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BA-DXS35GP-TFTV3-T-R | Happyware Dual Xeon GPU Full-Tower Server

Happyware BA-DXS35GP-TFTV3-T-R Full-Tower Server
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Vorteile:

 

  • High Performance Computing
  • Rendering
  • AI/Deep Learning Training
 

besonderes Highlight

Auch für 19 Zoll Rack-Montage geeignet

Listenpreis: 3.715,00 € *

zzgl. MwSt. zzgl. Versandkosten

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    Vertrieb
    Christoph Handl
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    • BA-DXS35GP-TFTV3-T-R

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    BA-DXS35GP-TFTV3-T-R: Happyware GPU Full-Tower Server  mit 4x Double-Slot GPUs und bis... mehr

    BA-DXS35GP-TFTV3-T-R Produktinformationen

    BA-DXS35GP-TFTV3-T-R: Happyware GPU Full-Tower Server mit 4x Double-Slot GPUs und bis zu 6TB RAM

     

    CPU:     

    Dual Sockel P+, 3rd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren

    unterstützt bis zu 40 Kerne, 270W TDP

     

    RAM:

    16x DIMM-Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR4-3200MHz;

    Bis zu 6 TB Intel® Optane™ Persistent Speicher 200 Serie / Intel® Optane™ DC Persistent Speicher

     

    LAN:

    2x 10GbE RJ45 LAN-Anschlüsse

     

    Expansion-Slots:

    7x PCI-E-Steckplätze volle Höhe, volle Länge (6x Gen4 x16, 1x Gen4 x8)

     

    M.2:

    2x M.2 Steckplatz, PCIe 4.0 x4, Formfaktor 2242/2260/2280/22110, M-Key

     

    Storage:

    8x 3.5" hot-swap SAS/SATA-Laufwerkseinschübe

     

    Peripherie-Laufwerke:

    3x 5.25 External-HDD

    Datenblatt für Happyware BA-DXS35GP-TFTV3-T-R

     

    SKU-Übersicht
    BA-DXS35GP-TFTV3-T-R Dual Intel Xeon Scalable 3rd Gen CPU, 8x 3.5" hot-swap Laufwerkseinschübe + 3x 5.25 HDD, 7x PCIe (FH), 2x 10GbE LAN, 2x 2000W redundante Stromversorgungen
    Prozessor
    CPU Dual Socket P+ (LGA-4189)
    3rd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren,
    Unterstützt bis zu 270W TDP
    Kerne Bis zu 40 Kerne
    Systemspeicher
    Speicherkapazität 16 DIMM-Steckplätze
    Bis zu 6TB Intel® Optane™ persistent Speicher 200 Serie
    Bis zu 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz; Bis zu 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz
    Bis zu 6TB Intel® Optane™ DC persistent Speicher im Speichermodus
    Speicher-Typ 3200/2933/2666MHz ECC , DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
    DIMM-Größen 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
    LRDIMM: 128GB, 256GB
    RDIMM: 64GB, 128GB
    Speicher-Spannung 1.2V
    Fehlererkennung Korrigiert Single-Bit-Fehler
    Erkennt Double-Bit-Fehler (mit ECC-Speicher)
    On-Board Devices
    Chipsatz Intel® C621A
    SATA Intel® C621A-Controller für 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
    IPMI ASPEED AST2600 BMC
    Audio 1x 7.1 HD-Audio-Header Anschluss 7.1 HD-Audio-Header
    Grafik 1 ASPEED AST2600 BMC Anschluss
    Netzwerk-Controller Dual-LAN mit Intel® X550 10GBase-T-Ethernet-Controller
    Input / Output
    SATA 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
    USB 10 USB 3.1 Gen1-Anschlüsse (1 über Header; 1 Typ A; 3 Typ A Rückseite; 1 Typ C Rückseite; 4 Rückseite)
    2 USB 2.0-Anschlüsse (2 über Header)
    Video-Output 1 VGA D-Sub Anschluss
    Serial-Anschluss 2 COM-Anschlüsse (1 Header; 1 Rückseite)
    DOM 2 SuperDOM (Disk on Module) Anschluss mit integrierter Spannungsversorgung
    TPM 1 TPM-Header
    System-BIOS
    BIOS-Typ AMI UEFI
    BIOS-Features Plug und Play (PnP)
    ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
    USB-Tastatur-Unterstützung
    SMBIOS 2.7.1
    UEFI 2.3.1
    Management
    Software SuperDoctor® 5
    NMI, SUM, KVM mit dedicated LAN
    SPM
    Intel® Node Manager
    SSM
    IPMI2.0
    Watchdog
    Energie Konfiguration ACPI Energie-Management
    PC Health Monitoring
    Spannung VBAT, unterstützt System Management Utility, HT, Gehäuse-Intrusion-Header, +5V Standby, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 5+1 Phase-Switching Spannungsregler, 10 -Lüfterstatus
    LED UID/Fern-UID
    Suspend-Statikanzeige-LED
    CPU/System-Überhitzungs-LED
    Lüfter 10x 4-pin Lüfteranschlüsse (bis zu 10 Lüfter)
    Statusüberwachung für die Drehzahlregelung
    Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
    Andere-Features RoHS
    Node Manager Unterstützung
    CPU-Thermische-Trip Unterstützung für Prozessorschutz
    Gehäuse-Intrusion-Detection
    Gehäuse
    Formfaktor Full-Tower
    Abmessungen und Gewicht
    Höhe 45,97 cm (460 mm)
    Breite 17,78 cm (178 mm)
    Tiefe 67,31 cm (673 mm)
    Bruttogewicht 62 lbs (28,12 kg)
    Nettogewicht 60 lbs (27,22 kg)
    Verpackung (W x H x L) 69,08 cm (691 mm) x 33,02 cm (330 mm) x 97,02 cm (970 mm)
    Verfügbare Farbe Black
    Front Panel
    Tasten Strom Ein/Aus-Taste
    LEDs 2 Netzwerk-Aktivitäts-LEDs
    Anschluss 2x USB 3.0-Anschlüsse
    2x Audio-Buchsen
    Expansion-Slots
    PCI-Express — 7x PCI-E volle Höhe, volle Länge Steckplätze:

