-Energie-Management |
| Security | |
|---|---|
| Hardware | Trusted-Plattformmodul (TPM) 2.0 Silicon Root-of-Trust (RoT) - NIST 800-193 konform |
| Features | Cryptographically-Signed Firmware Secure-Boot Secure-Firmware-Updates Automatic Firmware-Recovery Supply-Chaion-Security: Remote-Attestierung Runtime-BMC-Protection System-Lockdown |
| PC Health Monitoring | |
|---|---|
| CPU | Überwachung für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Arbeitsspeicher |
| Lüfter | Lüfter mit Drehzahlüberberwachung Statusmonitor für Drehzahlregelung Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse |
| Temperatur | Überwachung für CPU und Gehäuseumgebung Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse |
| Gehäuse | |
|---|---|
| Form Factor | 3HE Rackmount |
| Modell | CSE-MX301TS-R0NDFP |
| Abmessungen und Gewicht | |
|---|---|
| Höhe | 13,21cm (132,1 mm) |
| Breite | 43,84cm (438,4 mm) |
| Tiefe | 80cm (800 mm) |
| Verpackung | 33,02cm (H) x 73,66cm (B) x 119,38cm (T) |
| Gewicht | Gross Weight: 70.4 lbs (32 kg) Net Weight: 135 lbs (61.24 kg) |
| Available Color | Silver |
| Front Panel | |
|---|---|
| LED | Universal-Information (UID) LED |
| Expansion-Slots | |
|---|---|
| PCI-Express (PCIe) Konfiguration | Default 8 PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL Double-Width Steckplätze Option A* 8 PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL-Double-Width Steckplätze 2 PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL-Steckplätze Option B* 20 PCIe 5.0 x8 (in x16) FHFL-Steckplätze (*Erfordert zusätzliche Teile, Details finden Sie in der Liste der optionalen Teile. Weitere Einzelheiten zu den Optionen für die PCIe-Steckplatzkonfiguration finden Sie in den obigen Abbildungen der Systembeschreibungen). |
| CXL-Unterstützung | Bis zu 17 CXL 2.0 x16/x8 Devices |
| M.2 | 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe-Steckplätze (M-Key 22110(Standard)/2280) |
| Storage | |
|---|---|
| Laufwerkseinschübe | Option A: Gesamt 6 Einschübe 6 Vorderseite hot-swap E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe* Laufwerkseinschübe Option B: Gesamt 14 Einschübe 14 Vorderseite Hot-Swap E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe* Laufwerkseinschübe Option C: Insgesamt 2 Einschübe 2 Vorderseite Hot-Swap 2.5“ PCIe 5.0 x4 NVMe* Laufwerkseinschübe Option D: Gesamt 4 Einschübe 4 Vorderseite Hot-Swap 2,5“ PCIe 5.0 x4 NVMe* Laufwerkseinschübe Option E: Gesamt 6 Einschübe 6 hVorderseite Hot-Swap 2,5“ PCIe 5.0 x4 NVMe* Laufwerkseinschübe |
| M.2 |
2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe-Steckplätze (M-key) |
| Systemkühlung | |
|---|---|
| Lüfter | 5 Vorderseite 8cm-Lüfter 6 Intern 6-cm-Lüfter |
| Netzteil | |
|---|---|
| 3x 3200W Redundante (2 + 1) Titanium Level (96%) Hot-Plug Netzteile | |
| Abmessungen (B x H x L) | 73.5 x 40 x 185 mm |
| AC Input | 3200W: 0240Vdc / 50-60Hz (für CQC nur) 1000W: 100-127Vac / 50-60Hz 2900W: 200-207Vac / 50-60Hz 3000W: 207-220Vac / 50-60Hz 3200W: 220-240Vac / 50-60Hz |
| +12V | Max: 82A / Min: 0A (100Vac-127Vac) Max: 237.7A / Min: 0A (200Vac-207Vac) Max: 245.9A / Min: 0A (207Vac-220Vac) Max: 262.3A / Min: 0A (220Vac-240Vac) |
| 12V SB | Max: 3A / Min: 0A |
| Output-Typ | Backplanes (Gold-Finger) |
| Betriebsumgebung | ||
|---|---|---|
| Umgebungsspezifikationen |
Betriebstemperatur: 10°C zu 35°C (50°F zu 95°F) |
|
| Bestellinformationen | ||
|---|---|---|
| Hersteller SKU | SYS-322GA-NR | |
| System Zusammenstellen | SYS-322GA-NR konfiguriert von Supermicro als Komplettsystem | |