Gigabyte H273-Z81 rev. AAW1 | 4-Node Dual AMD EPYC HCI Server
Vorteile:
- Virtualisierung
- Datenbanken
- Netzwerke
- HCI
- Hybrid/Private Cloud Server
- Hersteller: Gigabyte
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Artikel-Nr.:
1251904
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Hersteller SKU:
6NH273Z81DR000AAW1
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6NH273Z81DR000AAW1 Produktinformationen
Gigabyte H273-Z81 rev. AAW1 (6NH273Z81DR000AAW1): High-Density 4-Node Server für HCI & Hybrid/Private Cloud, mit 2x AMD EPYC 9004 CPUs und 12-Channel RDIMM DDR5 pro Node
— pro Node
Mainboard:
Gigabyte MZ83-HD0
CPU:
Dual Sockel LGA-6096, AMD EPYC™ 9004 Serie Prozessoren
Bis zu 84 Kerne / 168 Threads pro Prozessor, unterstützt 240W-300W CPU TDP
RAM:
24x DIMM-Steckplätze, bis zu 6TB RAM DDR5-4800MHz
12-Kanal-Speicherarchitektur
LAN:
2x 1GbE RJ45 LAN-Anschlüsse
1x dedicated Management-Anschluss
Expansion-Slots:
2x PCI-E 5.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
1x OCP 3.0-Steckplatz mit PCI-E 5.0 x16
M.2:
1x M.2 Steckplatz, PCI-E 4.0 x4, Formfaktor 2280/22110, M-Key (optional)
Storage:
2x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swap Laufwerkseinschübe
SKU-Übersicht | ||
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H273-Z81 rev. AAW1 | Dual AMD EPYC 9004 Series CPU, 4 Nodes, 2x 2.5" hot-swap Laufwerkseinschübe, 2x PCIe (LP), 1x OCP 3.0, 2x 1GbE LAN, 2x 3000W redundante Stromversorgungen |
Datenblatt für Gigabyte H273-Z81 (6NH273Z81DR000AAW1)
Abmessungen (WxHxD, mm) | 2HE 4 Nodes - Rückseite-Access 440 x 87,5 x 877 |
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Motherboard | MZ83-HD0 | |
CPU | AMD EPYC™ 9004 Serie Prozessoren Dual Prozessor, 5nm Technologie Bis zu 84 Kerne, 168 Threads pro Prozessor unterstützt cTDP 240W bei 30°C Umgebungstemperatur unterstützt CPU 300W bei einer Umgebungstemperatur von 30°C mit 1 x Low-Profile-Karte unterstützt CPU 300W bei einer Umgebungstemperatur von 25°C bei Verwendung von OCP 3.0 Hinweis: Wenn nur 1 CPU ist installiert, könnten einige PCIe oder Arbeitsspeicherfunktionen nicht verfügbar sein |
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Sockel | Pro Node: 2 x LGA 6096 Gesamt: 8 x LGA 6096 Socket SP5 |
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Chipsatz | System auf Chip | |
Arbeitsspeicher | Pro Node: 24 x DIMM-Steckplätze Gesamt: 96 x DIMM-Steckplätze DDR5 Arbeitsspeicher unterstützt nur 12-Kanal-Speicherarchitektur RDIMM Module mit bis zu 96GB unterstützt 3DS-RDIMM-Module mit bis zu 256GB unterstützt Speichergeschwindigkeit: bis zu 4800 MHz |
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LAN | Pro Node: 2 x 1GbE LAN-Anschlüsse (1 x Intel® I350-AM2) Unterstützung NCSI-Funktion 1 x dedicated Management-Anschluss Gesamt: 8 x 1GbE LAN-Anschlüsse (4 x Intel® I350-AM2) Unterstützung NCSI-Funktion 4 x dedicated Management-Anschluss *Spanning Tree Protocol (STP) muss in der LAN-Switch-Funktion aktiviert sein, wenn eine Ringtopologie verwendet wird. |
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Video | Integriert in Aspeed® AST2600 2D-Video-Grafikkarte mit PCIe-Bus-Interface 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM Management-Chip auf CMC-Board: Integriert in Aspeed® AST2520A2-GP |
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Storage | Pro Node: 2 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe (NVMe von CPU_1, SATA von CPU_0) Gesamt: 8 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe SAS-Karte ist erforderlich für SAS-Devices-Unterstützung |
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SAS | Abhängig von SAS-Add-on Karte | |
RAID | N/A | |
