Sprache oder Region wählen
Happyware Deutschland
Weltweite Lieferung & Support
Bis zu 6 Jahre Garantie
Vor Ort Reparatur Service

Gigabyte R263-S30 rev. AAH1 | Single Intel Xeon 2HE Server (EU)

Gigabyte R263-S30 2U Rackmount Server
Gigabyte R263-S30 2U Rackmount Server
Gigabyte R263-S30 2U Rackmount Server
Gigabyte R263-S30 2U Rackmount Server
Lagernd

Vorteile:

  • Rechenzentrum
  • Virtualisierung
  • Datenbanken
  • Netzwerke
Listenpreis: 3.169,00 € *

zzgl. MwSt. zzgl. Versandkosten

Ihre Konfiguration
    Energiebedarf: (TDP):
    Kühlbedarf: (BTU):
    Brauchen Sie Hilfe?
    Ihr Ansprechpartner:
    Paula Lockermann
    Vertrieb
    Paula Lockermann
    • Gigabyte
    • 1251937

    • 6NR263S30DR000AAH1

    Wunschkonfiguration nicht gefunden? Nutzen Sie unsere Serveranfrage!

    Gigabyte R263-S30 (6NR263S30DR000AAH1): 4th Gen Intel® Xeon® - 2HE Single... mehr

    6NR263S30DR000AAH1 Produktinformationen

    Gigabyte R263-S30 (6NR263S30DR000AAH1): 4th Gen Intel® Xeon® - 2HE Single CPU 12-Bay NVMe/SATA/SAS System mit Unterstützung für CPUs bis zu 350W TDP

     

    Mainboard:

    Gigabyte MS33-DC0

     

    CPU:

    Single Sockel E, 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
    Intel® Xeon® CPU Max-Serie
    Intel® Xeon® Platinum Prozessor, Intel® Xeon® Gold Prozessor, Intel® Xeon® Silver Prozessortechnologie

    Bis zu 60 Kerne, cTDP bis zu 350W

     

    RAM:

    16x DIMM-Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR5-4800MHz

    8-Kanal-Speicherarchitektur

     

    LAN:

    1x 1GbE RJ45 LAN-Anschluss

    1x dedicated Management-Anschluss

     

    Expansion-Slots:

    2x PCI-E 5.0 x16 volle Höhe, halbe Länge Steckplätze 

    2x OCP 3.0-Steckplätze mit PCI-E 5.0 x16

     

    M.2:

    1x M.2 Steckplatz mit PCI-E 3.0 x4, Formfaktor 2280/22110, M-Key

     

    Storage:

    4x 3.5"/2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swap drive bays

    8x 3.5"/2.5" SATA/SAS hot-swap drive bays

    SKU-Übersicht
    R263-S30 Single Intel Xeon Scalable 4th Gen CPU, 12x 3.5/2.5" hot-swap Laufwerkseinschübe, 2x PCIe (FHHL), 2x OCP 3.0, 1x 1GbE LAN, 2x 1300W redundante Stromversorgungen 

    Datenblatt für Gigabyte R263-S30 (6NR263S30DR000AAH1)

    Abmessungen (WxHxD, mm) 2HE
    438 x 87,5 x 700
    Motherboard MS33-DC0
    CPU 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
    Intel® Xeon® CPU Max-Serie
    Intel® Xeon® Platinum-Prozessor, Intel® Xeon® Gold-Prozessor, Intel® Xeon® Silver-Prozessor
    Single-Prozessor, CPU-TDP bis zu 350W
    Sockel 1 x LGA 4677
    Sockel E
    Chipsatz Intel® C741 Chipsatz
    Arbeitsspeicher 16 x DIMM-Steckplätze
    DDR5-Speicher wird unterstützt nur
    8-Kanal-Speicherarchitektur
    RDIMM-Module mit bis zu 128GB unterstützt
    3DS-RDIMM-Module mit bis zu 256GB unterstützt
    Speichergeschwindigkeit: Bis zu 4800 MHz (1DPC), 4400 MHz (2DPC)
    LAN Rückseite:
    1 x 1Gb/s LAN-Anschluss (1 x Intel® I210-AT)
    Unterstützung NCSI-Funktion

    1 x 10/100/1000 Management-LAN
    Video Integriert in Aspeed® AST2600
    2D-Video-Grafikkarte mit PCIe-Bus-Interface
    1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM
    Storage Vorderseite:
    4 x 3.5"/2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe, ab CPU
    8 x 3.5"/2.5" SATA/SAS hot-swappable Einschübe

    SAS-Karte ist erforderlich für SAS-Devices-Unterstützung
    SAS Abhängig von SAS-Add-on-Karte
    RAID Intel® SATA RAID 0/1/10/5
    Expansion-Slots Riser-Karte CRS201C:
    - 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHHL-Steckplatz, ab CPU

    Riser-Karte CRS201D:
    - 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHHL-Steckplatz, ab CPU

    2 x OCP 3.0-Steckplätze mit PCIe Gen5 x16-Bandbreite, ab CPU
    Unterstützung NCSI-Funktion