    1 PCI-E 4.0 x8
    6 PCI-E 4.0 x16
    Laufwerkseinschübe / Storage
    Fest 8x 3.5" hot-swap SAS/SATA Laufwerkseinschub mit SGPIO
    M.2

    M.2-Interface: 2 PCIe 4.0 x4, RAID 0 & 1
    Formfaktor: 2242/2260/2280/22110
    Schlüssel: M-Key

    Peripherie-Laufwerke
    3x Standard 5.25" Laufwerkseinschub
    1x 3.5" internal fest Laufwerksschacht
    1x 90 Grad drehbarer Laufwerkskäfig
    System Kühlung
    Lüfter 2x 80mm hot-swap PWM-Lüfter
    4x 92mm hot-swap Lüfter
    Stromversorgung
    1HE 2000W Titanium redundante Stromversorgung mit/ PMbus
    Energie-Effizienz
    Abmessungen (L x B x H) 336 x 76 x 40 mm
    Gesamt-Output-Energie und Input 1000W mit Input 100 - 127Vac
    1980W mit Input 220 - 230Vac
    1800W mit Input 200 - 220Vac
    2000W mit Input 200 - 240Vac
    2000W mit Input 230 - 240Vac
    AC-Inputfrequenz 50-60Hz
    Output-Typ Backplanes (Gold-Finger)
    +12V Max: 165A / Min: 0A (220Vac - 230Vac)
    Max: 150A / Min: 0A (200Vac - 220Vac)
    Max: 83.3A / Min: 0A (100Vac - 127Vac)
    Max: 166.7A / Min: 0A (200Vac - 240Vac)(for UL/cUL nur)
    Max: 166.7A / Min: 0A (230Vac - 240Vac)
    +5Vsb Max: 1A / Min: 0A
    Energie-Verteiler PDB-PT747-4648
    O/P: 12/212
    +5V Max: 30A
    +3.3V Max: 24A
    -12V Max: 0.6A
    Zertifizierung Titanium zertifiziert
    Regulierung (Stromversorgung)
    Stromversorgungssicherheit / EMC BSMI
    CCC
    CE/EMC
    FCC class A
    UL/CB
    UL/CUL
    Bestell Informationen
    Hersteller SKU BA-DXS35GP-TFTV3-T-R
    System Zusammenstellen BA-DXS35GP-TFTV3-T-R konfiguriert von Happyware als Komplettsystem