Expansion-Slots | Pro Node: Riser-Karte CRSH01Q: - 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_0 Riser-Karte CRSH01R: - 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_0 1 x OCP 3.0 Steckplatz mit PCIe Gen5 x16-Bandbreite, ab CPU_0 unterstützt NCSI-Funktion Optional *1 x M.2-Steckplatz: (CMTP192): - M-Key - PCIe Gen4 x4, ab CPU_1 - Unterstützt NGFF-2280/22110-Karten Gesamt: Riser-Karte CRSH01Q x 4: - 4 x PCIe x16 (Gen5 x16) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_0 Riser-Karte CRSH01R x 4: - 4 x PCIe x16 (Gen5 x16) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_0 4 x OCP 3.0 Steckplätze mit PCIe Gen5 x16-Bandbreite, ab CPU_0 unterstützt NCSI-Funktion *4 x M.2-Steckplätze: (optional) - M-Key - PCIe Gen4 x4, ab CPU_1 - Unterstützt NGFF-2280/22110-Karten |
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Internal I/O | Pro Node: 1 x TPM-Header 1 x OCP-Anschluss |
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Vorderseite I/O | Pro Node: 1 x Power-Taste mit LED 1 x ID-Taste mit LED 1 x Status-LED 1 x System-Reset-Taste Gesamt: 4 x Power-Tasten mit LED 4 x ID-Tasten mit LED 4 x Status-LEDs 4 x System-Reset-Tasten *1 x CMC-Status-LED *1 x CMC-Reset-Taste *Nur eine CMC-Status-LED und eine Reset-Taste pro System |
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Rückseite I/O | Pro Node: 2 x USB 3.2 Gen1 1 x Mini-DP 2 x RJ45 1 x MLAN 1 x Node Status-LED Gesamt: 8 x USB 3.2 Gen1 4 x Mini-DP 8 x RJ45 4 x MLAN 4 x Node Status-LEDs |
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Backplane I/O | Geschwindigkeit und Bandbreite: PCIe Gen4 x4 oder SATA 6Gb/s oder SAS 12Gb/s |
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TPM | 1 x TPM-Header mit SPI-Interface optional TPM2.0-Kit: CTM010 |
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Stromversorgung | Dual 3000W (240V) 80 PLUS Titanium redundante Stromversorgung AC-Input: - 100-127V~/ 16A, 50-60Hz - 200-240V~/ 16A, 50-60Hz DC-Input: - 240Vdc/ 16A DC-Output: - Max 1200W/ 100-127V~ + 12.2V/ 98.36A + 12.2Vsb/ 3A - Max 2600W/ 200-207V~ + 12.2V/ 213A + 12.2Vsb/ 3A - Max 3000W/ 208-240V~ + 12.2V/ 245.9A + 12.2Vsb/ 3A Hinweis: Das System Stromversorgung erfordert C19 Power-Kabel |
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System-Management | Aspeed® AST2600 Management Kontroller Gigabyte AMI MegaRAC SP-X Solution Web-Interface Dashboard HTML5 KVM Sensor-Monitor (Spannung, Drehzahl, Temperatur, CPU-Status …etc.) Sensor-Protokoll FRU-Informationen SEL Log-in linear Storage / Zirkulär Storage Policy Hardware-Inventarisierung Lüfter-Profil System-Firewall Stromverbrauch Stromversorgungssteuerung LDAP / AD / RADIUS Unterstützung Backup & Restore Konfiguration Remote BIOS/BMC/CPLD update Event Log Filter Benutzer-Management Media Redirection Settings PAM Order Settings SSL Settings SMTP Settings |
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OS-Kompatibilität |
Windows Server 2019 |
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Systemlüfter | 4 x 80x80x80mm (16,900rpm) | |
Betriebseigenschaften | Betriebstemperatur: 10°C to 35°C Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit: 8-80% (nicht kondensierend) Lagertemperatur: -40°C to 60°C Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd: 20%-95% (nicht kondensierend) |
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Verpackungsgröße | 1179 x 700 x 380 mm | |
Verpackungsinhalt | 1 x H273-Z81 8 x CPU-Kühlkörper 1 x Mini-DP auf D-Sub Kabel 1 x 3-Section Rail-Kit |
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Teilenummer | - Barebone-Verpackung: 6NH273Z81DR000AAW1* - Motherboard: 9MZ83HD0UR-000 - 3-Section Rail-Kit: 25HB2-A66125-K0R - CPU-Kühlkörper: 25ST1-25320N-M1R/25ST1-25320Q-M1R - Frontpanel-Board - CFPH004: 9CFPH004NR-00 - Backplane-Board - CBPH081: 9CBPH081NR-00 - Lüftermodul: 25ST2-888022-A0R - Riser-Karte - CRSH01Q: 9CRSH01QNR-00 - Riser-Karte - CRSH01R: 9CRSH01RNR-00 - E/A-Karte (einschl. LAN-Chip) - CLBH160: 9CLBH160NR-00 - Mini-DP auf D-Sub Kabel: 25CRN-200801-K1R - Stromversorgung: 25EP0-230009-L0S |
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Bestell Informationen | ||
Hersteller SKU | H273-Z81 rev. AAW1 (6NH273Z81DR000AAW1) | |
System Zusammenstellen | H273-Z81 rev. AAW1 (6NH273Z81DR000AAW1) kann individuell konfiguriert werden |