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Gigabyte H263-S63 | 4-Node Dual Xeon 2HE High-Density/HCI Server
kleine Menge lagernd
Vorteile:
- Virtualisierung
- Datenbanken
- Netzwerke
- HCI
- Hybrid/Private Cloud Server
- Hersteller: Gigabyte
-
Artikel-Nr.:
1251848
-
Hersteller SKU:
6NH263S63DR000AAN1
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Gigabyte H263-S63 (6NH263S63DR000AAN1): High-density 4-Node Server entworfen für HCI &... mehr
6NH263S63DR000AAN1 Produktinformationen
Gigabyte H263-S63 (6NH263S63DR000AAN1): High-density 4-Node Server entworfen für HCI & Hybrid Cloud mit 4th Gen Intel Xeon Scalable CPUs und Gen5 PCIe
— pro Node
Mainboard:
Gigabyte MS63-HD1
CPU:
Dual-Sockel LGA-4677, 4th Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren
Intel® Xeon® Platinum-Prozessor, Intel® Xeon® Gold-Prozessor, Intel® Xeon® Silver-Prozessor
bis zu 270W CPU TDP
RAM:
16x DIMM-Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR5-4800MHz
Octa-Kanal-Speicherarchitektur
LAN:
1x dedicated Management-Anschluss
Expansion-Slots:
2x PCI-E 5.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
1x PCI-E 5.0 x16 Low-Profile-Steckplatz (optional)
1x OCP 3.0 Mezzanin-Steckplatz mit PCI-E 5.0 x16
M.2:
1x M.2 Steckplatz, PCI-E 4.0 x4, Formfaktor 2280/22110, M-Key (optional)
Storage:
2x 2.5" hot-swap Laufwerkseinschübe
| SKU-Übersicht | ||
|---|---|---|
| H263-S63 | Dual Intel Xeon Scalable 4th Gen CPU, 4 Nodes, 2x 2.5" hot-swap Laufwerkseinschübe, 2x PCIe (LP), 1x OCP 3.0, 2x 2600W redundante Stromversorgungen | |
Datenblatt für Gigabyte H263-S63 (6NH263S63DR000AAN1)
| Abmessungen (WxHxD, mm) | 2HE 4 Nodes - Rückseite-Access 440 x 87,5 x 840 |
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| Motherboard | MS63-HD1 | |
| CPU | 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Prozessoren Intel Xeon® Platinum-Prozessor, Intel Xeon® Gold-Prozessor, Intel Xeon® Silver-Prozessor Dual prozessor, CPU-TDP bis zu 225W Hinweis: Wenn nur 1 CPU ist installiert, könnten einige PCIe oder Arbeitsspeicherfunktionen nicht verfügbar sein |
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| Sockel | Pro Node: 2 x LGA 4677 Gesamt: 8 x LGA 4677 Sockel E |
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| Chipsatz | Intel® C741 Chipsatz | |
| Arbeitsspeicher | Pro Node: 16 x DIMM-Steckplätze Gesamt: 64 x DIMM-Steckplätze DDR5 Arbeitsspeicher unterstützt nur 8-Kanal-Speicherarchitektur RDIMM Module mit bis zu 128GB unterstützt 3DS-RDIMM-Module mit bis zu 256GB unterstützt Speichergeschwindigkeit: bis zu 4800 MHz |
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| LAN | Pro Node: 1 x dedicated Management-Anschluss Gesamt: 4 x dedicated Management-Anschluss |
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| Video | Integriert in Aspeed® AST2600 2D-Video-Grafikkarte mit PCIe-Bus-Interface 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM Management-Chip auf CMC-Board: Integriert in Aspeed® AST2520A2-GP |
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| Storage | Pro Node: 2 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe, ab CPU_1 Gesamt: 8 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe, ab CPU_1 SAS-Karte ist erforderlich für SAS-Devices-Unterstützung |
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| SAS | Abhängig von SAS-Add-on Karte | |
| RAID | Intel® SATA RAID 0/1/10/5 | |
| Expansion-Slots | Pro Node: Riser-Karte CRSH01T: - 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_0 Riser-Karte CRSH01U: - 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_0 *Riser-Karte CRSH310 (optional): - 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_1 1 x OCP 3.0 Mezzanin-Steckplatz mit PCIe Gen5 x16-Bandbreite, ab CPU_0 Unterstützt NCSI-Funktion **1 x M.2-Steckplatz: (optional) - M-Key - PCIe Gen4 x4, ab CPU_1 - Unterstützt NGFF-2280/22110-Karten Gesamt: Riser-Karte CRSH01T x 4: - 4 x PCIe x16 (Gen5 x16) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_0 Riser-Karte CRSH01U x 4: - 4 x PCIe x16 (Gen5 x16) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_0 *Riser-Karte CRSH310 x 4 (optional): - 4 x PCIe x16 (Gen5 x16) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_1 4 x OCP 3.0 Mezzanin-Steckplätze mit PCIe Gen5 x16-Bandbreite, ab CPU_0 Unterstützt NCSI-Funktion **4 x M.2-Steckplätze: (optional) - M-Key - PCIe Gen4 x4, ab CPU_1 - Unterstützt NGFF-2280/22110-Karten *optional Kit für CRSH310 Riser-Karte **optional Kit für M.2-Extension-Riser-Karte |
