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Gigabyte H263-S63 | 4-Node Dual Xeon 2HE High Density Server

Gigabyte H263-S63 4-Node 2U High Density Server
Gigabyte H263-S63 4-Node 2U High Density Server
Gigabyte H263-S63 4-Node 2U High Density Server
Gigabyte H263-S63 4-Node 2U High Density Server
Lagernd

Vorteile:

  • Virtualisierung
  • Datenbanken
  • Netzwerke
  • HCI
  • Hybrid/Private Cloud Server

besonderes Highlight

Liquid cooling solution

10.669,00 € *

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Gigabyte H263-S63 (6NH263S63DR000LAN1): 2U 4-Node High Density Server - 4th Gen Intel®... mehr

6NH263S63DR000LAN1 Produktinformationen

Gigabyte H263-S63 (6NH263S63DR000LAN1): 2U 4-Node High Density Server - 4th Gen Intel® Xeon® - Höchste Performance bei minimaler Lautstärke dank Flüssigkeitskühlung

 

— pro Node

Mainboard:

Gigabyte MS63-HD1

 

CPU:

Dual Sockel LGA-4677, 4th Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren 
Intel® Xeon® CPU Max-Serie
Intel® Xeon® Platinum Prozessor, Intel® Xeon® Gold Prozessor, Intel® Xeon® Silver Prozessor

bis zu 350W CPU TDP

 

RAM:

16x DIMM-Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR5-4800MHz

Octa-Channel Speicherarchitektur

 

LAN:

1x dedicated Management-Anschluss

1x CMC-Anschluss

 

Expansion-Slots:

1x PCI-E 5.0 x16 Low-Profile-Steckplätze

1x OCP 3.0-Steckplatz mit PCI-E 5.0 x16

 

M.2:

1x M.2 Steckplatz, PCI-E 4.0 x4, Formfaktor 2280/22110, M-Key (optional)

 

Storage:

2x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swap Laufwerkseinschübe

SKU-Übersicht
H263-S63 Dual Intel Xeon Scalable 4th Gen CPU, 4 Nodes, 2x 2.5" hot-swap Laufwerkseinschübe, 1x PCIe (LP), 1x OCP 3.0, 2x 2600W redundante Stromversorgungen

Datenblatt für Gigabyte H263-S63 (6NH263S63DR000LAN1)

Abmessungen (WxHxD, mm) 2HE 4 Nodes - Rückseite-Access
440 x 87,5 x 840
Motherboard MS63-HD1
CPU 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
Intel® Xeon® CPU Max-Serie
Intel Xeon® Platinum-Prozessor, Intel Xeon® Gold-Prozessor, Intel Xeon® Silver-Prozessor
Dual prozessor, CPU-TDP bis zu 350W

Hinweis: Wenn nur 1 CPU ist installiert, könnten einige PCIe oder Arbeitsspeicherfunktionen nicht verfügbar sein
Sockel Pro Node:
2 x LGA 4677

Gesamt:
8 x LGA 4677
Sockel E
Chipsatz Intel® C741 Chipsatz
Arbeitsspeicher Pro Node:
16 x DIMM-Steckplätze

Gesamt:
64 x DIMM-Steckplätze

DDR5 Arbeitsspeicher unterstützt nur
8-Kanal-Speicherarchitektur
RDIMM Module mit bis zu 96GB unterstützt
3DS-RDIMM-Module mit bis zu 256GB unterstützt
Speichergeschwindigkeit: bis zu 4800 MHz
LAN Pro Node:
1 x dedicated Management-Anschluss

Gesamt:
4 x dedicated Management-Anschlüsse
1 x CMC Anschluss
Video Integriert in Aspeed® AST2600
2D-Video-Grafikkarte mit PCIe-Bus-Interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM

Management-Chip auf CMC-Board:
Integriert in Aspeed® AST2520A2-GP
Storage Pro Node:
2 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe, ab CPU_1

Gesamt:
8 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe, ab CPU_1

SAS-Karte ist erforderlich für SAS-Devices-Unterstützung
SAS Abhängig von SAS-Add-on Karte
RAID Intel® SATA RAID 0/1
Expansion-Slots Pro Node:
Riser-Karte CRSH01U:

- 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_0

1 x OCP 3.0-Steckplatz mit PCIe Gen5 x16-Bandbreite, ab CPU_0
unterstützt NCSI-Funktion

*1 x M.2-Steckplatz: (optional)
- M-Key
- PCIe Gen4 x4, ab CPU_1
- unterstützt NGFF-2280/22110-Karten

Gesamt:
Riser-Karte CRSH01U x 4:
- 4 x PCIe x16 (Gen5 x16) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_0

4 x OCP 3.0-Steckplätze mit PCIe Gen5 x16-Bandbreite, ab CPU_0
Unterstützung NCSI-Funktion

*4 x M.2-Steckplätze: (optional)
- M-Key
- PCIe Gen4 x4, ab CPU_1
- Unterstützt NGFF-2280/22110-Karten

*optional Kit für M.2 Riser-Karte
PN: 9CMTP061NR-00
Internal I/O Pro Node:
1 x TPM-Header
1 x VROC-Anschluss
1 x OCP 3.0-Steckplatz
Vorderseite I/O Pro Node:
1 x Power-Taste mit LED
1 x ID-Taste mit LED
1 x Status-LED
1 x System-Reset-Taste

Gesamt:
4 x Power-Tasten mit LED
4 x ID-Tasten mit LED
4 x Status-LEDs
4 x System-Reset-Tasten
*1 x CMC-Status-LED
*1 x CMC-Reset-Taste

