
HA Storage Cluster
HA Storage Cluster: Storage Server spiegeln für maximale Verfügbarkeit!
Verbesserte Ausfallsicherheit mit High Availability Cluster Systemen.

HPC Storage
High-Performance-Computing-Lösungen für Ihren skalierbaren Storage
High Performance Storage, Big Data Storage Solutions oder Lustre Storage im Linux Cluster hier konfigurieren!

Object Storage
Object based Storage Server Systeme oder S3-kompatible Storage Hardware online konfigurieren, für Cloud Object Storage Server Projekte.
Für professionellen Object Storage - skalierbare Cloud-Speicher Hardware kaufen.
Hier finden Sie unsere Storage Server nach Anwendung
besonderes Highlight
Bis zu 8TB RAM
- 2HE Rackmount Server, bis zu 280W cTDP
- Dual Sockel SP3, AMD EPYC 7002/7003 Serie Prozessoren
- 32x DIMM-Steckplätze, bis zu 8TB RAM DDR4-3200MHz
- 12x 3.5 Zoll hot-swap Laufwerkeinschübe
- 2x 10GbE LAN-Anschlüsse und 1x IPMI
- 5x PCI-E Gen4 Expansion-Slots
- 2x 1600W redundante Stromversorgungen (Platinum Level)
besonderes Highlight
Optimierte performance mit Mellanox-Infiniband-EDR und Ethernet 100G-Produkten
- 4HE Rackmount Server, bis zu 155W TDP
- Single Sockel SP3, AMD EPYC 7003 CPU
- 16x DIMM Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR4-3200MHz
- 36x 3.5 SATA/SAS + 2x 2.5 SSD Laufwerkeinschübe
- 4x PCI-E Gen 3x16 und 3x PCI-E Gen 3x8 Steckplätze
- 2x SFP+ 10GbE LAN Anschlüsse über Broadcom® BCM 57810S
- 2x 1200W redundante Stromversorgungen (Platinum Level)
- 2HE Rackmount Server, bis zu 240W cTDP
- Single Sockel SP3, AMD EPYC 7003 Serie Prozessoren
- 16x DIMM-Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR4-3200MHz
- 10x 3.5 Zoll, 2x U.2 NVMe & 2x 2.5 SATA 6G Laufwerkseinschübe
- 6x PCI-E 4.0 x8 und 1x PCI-E 3.0 x16 OCP 2.0 Steckplatz
- 2x GbE RJ45 LAN-Anschlüsse und 1x IPMI-Anschluss
- 2x 850W redundante Stromversorgungen (Platinum Level)
- 4HE Rackmount Server, bis zu 205W cTDP
- Dual Sockel P, 2nd Gen Intel Xeon Scalable-Prozessor
- 12x DIMM slots, bis zu 4TB RAM DDR4-2933MHz
- 36x 3.5 Zoll hot-swap Laufwerkseinschübe
- 2x 10GbE RJ45 LAN-Anschlüsse
- 7x PCIe niedriges Profil Gen3 Expansion-Steckplätze
- 2x 1200W Redundante Stromversorgungen (Titanium Level)
besonderes Highlight
Unterstützt bis zu 3x double-Steckplätze GPU-Karten, NVIDIA zertifiziert
- 2HE Rackmount Server, 64-Kerne und bis zu 225W TDP
- Dual-Sockel SP3, AMD EPYC 7003 Serie Prozessor
- 32x DIMM Steckplätze, bis zu 8TB RAM DDR4-3200MHz
- 12x 3.5 SAS/SATA hot-swap Laufwerkeinschübe
- 5x PCI-E 4.0 x16 Steckplätze und 2x OCP Mezzanine
- 3x Double-Steckplätze GPU-Karten, NVIDIA-Ready Server
- 2x 2000W redundante Stromversorgungen (Platinum Level)
- 2HE Rackmount Server, bis zu 225W TDP
- Dual Sockel SP3, AMD EPYC 7003 CPU-Serie
- 32x DIMM Steckplätze, bis zu 8TB RAM DDR4-3200MHz
- 12x 3.5 und 2x 2.5 hot-swap SAS/SATA Laufwerkeinschübe
- 8x PCI-E Gen4 x16/x8 und 2x OCP Mezzanine Steckplätze
- 2x 1Gb/s LAN-Anschlüsse über Intel® I350-AM2
- 2x 1200W redundante Stromversorgungen (Platinum Level)
- 2HE Rackmount Server, bis zu 270W TDP
- Single Sockel P+, 3rd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren
- 8x DIMM-Steckplätze, bis zu 3TB RAM DDR4-3200MHz
- 12x 3.5 Zoll hot-swap SATA/SAS Laufwerkeinschübe
- 2x PCI-E 4.0 x16 Steckplätze und 2x PCI-E 4.0 x8 Steckplätze
- 2x 10GbE RJ45 Intel® Ethernet-Controller X550
