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Supermicro SYS-241E-TNRTTP | Quad Intel Xeon 2HE MP Rack Server

Supermicro SYS-241E-TNRTTP 2U MP Rack Server
Supermicro SYS-241E-TNRTTP 2U MP Rack Server
Supermicro SYS-241E-TNRTTP 2U MP Rack Server
Supermicro SYS-241E-TNRTTP 2U MP Rack Server
Lange Lieferzeit

Vorteile:

  • Artificial-Intelligenz (AI)
  • Business-Intelligence
  • ERP, CRM
  • Wissenschaftliche Virtualisierung
  • In-Memory-Datenbank
  • HCI
  • SAP HANA
7.409,00 € *

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  • Supermicro
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  • SYS-241E-TNRTTP

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Supermicro SYS-241E-TNRTTP: Multi-Prozessor X13 4-Sockel Superserver System mit bis zu 2 GPUs... mehr

SYS-241E-TNRTTP Produktinformationen

Supermicro SYS-241E-TNRTTP: Multi-Prozessor X13 4-Sockel Superserver System mit bis zu 2 GPUs

 

Bitte beachten: Dieser Barebone ist nicht einzeln erhältlich, sondern ausschließlich als Komplettsystem mit einer Mindestbestückung. Der angezeigte Preis bezieht sich jedoch auf den Barebone ohne Mindestbestückung.  Bitte kontaktieren Sie uns für ein Angebot eines Komplettsystems in der von Ihnen gewünschten Konfiguration.

 

Mainboard:

Supermicro X13QEH+

 

CPU:

Quad-Sockel E (LGA-4677), 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren

Unterstützt bis zu 250W TDP (luftgekühlt), bis zu 350W TDP (flüssigkeitsgekühlt)

 

GPU:

2x double-Breite GPUs, NVIDIA RTX A6000, PCIe 5.0 x16

 

RAM:

64x DIMM-Steckplätze, bis zu 8TB DDR5-4800MHz ECC RDIMM/RDIMM-3DS

 

LAN:

1x RJ45 1GbE LAN-Anschluss

über AIOM

 

Expansion-Slots:

3x PCI-E 5.0 x8 FHHL-Steckplätze

3x PCI-E 5.0 x16 FHHL-Steckplätze

1x PCI-E 5.0 x8 AIOM-Steckplatz

1x PCI-E 5.0 x16 AIOM-Steckplatz

 

M.2:

2x M.2 PCI-E 3.0 x4 NVMe/SATA, Formfaktor 2280/22110, M-Key

 

Storage:

8x 2.5" hot-swap SATA Laufwerkseinschübe

Optional 24x 2.5" hot-swap NVMe/SAS/SATA Laufwerkseinschübe

SKU-Übersicht
SYS-241E-TNRTTP Quad Intel Xeon Scalable 4th Gen CPU, 24x 2.5" hot-swap Laufwerkseinschübe, 8x PCIe (6x FHHL, 2x AIOM), 1x 1GbE LAN, 4x 1600W redundante Stromversorgungen

