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Partnerprogramm
Gigabyte H263-S63 | 4-Node Dual Xeon 2HE High Density Server
Lange Lieferzeit
Vorteile:
- Virtualisierung
- Datenbanken
- Netzwerke
- HCI
- Hybrid/Private Cloud Server
besonderes Highlight
Liquid cooling solution
- Hersteller: Gigabyte
-
Artikel-Nr.:
1251897
-
Hersteller SKU:
6NH263S63DR000LAN1
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Gigabyte H263-S63 (6NH263S63DR000LAN1): 2U 4-Node High Density Server - 4th Gen Intel®... mehr
6NH263S63DR000LAN1 Produktinformationen
Gigabyte H263-S63 (6NH263S63DR000LAN1): 2U 4-Node High Density Server - 4th Gen Intel® Xeon® - Höchste Performance bei minimaler Lautstärke dank Flüssigkeitskühlung
— pro Node
Mainboard:
Gigabyte MS63-HD1
CPU:
Dual Sockel LGA-4677, 4th Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren
Intel® Xeon® CPU Max-Serie
Intel® Xeon® Platinum Prozessor, Intel® Xeon® Gold Prozessor, Intel® Xeon® Silver Prozessor
bis zu 350W CPU TDP
RAM:
16x DIMM-Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR5-4800MHz
Octa-Channel Speicherarchitektur
LAN:
1x dedicated Management-Anschluss
1x CMC-Anschluss
Expansion-Slots:
1x PCI-E 5.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
1x OCP 3.0-Steckplatz mit PCI-E 5.0 x16
M.2:
1x M.2 Steckplatz, PCI-E 4.0 x4, Formfaktor 2280/22110, M-Key (optional)
Storage:
2x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swap Laufwerkseinschübe
| SKU-Übersicht | ||
|---|---|---|
| H263-S63 | Dual Intel Xeon Scalable 4th Gen CPU, 4 Nodes, 2x 2.5" hot-swap Laufwerkseinschübe, 1x PCIe (LP), 1x OCP 3.0, 2x 2600W redundante Stromversorgungen | |
Datenblatt für Gigabyte H263-S63 (6NH263S63DR000LAN1)
| Abmessungen (WxHxD, mm) | 2HE 4 Nodes - Rückseite-Access 440 x 87,5 x 840 |
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| Motherboard | MS63-HD1 | |
| CPU | 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Prozessoren Intel® Xeon® CPU Max-Serie Intel Xeon® Platinum-Prozessor, Intel Xeon® Gold-Prozessor, Intel Xeon® Silver-Prozessor Dual prozessor, CPU-TDP bis zu 350W Hinweis: Wenn nur 1 CPU ist installiert, könnten einige PCIe oder Arbeitsspeicherfunktionen nicht verfügbar sein |
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| Sockel | Pro Node: 2 x LGA 4677 Gesamt: 8 x LGA 4677 Sockel E |
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| Chipsatz | Intel® C741 Chipsatz | |
| Arbeitsspeicher | Pro Node: 16 x DIMM-Steckplätze Gesamt: 64 x DIMM-Steckplätze DDR5 Arbeitsspeicher unterstützt nur 8-Kanal-Speicherarchitektur RDIMM Module mit bis zu 96GB unterstützt 3DS-RDIMM-Module mit bis zu 256GB unterstützt Speichergeschwindigkeit: bis zu 4800 MHz |
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| LAN | Pro Node: 1 x dedicated Management-Anschluss Gesamt: 4 x dedicated Management-Anschlüsse 1 x CMC Anschluss |
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| Video | Integriert in Aspeed® AST2600 2D-Video-Grafikkarte mit PCIe-Bus-Interface 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM Management-Chip auf CMC-Board: Integriert in Aspeed® AST2520A2-GP |
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| Storage | Pro Node: 2 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe, ab CPU_1 Gesamt: 8 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe, ab CPU_1 SAS-Karte ist erforderlich für SAS-Devices-Unterstützung |
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| SAS | Abhängig von SAS-Add-on Karte | |
| RAID | Intel® SATA RAID 0/1 | |
| Expansion-Slots | Pro Node: Riser-Karte CRSH01U: - 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_0 1 x OCP 3.0-Steckplatz mit PCIe Gen5 x16-Bandbreite, ab CPU_0 unterstützt NCSI-Funktion *1 x M.2-Steckplatz: (optional) - M-Key - PCIe Gen4 x4, ab CPU_1 - unterstützt NGFF-2280/22110-Karten Gesamt: Riser-Karte CRSH01U x 4: - 4 x PCIe x16 (Gen5 x16) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_0 4 x OCP 3.0-Steckplätze mit PCIe Gen5 x16-Bandbreite, ab CPU_0 Unterstützung NCSI-Funktion *4 x M.2-Steckplätze: (optional) - M-Key - PCIe Gen4 x4, ab CPU_1 - Unterstützt NGFF-2280/22110-Karten *optional Kit für M.2 Riser-Karte PN: 9CMTP061NR-00 |