*Nur eine CMC-Status-LED und eine Reset-Taste pro System
Rückseite I/O Pro Node:
2 x USB 3.2 Gen1
1 x VGA
1 x RJ45 MLAN
1 x ID-Taste mit LED

Gesamt:
8 x USB 3.2 Gen1
4 x VGA
4 x RJ45 MLAN
4 x ID-Tasten mit LED
*1 x CMC-Anschluss

*Nur ein CMC-Anschluss pro System
Backplane I/O Geschwindigkeit und Bandbreite:
PCIe Gen4 x4 oder SATA 6Gb/s oder SAS 12Gb/s
TPM 1 x TPM-Header mit SPI-Interface
optional TPM2.0-Kit: CTM010
Stromversorgung Dual 2600W (240V) 80 PLUS Titanium redundante Stromversorgung
Verfügbar für 2+1 redundante Stromversorgungskonfiguration (optional)

AC-Input:
- 100-127V~/ 13.8A, 50-60Hz
- 200-240V~/ 15A, 50-60Hz

DC-Input:
- 240Vdc/ 15A

DC-Output:
- Max 1000W/ 100-127V~
+ 12.2V/ 81A
+ 12.2Vsb/ 4.5A
- Max 2600W/ 200-220V~
+ 12.2V/ 213A
+ 12Vsb/ 4.5A

Hinweis: Das System Stromversorgung erfordert C19 Power-Kabel
System-Management Aspeed® AST2600 Management Kontroller
Gigabyte AMI MegaRAC SP-X Solution Web-Interface

Dashboard
HTML5 KVM
Sensor-Monitor (Spannung, Drehzahl, Temperatur, CPU-Status …etc.)
Sensor-Protokoll
FRU-Informationen
SEL Log-in linear Storage / Zirkulär Storage Policy
Hardware-Inventarisierung
Lüfter-Profil
System-Firewall
Stromverbrauch
Stromversorgungssteuerung
LDAP / AD / RADIUS Unterstützung
Backup & Restore Konfiguration
Remote BIOS/BMC/CPLD update
Event Log Filter
Benutzer-Management
Media Redirection Settings
PAM Order Settings
SSL Settings
SMTP Settings
OS-Kompatibilität

Windows Server 2019
Windows Server 2022

Red Hat Enterprise Linux 8.6 (x64) oder höher
Red Hat Enterprise Linux 8.7 (x64) oder höher
Red Hat Enterprise Linux 9.0 (x64) oder höher
Red Hat Enterprise Linux 9.1 (x64) oder höher
Red Hat Enterprise Linux 9.2 (x64) oder höher

SUSE Linux Enterprise Server 15 SP4 (x64) oder höher

Ubuntu 22.04 LTS (x64) oder höher
Ubuntu 22.04.1 LTS (x64) oder höher
Ubuntu 22.04.2 LTS (x64) oder höher

VMware ESXi 7.0 Update 3i oder höher
VMware ESXi 8.0 oder höher
VMware ESXi 8.0 Update 1 oder höher

Citrix Hypervisor 8.2 LTSR CU1 oder höher

Systemlüfter 4 x 80x80x38mm (18,300rpm)
Betriebseigenschaften Betriebstemperatur: 10°C zu 35°C*
Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit: 8-80% (nicht kondensierend)
Lagertemperatur: -40°C zu 60°C
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd: 20%-95% (nicht kondensierend)

Hinweis:
1) Die Umgebungstemperatur und relative Luftfeuchtigkeit der Umgebung hängen von der Zulaufwassertemperatur und der Durchflussmenge des Kühlmittels ab.
2) Wenn die relative Luftfeuchtigkeit 60 % übersteigt, halten Sie die Zulaufwassertemperatur zwischen 40 °C und 45 °C, um Kondensation zu vermeiden und eine optimale Systemleistung zu gewährleisten.
Verpackungsgröße mit Flüssigkeitskühlungs-Kit: 1185 x 705 x 409 mm
ohne Flüssigkeitskühlungs-Kit: 1176 x 709 x 322 mm
Verpackungsinhalt 1 x H263-S63
1 x Flüssigkühlungslösung
24 x Carrier-Clips
1 x 3-Section Rail-Kit
Teilenummer -Barebone mit Flüssigkühlungs-Kit: 6NH263S63DR000LAN1*
- Barebone ohne Flüssigkeitskühlung: 6NH263S63DZ000LAN1*
- Motherboard: 9MS63HD1UR-000
- 3-Section Rail-Kit: 25HB2-A66125-K0R
- CPU-Flüssigkeitskühlungs-Kit: 25ST7-100006-C4R
- Frontpanel-Board - CFPH004: 9CFPH004NR-00
- Backplane-Board - CBPH081: 9CBPH081NR-00
- Lüftermodul: 25ST2-88382P-S1R
- Riser-Karte - CRSH01U: 9CRSH01UNR-00
- LAN-Karte - CLBH010: 9CLBH010NR-00
- Stromversorgung: 25EP0-226000-G1S

Optional-Parts:
- C19-Power-Cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19-Power-Cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- M.2-Riser-Karte - CMTP061: 9CMTP061NR-00
- Ring-Topologie-Kit: 6NH263S62S1000AAN11 (QPA:1)
- Leak-Sensor-Board: 6NH263S62S1000LAN11 (QPA:4)

Bestell Informationen
Hersteller SKU H263-S63 (6NH263S63DR000LAN1)
System Zusammenstellen H263-S63 (6NH263S63DR000LAN1) kann individuell konfiguriert werden