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| Internal I/O | Pro Node: 1 x TPM-Header 1 x VROC-Anschluss |
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| Vorderseite I/O | Pro Node: 1 x Power-Taste mit LED 1 x ID-Taste mit LED 1 x Status-LED 1 x System-Reset-Taste Gesamt: 4 x Power-Tasten mit LED 4 x ID-Tasten mit LED 4 x Status-LEDs 4 x System-Reset-Tasten *1 x CMC-Status-LED *1 x CMC-Reset-Taste *Nur eine CMC-Status-LED und eine Reset-Taste pro System |
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| Rückseite I/O | Pro Node: 2 x USB 3.2 Gen1 1 x VGA 1 x RJ45 MLAN 1 x ID-Taste mit LED Gesamt: 8 x USB 3.2 Gen1 4 x VGA 4 x RJ45 MLAN 4 x ID-Tasten mit LED *1 x CMC-Anschluss *Nur ein CMC-Anschluss pro System |
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| Backplane I/O | Geschwindigkeit und Bandbreite: PCIe Gen4 x4 oder SATA 6Gb/s oder SAS 12Gb/s |
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| TPM | 1 x TPM-Header mit SPI-Interface optional TPM2.0-Kit: CTM010 |
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| Stromversorgung | Dual 2600W (240V) 80 PLUS Titanium redundante Stromversorgung Verfügbar für 2+1 redundante Stromversorgungskonfiguration (optional) AC-Input: - 100-127V~/ 13.8A, 50-60Hz - 200-240V~/ 15A, 50-60Hz DC-Input: - 240Vdc/ 15A DC-Output: - Max 1000W/ 100-127V~ + 12.2V/ 81A + 12.2Vsb/ 4.5A - Max 2600W/ 200-220V~ + 12.2V/ 213A + 12Vsb/ 4.5A Hinweis: Das System Stromversorgung erfordert C19 Power-Kabel |
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| System-Management | Aspeed® AST2600 Management Kontroller Gigabyte AMI MegaRAC SP-X Solution Web-Interface Dashboard HTML5 KVM Sensor-Monitor (Spannung, Drehzahl, Temperatur, CPU-Status …etc.) Sensor-Protokoll FRU-Informationen SEL Log-in linear Storage / Zirkulär Storage Policy Hardware-Inventarisierung Lüfter-Profil System-Firewall Stromverbrauch Stromversorgungssteuerung LDAP / AD / RADIUS Unterstützung Backup & Restore Konfiguration Remote BIOS/BMC/CPLD update Event Log Filter Benutzer-Management Media Redirection Settings PAM Order Settings SSL Settings SMTP Settings |
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| OS-Kompatibilität |
Windows Server 2019 |
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| Systemlüfter | 8 x 80x80x38mm (18,300rpm) | |
| Betriebseigenschaften | Betriebstemperatur: 10°C to 35°C* Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit: 8-80% (nicht kondensierend) Lagertemperatur: -40°C to 60°C Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd: 20%-95% (nicht kondensierend) |
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| Verpackungsgröße | 1180 x 779 x 300 mm | |
| Verpackungsinhalt | 1 x H263-S63 8 x CPU-Kühlkörper 24 x Carrier-Clips 1 x Rail-Kit |
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| Teilenummer | - Barebone-Verpackung:: 6NH263S63DR000AAN1* - Motherboard: 9MS63HD1UR-000 - Rail-Kit: 25HB2-A66125-K0R - CPU-Kühlkörper: 25ST1-453207-C1R/25ST1-453208-C1R - M.2 Extension-Karte: 9CMTP061NR-00 (optional) - Backplane-Board: 9CBPH081NR-00 - Lüftermodul: 25ST2-88382P-S1R/25ST2-88382Q-S1R - Riser-Karte - CRSH01T: 9CRSH01TNR-00 - Riser-Karte - CRSH01U: 9CRSH01UNR-00 - Riser-Karte - CRSH310: 9CRSH310NR-00 (optional) - Ring-Topologie-Kit: 6NH263S62S1000AAN11 (optional, QPA:1) - Stromversorgung: 25EP0-226000-G1S - C19-Power-Kabel 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R (optional) - C19-Power-Kabel 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R (optional) |
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| Bestell Informationen | ||
| Hersteller SKU | H263-S63 (6NH263S63DR000AAN1) | |
| System Zusammenstellen | H263-S63 (6NH263S63DR000AAN1) kann individuell konfiguriert werden | |