- 800W redundante Stromversorgung (Titanium Level)
- 2HE Rackmount Server, bis zu 270W TDP
- Single Sockel P+, 3rd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren
- 8x DIMM-Steckplätze, bis zu 3TB RAM DDR4-3200MHz
- 12x 3.5 Zoll hot-swap SATA/SAS Laufwerkeinschübe
- 2x PCI-E 4.0 x16 Steckplätze und 2x PCI-E 4.0 x8 Steckplätze
- 2x 10GbE RJ45 über Intel® Ethernet Controller X550
- 2x 800W redundante Stromversorgungen (Titanium Level)
besonderes Highlight
24x 3.5" Laufwerkeinschübe
- 2HE Rackmount Server, bis zu 205W cTDP
- Dual Sockel P+, 3rd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren
- 16x DIMM-Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR4-3200MHz
- 24x 3.5 SATA3/SAS3 hot-swap Laufwerkeinschübe
- 3x PCI-E 4.0 x16 Expansion-Slots (2x LP & 1x AIOM)
- 5x heavy-duty 8cm Lüfter
- 2x 1600W redundante Netzteile (Titanium Level)
- 2HE Rack Server, bis zu 120-270W CPU TDP
- Dual Socket P+ Intel Skalierbare Xeon Prozessoren 3rd Gen
- Bis zu 4TB RAM, 3200MHz ECC DDR4 + Intel persistent memory
- 12x 3.5 Zoll Hot-swap Hybrid SATA/SAS Laufwerkeinschübe
- 2x 10GbE Base-T über Intel X550
- 3x Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
- 1200W Redundante Netzteile mit PMBus Titanium Level
besonderes Highlight
16x 3.5" Slots (4 NVMe Hybrid Ports) + 2 Rear 2.5" Slots
- 2HE Rackmount Server, bis zu 270W TDP
- Dual Sockel P+, 3rd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren
- 16x DIMM + 2 DCPMM Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR4-3200MHz
- 16x 3.5 Zoll hot-swap SATA3/SAS3 Laufwerkeinschübe (4x 3.5 NVMe)
- 4x PCI-E 4.0 x16 und 2x PCI-E 4.0 x8 Steckplätze
- 3x heavy-duty Lüfter mit Lüfterdrehzahlregelung, 1x Luftkanal
- 2x 1600W redundante Stromversorgungen (Titanium Level 96%)
- 4HE Rackmount Server, bis zu 205W cTDP
- Dual Sockel P, 2nd Gen Intel Xeon Scalable-Prozessor
- 12x DIMM slots, up to 4TB RAM DDR4-2933MHz
- 36x 3.5 Zoll hot-swap Laufwerkseinschübe
- 2x 10GbE RJ45 LAN-Anschlüsse
- 7x PCIe Gen3 Expansion-Slots
- 2x 1200W Redundante Stromversorgungen (Platinum Level)
- 2HE Rackmount Server, bis zu 270W cTDP
- Dual Sockel P+, 3rd Gen Intel Xeon Scalable CPU
- 32x DIMM Steckplätze, bis zu 8TB RAM DDR4-3200MHz
- 26x 2.5 hot-swap Laufwerkeinschübe
- 8x PCI-E Gen4 x16 Expansion-Slots und 2x OCP
- Unterstützt Dual ROM Technologie, Intel C621A Express Chipsatz
- 2x 1600W redundante Stromversorgungen (Platinum Level)
- 4HE Rackmount Server, bis zu 270W TDP
- Single Sockel P+, 3rd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren
- 8x DIMM-Steckplätze, bis zu 3TB RAM DDR4-3200MHz
- 36x 3.5 Zoll hot-swap SATA/SAS Laufwerkeinschübe
- 2x PCI-E 4.0 x16 Steckplätze und 2x PCI-E 4.0 x8 Steckplätze
- 2x 10GbE RJ45 über Intel® Ethernet-Controller X550
- 1200W reduntante Stromversorgung (Titanium Level)
- 4HE Rackmount Server, bis zu 270W TDP
- Dual Socket P+, 3rd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren
- 16x DIMM + 2x DCPMM Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR4-3200MHz
- 36x 3.5 Zoll hot-swap SATA3/SAS3 Laufwerkeinschübe
- 4x PCI-E 4.0 x 16 und 2x PCI-E 4.0 x8 LP Steckplätze
- 7x 8cm hot-swap gegenläufige redundante PWM-Lüfter
- 2x 1600W redundante Stromversorgungen (Titanium Level)
besonderes Highlight
HA Lösung
- 2HE Rack Server, 165W TDP
- 2 Nodes
- Dual Intel Xeon Scalable CPU, 2nd Gen.
