Supermicro SYS-241E-TNRTTP | Quad Intel Xeon 2HE MP Rack Server
Vorteile:
- Artificial-Intelligenz (AI)
- Business-Intelligence
- ERP, CRM
- Wissenschaftliche Virtualisierung
- In-Memory-Datenbank
- HCI
- SAP HANA
- Hersteller: Supermicro
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Artikel-Nr.:
1252527
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Hersteller SKU:
SYS-241E-TNRTTP
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SYS-241E-TNRTTP Produktinformationen
Supermicro SYS-241E-TNRTTP: Multi-Prozessor X13 4-Sockel Superserver System mit bis zu 2 GPUs
Bitte beachten: Dieser Barebone ist nicht einzeln erhältlich, sondern ausschließlich als Komplettsystem mit einer Mindestbestückung. Der angezeigte Preis bezieht sich jedoch auf den Barebone ohne Mindestbestückung. Bitte kontaktieren Sie uns für ein Angebot eines Komplettsystems in der von Ihnen gewünschten Konfiguration.
Mainboard:
Supermicro X13QEH+
CPU:
Quad-Sockel E (LGA-4677), 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
Unterstützt bis zu 250W TDP (luftgekühlt), bis zu 350W TDP (flüssigkeitsgekühlt)
GPU:
2x double-Breite GPUs, NVIDIA RTX A6000, PCIe 5.0 x16
RAM:
64x DIMM-Steckplätze, bis zu 8TB DDR5-4800MHz ECC RDIMM/RDIMM-3DS
LAN:
1x RJ45 1GbE LAN-Anschluss
über AIOM
Expansion-Slots:
3x PCI-E 5.0 x8 FHHL-Steckplätze
3x PCI-E 5.0 x16 FHHL-Steckplätze
1x PCI-E 5.0 x8 AIOM-Steckplatz
1x PCI-E 5.0 x16 AIOM-Steckplatz
M.2:
2x M.2 PCI-E 3.0 x4 NVMe/SATA, Formfaktor 2280/22110, M-Key
Storage:
8x 2.5" hot-swap SATA Laufwerkseinschübe
Optional 24x 2.5" hot-swap NVMe/SAS/SATA Laufwerkseinschübe
SKU-Übersicht | ||
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SYS-241E-TNRTTP | Quad Intel Xeon Scalable 4th Gen CPU, 24x 2.5" hot-swap Laufwerkseinschübe, 8x PCIe (6x FHHL, 2x AIOM), 1x 1GbE LAN, 4x 1600W redundante Stromversorgungen |
Datenblatt für Supermicro SYS-241E-TNRTTP
Prozessor / Cache | |
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CPU | Quad-Sockel E (LGA-4677) 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren |
Hinweis | Unterstützt 165W - 250W TDP CPUs (luftgekühlt) Unterstützt CPUs mit bis zu 350 W TDP (flüssigkeitsgekühlt) |
GPU | |
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Max GPU-Anzahl | Bis zu 2 double-Breite GPUs |
Unterstützte GPU | NVIDIA PCIe: RTX A6000 |
CPU-GPU Interconnect | PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect |
GPU-GPU Interconnect | PCIe |
Systemspeicher | |
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Speicher | Anzahl der Steckplätze: 64 DIMM-Steckplätze Max-Arbeittspeicher (2DPC): Bis zu 8TB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM |
On-Board Devices | |
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Chipsatz | Intel® C741 |
Netzwerkcontroller | Über AIOM |
NVMe | - |
Input / Output | |
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LAN | 1 RJ45 1 GbE dedicated IPMI-LAN-Anschluss |
USB | 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite) 2 USB 2.0-Anschlüsse (Vorderseite) |
Video | 1 VGA-Anschluss 1 DisplayPort |
Serial | 1 COM-Anschluss (Rückseite) |
System-BIOS | |
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BIOS-Typ | AMI 32MB SPI Flash EEPROM |
Management | |
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Software | SuperCloud-Composer Supermicro Server-Manager (SSM) Supermicro Aktualisierungs-Manager (SUM) SuperDoctor® 5 Super Diagnostics Offline |
Energie Konfiguration | Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung ACPI-Energiemanagement |
Security | |
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Hardware | Trusted-Plattform-Modul (TPM) 2.0 Silizium Root of Trust (RoT) - NIST 800-193 konform |
