Supermicro SYS-212H-TN | Hyper SuperServer 212H-TN

Vorschau: Supermicro SYS-212H-TN Hyper Rackmount Server

Supermicro SYS-212H-TN Hyper Rackmount Server

Lange Lieferzeit

Vorteile:

Virtualisierung
KI-Inferenz und maschinelles Lernen
Optimiert-Rechenzentrum
Software-definierte Storage
Enterprise-Server
Datenbankverarbeitung und High-Density-Storage

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Hersteller: Supermicro
Artikel-Nr.:
1254750
Hersteller SKU:
SYS-212H-TN

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Supermicro SYS-212H-TN: Beschleunigen Sie Innovationen mit konkurrenzloser Rechenleistung - bis... mehr

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SYS-212H-TN Produktinformationen

Supermicro SYS-212H-TN: Beschleunigen Sie Innovationen mit konkurrenzloser Rechenleistung - bis zu 350W TDP und 4-DW/8-SW GPUs in einem 2HE Formfaktor

Bitte beachten: Dieser Barebone ist nicht einzeln erhältlich, sondern ausschließlich als Komplettsystem mit einer Mindestbestückung. Der angezeigte Preis bezieht sich jedoch auf den Barebone ohne Mindestbestückung. Bitte kontaktieren Sie uns für ein Angebot eines Komplettsystems in der von Ihnen gewünschten Konfiguration.

Mainboard:

Supermicro X14SBH

CPU:

Single Sockel E2 (LGA-4710), Intel® Xeon® 6700/6500 Serie Prozessoren mit P-Kernen oder 6700 Serie Prozessoren mit E-Kernen

Unterstützt bis zu 86C/172T; bis zu 336MB Cache für P-Kerne, Unterstützt bis zu 144C/144T; bis zu 108MB Cache für E-Kerne

Bis zu 350W TDP CPUs (luftgekühlt)

RAM:

16x DIMM-Steckplätze

Bis zu 4TB RAM DDR5-5200MT/s ECC RDIMM

LAN:

Flexible Netzwerkoptionen, 1x AIOM-Netzwerksteckplatz (OCP NIC 3.0 kompatibel)

1x RJ45 1GbE dedicated BMC LAN-Anschluss

Expansion-Slots:

Bis zu 7x PCIe 5.0 x8 (in x16) FH-Steckplätze

Bis zu 1x PCIe 5.0 x16 FH-Steckplatz

Bis zu 2x PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplätze (OCP 3.0 kompatibel)

M.2:

2x M.2 NVMe, Formfaktor 2280/22110/25110, VROC (erforderlich für RAID), M-Key

Storage:

8x 2.5“ Hot-Swap U.2/SATA/SAS- Laufwerkseinschübe

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SKU-Übersicht
SYS-212H-TN	Single Intel Xeon 6700/6500 Serie CPU mit P-Kernen/E-Kernen, 8x 2.5“ hot-swap Laufwerkseinschübe, 10x PCIe (8xFH, 2x AIOM OCP 3.0), 2x 2000W redundante Netzteile

Datenblatt für Supermicro SYS-212H-TN

Prozessor/Chipsatz
CPU	Single Socket E2 (LGA-4710) Intel® Xeon® 6700/6500 series processors with P-cores or 6700 series processors with E-cores
Kernzahl	P-cores: Up to 86C/172T; Up to 336MB Cache E-cores: Up to 144C/144T; Up to 108MB Cache
Hinweis	Unterstützt CPUs mit bis zu 350W TDP (luftgekühlt)

GPU
Max. GPU-Anzahl	Bis zu 4 Double-Width- oder 8 Single-Width-GPUs
Unterstützte GPU	NVIDIA PCIe: H100 NVL, L40S, L4 Intel PCIe: Intel Data-Center GPU Flex 170
CPU-GPU Interconnect	PCIe 5.0 x16 CPU-zu-GPU Interconnect

Systemspeicher
Arbeitsspeicher	Steckplatzanzahl: 16 DIMM-Steckplätze Max. Arbeitsspeicher (1DPC): Bis zu 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM Max. Arbeitsspeicher (1DPC): Bis zu 512 GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM Max. Arbeitsspeicher (2DPC): Bis zu 4TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM
Speicherspannung	1.1 V

On-Board Devices
NVMe	NVMe; RAID 0/1/5/10-Unterstützung (Intel® VROC RAID- Key erforderlich)
Chipsatz	System on Chip
Netzwerk-Konnektivität	Über AIOM

Input / Output
LAN	1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC-LAN-Anschluss
USB	2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
Video	1 VGA-Anschluss

System-BIOS
BIOS-Typ	AMI 64MB SPI Flash

Management
Software	SuperCloud Composer® Supermicro Server-Manager (SSM) Super Diagnostics-Offline (SDO) Supermicro Thin-Agent-Service (TAS) SuperServer Automatisierungs-Assistent (SAA) Neu!
Energie Konfiguration	Power-on-Modus für AC-Stromwiederherstellung ACPI-Energie-Management

Security
Hardware	Trusted-Plattformmodul (TPM) 2.0 Silicon Root-of-Trust (RoT) - NIST 800-193 konform
Features	Cryptogtaphically-Signed Firmware Secure-Boot Secure-Firmware-Updates Automatic Firmware-Recovery Supply-Chain Security: Remote-Attestation Runtime-BMC-Protections System-Lockdown