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| Internal I/O | Pro Node: 1 x TPM-Header 1 x VROC-Anschluss 1 x OCP 3.0-Steckplatz |
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| Vorderseite I/O | Pro Node: 1 x Power-Taste mit LED 1 x ID-Taste mit LED 1 x Status-LED 1 x System-Reset-Taste Gesamt: 4 x Power-Tasten mit LED 4 x ID-Tasten mit LED 4 x Status-LEDs 4 x System-Reset-Tasten *1 x CMC-Status-LED *1 x CMC-Reset-Taste *Nur eine CMC-Status-LED und eine Reset-Taste pro System |
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| Rückseite I/O | Pro Node: 2 x USB 3.2 Gen1 1 x VGA 1 x RJ45 MLAN 1 x ID-Taste mit LED Gesamt: 8 x USB 3.2 Gen1 4 x VGA 4 x RJ45 MLAN 4 x ID-Tasten mit LED *1 x CMC-Anschluss *Nur ein CMC-Anschluss pro System |
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| Backplane I/O | Geschwindigkeit und Bandbreite: PCIe Gen4 x4 oder SATA 6Gb/s oder SAS 12Gb/s |
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| TPM | 1 x TPM-Header mit SPI-Interface optional TPM2.0-Kit: CTM010 |
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| Stromversorgung | Dual 2600W (240V) 80 PLUS Titanium redundante Stromversorgung Verfügbar für 2+1 redundante Stromversorgungskonfiguration (optional) AC-Input: - 100-127V~/ 13.8A, 50-60Hz - 200-240V~/ 15A, 50-60Hz DC-Input: - 240Vdc/ 15A DC-Output: - Max 1000W/ 100-127V~ + 12.2V/ 81A + 12.2Vsb/ 4.5A - Max 2600W/ 200-220V~ + 12.2V/ 213A + 12Vsb/ 4.5A Hinweis: Das System Stromversorgung erfordert C19 Power-Kabel |
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| System-Management | Aspeed® AST2600 Management Kontroller Gigabyte AMI MegaRAC SP-X Solution Web-Interface Dashboard HTML5 KVM Sensor-Monitor (Spannung, Drehzahl, Temperatur, CPU-Status …etc.) Sensor-Protokoll FRU-Informationen SEL Log-in linear Storage / Zirkulär Storage Policy Hardware-Inventarisierung Lüfter-Profil System-Firewall Stromverbrauch Stromversorgungssteuerung LDAP / AD / RADIUS Unterstützung Backup & Restore Konfiguration Remote BIOS/BMC/CPLD update Event Log Filter Benutzer-Management Media Redirection Settings PAM Order Settings SSL Settings SMTP Settings |
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| OS-Kompatibilität |
Windows Server 2019 |
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| Systemlüfter | 4 x 80x80x38mm (18,300rpm) | |
| Betriebseigenschaften | Betriebstemperatur: 10°C zu 35°C* Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit: 8-80% (nicht kondensierend) Lagertemperatur: -40°C zu 60°C Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd: 20%-95% (nicht kondensierend) Hinweis: 1) Die Umgebungstemperatur und relative Luftfeuchtigkeit der Umgebung hängen von der Zulaufwassertemperatur und der Durchflussmenge des Kühlmittels ab. 2) Wenn die relative Luftfeuchtigkeit 60 % übersteigt, halten Sie die Zulaufwassertemperatur zwischen 40 °C und 45 °C, um Kondensation zu vermeiden und eine optimale Systemleistung zu gewährleisten. |
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| Verpackungsgröße | mit Flüssigkeitskühlungs-Kit: 1185 x 705 x 409 mm ohne Flüssigkeitskühlungs-Kit: 1176 x 709 x 322 mm |
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| Verpackungsinhalt | 1 x H263-S63 1 x Flüssigkühlungslösung 24 x Carrier-Clips 1 x 3-Section Rail-Kit |
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| Teilenummer | -Barebone mit Flüssigkühlungs-Kit: 6NH263S63DR000LAN1* - Barebone ohne Flüssigkeitskühlung: 6NH263S63DZ000LAN1* - Motherboard: 9MS63HD1UR-000 - 3-Section Rail-Kit: 25HB2-A66125-K0R - CPU-Flüssigkeitskühlungs-Kit: 25ST7-100006-C4R - Frontpanel-Board - CFPH004: 9CFPH004NR-00 - Backplane-Board - CBPH081: 9CBPH081NR-00 - Lüftermodul: 25ST2-88382P-S1R - Riser-Karte - CRSH01U: 9CRSH01UNR-00 - LAN-Karte - CLBH010: 9CLBH010NR-00 - Stromversorgung: 25EP0-226000-G1S Optional-Parts: |
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| Bestell Informationen | ||
| Hersteller SKU | H263-S63 (6NH263S63DR000LAN1) | |
| System Zusammenstellen | H263-S63 (6NH263S63DR000LAN1) kann individuell konfiguriert werden | |