Datenblatt für Supermicro SYS-241E-TNRTTP

Prozessor / Cache
CPU Quad-Sockel E (LGA-4677)
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
Hinweis Unterstützt 165W - 250W TDP CPUs (luftgekühlt)
Unterstützt CPUs mit bis zu 350 W TDP (flüssigkeitsgekühlt)
GPU
Max GPU-Anzahl Bis zu 2 double-Breite GPUs
Unterstützte GPU NVIDIA PCIe: RTX A6000
CPU-GPU Interconnect PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect
GPU-GPU Interconnect PCIe
Systemspeicher
Speicher Anzahl der Steckplätze: 64 DIMM-Steckplätze
Max-Arbeittspeicher (2DPC): Bis zu 8TB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM
On-Board Devices
Chipsatz Intel® C741
Netzwerkcontroller Über AIOM
NVMe -
Input / Output
LAN 1 RJ45 1 GbE dedicated IPMI-LAN-Anschluss
USB 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
2 USB 2.0-Anschlüsse (Vorderseite)
Video 1 VGA-Anschluss
1 DisplayPort
Serial 1 COM-Anschluss (Rückseite)
System-BIOS
BIOS-Typ AMI 32MB SPI Flash EEPROM
Management
Software SuperCloud-Composer
Supermicro Server-Manager (SSM)
Supermicro Aktualisierungs-Manager (SUM)
SuperDoctor® 5
Super Diagnostics Offline
Energie Konfiguration Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
ACPI-Energiemanagement
Security
Hardware Trusted-Plattform-Modul (TPM) 2.0
Silizium Root of Trust (RoT) - NIST 800-193 konform
Features Kryptographisch signierte Firmware
Sicherer-Boot
Sichere Firmware-Updates
Automatische Firmware-Wiederherstellung
Sicherheit der Lieferkette: Fern-Attestierung
Laufzeit-BMC-Schutz
Systemabschaltung
PC Health Monitoring
CPU Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher
4+1 Phasen-schaltender Spannungsregler
FAN Lüfter mit Drehzahlmesserüberwachung
Statusüberwachung für Drehzahlregelung
Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperature Überwachung für CPU und Gehäuseumgebung
Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
Gehäuse
Formfaktor 2HE Rackmount
Modell CSE-218HTS-R3K2AWP
Gehäuse Gewicht Nettogewicht: 20,64 kg (45,5 lbs)
Bruttogewicht: 71.5 lbs (32.43 kg)
Abmessungen und Gewicht
Höhe 8.89cm (87,9 mm)
Breite 43.94cm (438,4 mm)
Tiefe 80.26cm (849,3 mm)
Verpackung 24.76cm (B) x 67.31cm (H) x 110.49 (L)
Gewicht Bruttogewicht: 71,5 lbs (32,43 kg)
Nettogewicht: 20,64 kg (45,5 lbs)
Verfügbare Farbe Schwarz
Front Panel
LED Festplattenaktivität
Netzwerkaktivität
Energiestatus
Systeminformationen (Überhitzung/UID) 
Tasten Strom Ein/Aus-Taste
UID
Expansion-Slots
PCI-Express (PCI-E) Standard
3 PCIe 5.0 x8 FHHL-Steckplätze
3 PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x8 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)
1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)

Option A
2 PCIe 5.0 x16 FHFL-Steckplätze mit double-Breite
2 PCIe-5.0-x16-FHHL-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x8 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)
1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)
Laufwerkseinschübe
Hot-swap Standard: Gesamt 8 Einschübe
8 Vorderseite hot-swap 2.5" SATA Laufwerkseinschübe

Option A: Gesamt 24 Einschübe
24 Vorderseite-hot-swap-2.5"
NVMe*/SAS*/SATA*-Laufwerkseinschübe
M.2 2 M.2 PCIe 3.0 x4 NVMe/SATA-Steckplätze (M-key 2280/22110)
Systemkühlung
Lüfter 4 Kühlplattenlüfter (D2C) (optional)
6 heavy-duty gegenläufige 6cm Lüfter
Flüssigkeitskühlung Direct zu Chip (D2C) Kühlplatte (optional)
Stromversorgung
4x 1600W redundante (2 + 2) Titanium Level Stromversorgungen
Abmessungen
(B x H x L)
73,5 x 40 x 203 mm
AC-Input 1000W: 100-127Vac / 50-60Hz
1600W: 200-240Vac / 50-60Hz
+12V Max: 83.3A / Min: 0A (100Vac-127Vac)
Max: 133A / Min: 0A (200Vac-240Vac)
12Vsb Max: 2.1A / Min: 0A
Output-Typ Backplanes (Gold Finger)
Zertifizierung Titanium Level
Betriebseigenschaften
RoHS RoHS-Konformität
Umgebungsspezifikationen Betriebstemperatur:
   10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Lagertemperatur:
   -40°C bis 70°C (-40°F zu 158°F)
Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit:
   8% zu 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd:
   5% zu 95% (nicht kondensierend)
Bestell Informationen
Hersteller SKU SYS-241E-TNRTTP
System Zusammenstellen SYS-241E-TNRTTP kann individuell konfiguriert werden