- 16x DIMM Slots, DDR4-2933MHz ECC
- 24x Hot-swap 2.5 NVMe Einschübe
- 2x SFP+ 10GbE LAN Ports
- 2x 1300W Redundante Stromversorgungen (Platinum Level)
- 2HE Rack Server, bis zu 120-270W CPU TDP
- Dual Socket P+, Skalierbare Intel Xeon Prozessoren 3rd Gen
- Bis zu 4TB RAM, 3200MHz ECC DDR4
- 12x 3.5 Zoll Hot-swap Hybrid SATA/SAS Laufwerkeinschübe
- 4x PCI-E 4,0 x16 LP und 2x PCI-E 4.0 x8 LP
- 3x Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
- 1200W Redundante Netzteile mit PMBus Titanium Level
- 4HE Rackmount Server, bis zu 205W TDP
- Dual Sockel P, 2nd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren
- 12x DIMM Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR4-2933MHz ECC
- 36x 3.5 Zoll + 2x 2.5 Zoll hot-swap Laufwerkeinschübe
- 3x PCI-E 3.0 x16 Steckplätze und 4x PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
- 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse mit Intel X722 + PHY Intel X557
- 2x 1200W redundante Stromversorgung (Titanium Level)
- 2HE-Rack-Server, 250 W TDP
- Dual Socket P + (LGA 4189) Intel® Xeon® skalierbare Prozessoren
- Bis zu 4 TB: 16 x 256 GB DRAM, 6 TB: 8x 256 GB DRAM und 8x 512
- 6x 3,5 Hot-Swap-NVMe / SATA / SAS-Einschübe (6x 2,5 NVMe-Hybrid)
- Netzwerkkonnektivität über AIOM (OCP 3.0-konform)
- S1: PCI-E 4,0 x 8 LP S2: PCI-E 4,0 x 8 LP S3: PCI-E 4,0 x 16 LP
- 2200 Watt redundante Netzteile Titanium Level
- 4HE Rackmount Server, bis zu 270W TDP
- Single Sockel P+, 3rd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren
- 8x DIMM-Steckplätze, bis zu 2TB RAM DDR4-3200MHz
- 36x 3.5 Zoll Hot-Swap SATA/SAS Laufwerkeinschübe
- 2x PCI-E 4.0 x16 Steckplätze und 2x PCI-E 4.0 x8 Steckplätze
- 2x 10GbE RJ45 über Intel® Ethernet-Controller X550
- 1200W redundante Netzteile (Titanium Level)
- 3HE Rackmount Server, bis zu 205W TDP
- Dual Sockel P, 2nd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren
- 16x DIMM Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR4-2933MHz ECC
- 16x 3.5 hot-swap SAS3/SATA3 Laufwerkeinschübe
- 7x PCI-E 3.0 Steckplätze
- 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse mit Intel X722 + PHY Intel X557
- 2x 1200W redundante Stromversorgung (Titanium Level)
- 2HE Rack Server, bis zu 270W TDP
- Dual Socket P+, 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
- 20x DIMM Steckplätze (16 DRAM + 4 PMem), bis zu 6TB RAM DDR4
- 12x 2.5 hot-swap NVMe/SATA/SAS-Einschübe (12x 2.5 NVMe-Hybrid)
- 1x PCI-E 4.0 x16 und 1x PCI-E 4.0 x8 (LP) Steckplätze
- Netzwerkkonnektivität über AIOM (OCP 3.0 Konformität)
- 2x 2200W redundante Stromversorgungen Titanium Level

- 4HE Rackmount Storage Appliance
- Hybrid/All-Flash-Storage (optional)
- Dual-Controller (HA) — optional, 250K IOPS
- Bis zu 64GB Dynamic-RAM
- 24x 3.5/2.5 Zoll hot-swappable Laufwerkeinschübe, 432TB Max
- 2x 10/25/40GbE optical und 2x 10GBase-T
- Dual-Redundante Hot-swap-Netzteile 80%+

- 4HE Rackmount Storage Appliance
- Hybrid/All-Flash-Storage (optional)
- Dual-Controller (HA) — optional, 800K IOPS
- Bis zu 384GB Dynamic-RAM
- 24x 3.5/2.5 Zoll hot-swappable Laufwerkeinschübe, 9PB Max
- 2x 10/25/40/100GbE optical und 2x 10GBase-T
- Dual-Redundante Hot-swap-Netzteile 80%+