PC Health Monitoring
CPU	Überwachung für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher
Lüfter	Lüfter mit Drehzahlüberberwachung Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse Statusmonitor für Drehzahlregelung
Temperatur	Monitoring for CPU and chassis environment Thermal Control for fan connectors

Gehäuse
Formfaktor	2HE Rackmount
Modell	CSE-HS201-R000NFP

Abmessungen und Gewicht
Höhe	8.89cm (88.9 mm)
Breite	43.7cm (437 mm)
Tiefe	80.62cm (806.2 mm)
Verpackung	25.29cm (H) x 67.20cm (W) x 110cm (D)
Gewicht	Bruttogewicht: 34 kg (75 lbs) Nettogewicht: 20,5 kg (45 lbs)
Verfügbare Farbe	Silver

Front Panel
LEDs	HDD-Aktivität LAN1-Aktivität Energiestatus System-Informationen
Tasten	Power-Ein/Aus-Taste UID-Taste

Expansion-Slots
PCI-Express (PCIe) Konfiguration	Option A* 1 PCIe 5.0 x16 FHFL Double-Width FHFL-Steckplatz 1 PCIe 5.0 x16 FH/10.5" L Double-Width Steckplatz 1 PCIe 5.0 x16 AIOM Steckplatz (OCP 3.0 kompatibel) Option B* 1 PCIe 5.0 x16 FHFL Double-Width Steckplatz 2 PCIe 5.0 x8 FH/10.5 „L-Steckplätze 1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel) Option C* 4 PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL- Double-Width Steckplätze 1 PCIe 5.0 x16 (in x16) AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel) Option D* 3 PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL Double-Width Steckplätze 2 PCIe 5.0 x8 (in x16) FHFL-Steckplätze 1 PCIe 5.0 x16 (in x16) AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel) Option E* 3 PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL Double-Width Steckplätze 1 PCIe 5.0 x16 (in x16) AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel) Option F* 1 PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL Double-Width Steckplatz 1 PCIe 5.0 x16 (in x16) AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)

Expansion-Slots

PCI-Express (PCIe) Konfiguration

Option A*
1 PCIe 5.0 x16 FHFL Double-Width FHFL-Steckplatz
1 PCIe 5.0 x16 FH/10.5" L Double-Width Steckplatz
1 PCIe 5.0 x16 AIOM Steckplatz (OCP 3.0 kompatibel)
Option B*
1 PCIe 5.0 x16 FHFL Double-Width Steckplatz
2 PCIe 5.0 x8 FH/10.5 „L-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)
Option C*
4 PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL- Double-Width Steckplätze
1 PCIe 5.0 x16 (in x16) AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)
Option D*
3 PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL Double-Width Steckplätze
2 PCIe 5.0 x8 (in x16) FHFL-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x16 (in x16) AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)
Option E*
3 PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL Double-Width Steckplätze
1 PCIe 5.0 x16 (in x16) AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)
Option F*
1 PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL Double-Width Steckplatz
1 PCIe 5.0 x16 (in x16) AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)

Storage
Laufwerkseinschübe Konfiguration	Default: Total 8 bays 8 front hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA* drive bays Option A: Total 16 bays 16 front hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA* drive bays Option B: Total 24 bays 24 front hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA* drive bays (*NVMe/SAS/SATA support may require additional storage controller and/or cables)
M.2	2 M.2 NVMe-Steckplätze (M-key 2280/22110/25110; VROC für RAID erforderlich)2 M.2 NVMe-Steckplätze (M-key 2280/22110/25110; VROC für RAID erforderlich)

System-Kühlung
Lüfter	6 gegenläufige 60x60x56mm Lüfter

Netzteil
2x 2000W Redundant (1 + 1) Titanium Level (96%) power supplies
Abmessungen (B x H x L)	73.5 x 40 x 265 mm
Input	1000W: 100-127Vac / 50-60Hz 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz 2700W: 200-240Vac 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz 2000W: 220-240Vac / 50-60Hz (für UL nur) 2000W: 230-240Vac / 50-60Hz 2000W: 230-240Vdc / 50-60Hz (für CQC nur“)
+12V	Max: 83A / Min: 0A (100Vac-127Vac) Max: 150A / Min: 0A (200Vac-220Vac) Max: 225A / Min: 0A (200Vac-240Vac) Max: 165A / Min: 0A (220Vac-230Vac) Max: 166A / Min: 0A (230Vac-240Vac)
12V SB	Max: 3.5A / Min: 0A
Output-Typ	Backplanes (gold finger)
Zertifizierung	Titanium Level

Betriebsumgebung
Umgebungsspezifikationen	Betriebstemperatur: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F) Nicht-Betriebstemperatur: -40°C zu 70°C (-40°F zu 158°F) Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8% zu 90% (nicht kondensierend) Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb: 5% zu 95% (nicht kondensierend)

Order Information
Hersteller SKU	SYS-212H-TN
Systemaufbau	SYS-212H-TN von Supermicro als Komplettsystem konfiguriert

1254750

SYS-212H-TN

SYS-212H-TN Produktinformationen

Supermicro SYS-212H-TN: Beschleunigen Sie Innovationen mit konkurrenzloser Rechenleistung - bis zu 350W TDP und 4-DW/8-SW GPUs in einem 2HE Formfaktor

Mainboard:

Datenblatt für Supermicro SYS-212H-TN