    1 x M.2-Steckplatz:
    - M-Key
    - PCIe Gen3 x4, vom PCH
    - unterstützt 2280/22110-Karten
    Internal I/O 1 x M.2-Steckplatz
    1 x TPM-Anschluss
    1 x VROC-Anschluss
    2 x OCP 3.0 Mezzanin-Steckplätze
    Vorderseite I/O 2 x USB 3.2 Gen1
    1 x Power-Taste mit LED
    1 x ID-Taste mit LED
    1 x NMI-Taste
    1 x Reset-Taste
    1 x LAN-Aktivitäts-LED
    1 x HDD-Aktivitäts-LED
    1 x Systemstatus-LED
    Rückseite I/O 2 x USB 3.2 Gen1
    1 x Mini-DP
    1 x RJ45
    1 x MLAN
    1 x ID-Taste mit LED
    Backplane I/O Geschwindigkeit und Bandbreite:
    PCIe Gen4 x4 oder SATA 6Gb/s oder SAS 12Gb/s
    TPM 1 x TPM-Header mit SPI-Interface
    optional TPM2.0-Kit: CTM010
    Stromversorgung Dual 1300W (240V) 80 PLUS Titanium redundante Stromversorgung

    AC-Input:
    - 100-127V~/ 12A, 50-60Hz
    - 200-240V~/ 8A, 50-60Hz

    DC-Input:
    - 240Vdc/ 7A

    DC-Output:
    - Max 1000W/ 100-127V~
    + 12.2V/ 82A
    + 12Vsb/ 3A
    - Max 1300W/ 200-240V~ oder 240Vdc Input
    + 12.2V/ 106A
    + 12Vsb/ 3A
    System-Management Aspeed® AST2600 Management Kontroller
    GIGABYTE Management-Konsole (AMI MegaRAC SP-X) Webinterface

    Dashboard
    HTML5 KVM
    Sensorüberwachung (Spannung, Drehzahl, Temperatur, CPU-Status ...etc.)
    Sensor Protokoll
    FRU-Informationen
    SEL Log in Linear-Storage / Circular-Storage Policy
    Hardware-Inventory
    Lüfter-Profil
    System-Firewall
    Stromverbrauch
    Stromverbrauchskontrolle
    LDAP / AD / RADIUS-Unterstützung
    Backup und Wiederherstellen-Konfiguration
    Remote-BIOS/BMC/CPLD-Update
    Event Log Filter
    User-Management
    Media-Redirection Settings
    PAM-Order Settings
    SSL-Settings
    SMTP-Settings
    OS-Kompatibilität

    Windows Server 2019
    Windows Server 2022

    Red Hat Enterprise Linux 8.6 (x64)
    Red Hat Enterprise Linux 8.7 (x64)
    Red Hat Enterprise Linux 9.0 (x64) 
    Red Hat Enterprise Linux 9.1 (x64)
    Red Hat Enterprise Linux 9.2 (x64) 

    SUSE Linux Enterprise Server 15 SP4

    Ubuntu 22.04 LTS (x64)
    Ubuntu 22.04.1 LTS (x64)
    Ubuntu 22.04.2 LTS (x64)

    VMware ESXi 7.0 Update 3i
    VMware ESXi 8.0
    VMware ESXi 8.0 Update 1

    Citrix Hypervisor 8.2 LTSR CU1

    Systemlüfter 4 x 80x80x38mm (18,300rpm)
    Betriebseigenschaften Betriebstemperatur: 10°C to 35°C
    Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit: 8-80% (nicht kondensierend)
    Lagertemperatur: -40°C to 60°C
    Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd: 20%-95% (nicht kondensierend)
    Verpackungsgröße 989 x 594 x 279 mm
    Verpackungsinhalt 1 x R263-S30
    1 x CPU-Kühlkörper
    1 x Mini-DP auf D-Sub Kabel
    3 x Carrier-Clips
    1 x Rail-Kit
    Teilenummer - Barebone-Verpackung: 6NR263S30DR000AAH1*
    - Motherboard: 9MS33DC0UR-000
    - Rail-Kit: 25HB2-3A0203-K0R
    - CPU-Kühlkörper: 25ST1-323208-A0R
    - M.2-Kühlkörper: 12SP2-11000E-00R
    - Frontpanel-Board: 9CFP2001NR-00
    - Backplane-Board: 9CBP20C5NR-00
    - Lüftermodul: 25ST2-88382T-S1R
    - Riser-Karte - CRS201C: 9CRS201CNR-00
    - Riser-Karte - CRS201D: 9CRS201DNR-00
    - Mini-DP auf D-Sub Kabel: 25CRN-200801-K1R
    - Stromversorgung: 25EP0-21300C-G1S
    Bestell Informationen
    Hersteller SKU R263-S30 (6NR263S30DR000AAH1)
    System Zusammenstellen R263-S30 (6NR263S30DR000AAH1) kann individuell konfiguriert werden