Features | Kryptographisch signierte Firmware Sicherer-Boot Sichere Firmware-Updates Automatische Firmware-Wiederherstellung Sicherheit der Lieferkette: Fern-Attestierung Laufzeit-BMC-Schutz Systemabschaltung |
PC Health Monitoring | |
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CPU | Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher 4+1 Phasen-schaltender Spannungsregler |
FAN | Lüfter mit Drehzahlmesserüberwachung Statusüberwachung für Drehzahlregelung Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse |
Temperature | Überwachung für CPU und Gehäuseumgebung Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse |
Gehäuse | |
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Formfaktor | 2HE Rackmount |
Modell | CSE-218HTS-R3K2AWP |
Gehäuse Gewicht | Nettogewicht: 20,64 kg (45,5 lbs) Bruttogewicht: 71.5 lbs (32.43 kg) |
Abmessungen und Gewicht | |
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Höhe | 8.89cm (87,9 mm) |
Breite | 43.94cm (438,4 mm) |
Tiefe | 80.26cm (849,3 mm) |
Verpackung | 24.76cm (B) x 67.31cm (H) x 110.49 (L) |
Gewicht | Bruttogewicht: 71,5 lbs (32,43 kg) Nettogewicht: 20,64 kg (45,5 lbs) |
Verfügbare Farbe | Schwarz |
Front Panel | |
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LED | Festplattenaktivität Netzwerkaktivität Energiestatus Systeminformationen (Überhitzung/UID) |
Tasten | Strom Ein/Aus-Taste UID |
Expansion-Slots | |
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PCI-Express (PCI-E) | Standard 3 PCIe 5.0 x8 FHHL-Steckplätze 3 PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplätze 1 PCIe 5.0 x8 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel) 1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel) Option A 2 PCIe 5.0 x16 FHFL-Steckplätze mit double-Breite 2 PCIe-5.0-x16-FHHL-Steckplätze 1 PCIe 5.0 x8 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel) 1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel) |
Laufwerkseinschübe | |
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Hot-swap | Standard: Gesamt 8 Einschübe 8 Vorderseite hot-swap 2.5" SATA Laufwerkseinschübe Option A: Gesamt 24 Einschübe 24 Vorderseite-hot-swap-2.5" NVMe*/SAS*/SATA*-Laufwerkseinschübe |
M.2 | 2 M.2 PCIe 3.0 x4 NVMe/SATA-Steckplätze (M-key 2280/22110) |
Systemkühlung | |
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Lüfter | 4 Kühlplattenlüfter (D2C) (optional) 6 heavy-duty gegenläufige 6cm Lüfter |
Flüssigkeitskühlung | Direct zu Chip (D2C) Kühlplatte (optional) |
Stromversorgung | |
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4x 1600W redundante (2 + 2) Titanium Level Stromversorgungen | |
Abmessungen (B x H x L) |
73,5 x 40 x 203 mm |
AC-Input | 1000W: 100-127Vac / 50-60Hz 1600W: 200-240Vac / 50-60Hz |
+12V | Max: 83.3A / Min: 0A (100Vac-127Vac) Max: 133A / Min: 0A (200Vac-240Vac) |
12Vsb | Max: 2.1A / Min: 0A |
Output-Typ | Backplanes (Gold Finger) |
Zertifizierung | Titanium Level |
Betriebseigenschaften | ||
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RoHS | RoHS-Konformität | |
Umgebungsspezifikationen | Betriebstemperatur: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F) Lagertemperatur: -40°C bis 70°C (-40°F zu 158°F) Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit: 8% zu 90% (nicht kondensierend) Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd: 5% zu 95% (nicht kondensierend) |
Bestell Informationen | ||
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Hersteller SKU | SYS-241E-TNRTTP | |
System Zusammenstellen | SYS-241E-TNRTTP kann individuell konfiguriert werden |