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Gigabyte H261-NO0 | 4-Node Dual Xeon 2HE High Density/HCI Server

Gigabyte H261-NO0 4-node 2U High-Density Server
Gigabyte H261-NO0 4-node 2U High-Density Server
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Gigabyte H261-NO0 4-node 2U High-Density Server
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Vorteile:

  • HCI
  • Hybrid/Private Cloud Server
5.509,00 € *

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Gigabyte H261-NO0 (6NH261NO0MR-00): High-density 4-Node Server mit 2nd Gen Intel Xeon... mehr

6NH261NO0MR-00 Produktinformationen

Gigabyte H261-NO0 (6NH261NO0MR-00): High-density 4-Node Server mit 2nd Gen Intel Xeon CPU-Systeme, 6x Gen3 U.2/SATA/SAS Laufwerkseinschübe

 

Mainboard:

Gigabyte MH61-HD6

 

CPU:

Dual Sockel LGA-3647, 2nd Gen Intel Xeon Scalable und Intel Xeon Scalable Prozessoren

Intel Xeon Platinum-Prozessor, Intel Xeon Gold-Prozessor, Intel Xeon Silver-Prozessor und Intel Xeon Bronze-Prozessor

Bis zu 28 Kerne / 56 Threads

 

RAM:

12x DIMM-Steckplätze, bis zu 2TB RAM DDR4-2933MHz

6-Kanal-Speicherarchitektur

 

LAN:

1x dedicated Management-Anschluss

 

Expansion-Slots:

2x PCI-E Gen3 Low-Profile-Steckplätze 

1x OCP 2.0 Mezzanin-Steckplatz mit PCI-E 3.0 x16

 

Storage:

6x 2.5 Gen3 U.2/SATA/SAS hot-swap Laufwerkseinschübe

Onboard-SATA-DOM-Unterstützung

SKU-Übersicht
H261-NO0 Dual Intel Xeon Scalable 2nd Gen CPU, 4 Nodes, 6x 2.5" hot-swap Laufwerkseinschübe + Onboard SATA DOM, 2x PCIe (LP), 1x OCP 2.0, 2x 2200W redundante Stromversorgungen

Datenblatt für Gigabyte H261-NO0 (6NH261NO0MR-00)

Abmessungen (BxHxT, mm) 2HE 4 Nodes - Rückseite-Access
440 x 87 x 840
Motherboard MH61-HD6
CPU 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable und Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
Intel® Xeon® Platinum Prozessor, Intel® Xeon® Gold-Prozessor, Intel® Xeon® Silver-Prozessor und Intel® Xeon® Bronze-Prozessor 
Dual Prozessoren pro Node
unterstützt CPU 165W bei 35°C Umgebungstemperatur
unterstützt CPU 205W bei 30 °C Umgebungstemperatur

Hinweis: Wenn nur 1 CPU ist installiert, könnten einige PCIe oder Speicherfunktionen nicht verfügbar sein

*Dieses Device bietet keine Unterstützung Intel Omni-Path Funktion
Sockel Pro Node:
2 x LGA 3647

Gesamt:
8 x LGA 3647

Sockel P
Chipsatz Intel® C621-Chipsatz
Arbeitsspeicher Pro Node:
12 x DIMM-Steckplätze

Gesamt:
48 x DIMM-Steckplätze

DDR4 Arbeitsspeicher unterstützt nur
6-Kanal-Speicherarchitektur
RDIMM-Module mit bis zu 64GB werden unterstützt
LRDIMM-Module mit bis zu 128GB unterstützt
Unterstützung Intel® Optane™ DC Persistent-Memory (DCPMM)
1.2V-Module: 2933/2666/2400/2133 MHz

Maximum geprüfte DCPMM-Konfiguration:
* Umgebungstemperatur 35°C
* 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Prozessor 165W (Max.)
* DCPMM 256GB x2 Stück (pro Node)

DCPMM-Einbauorte:
DIMM_P1_(G1, J1)

Hinweis:
1. 2933MHz für 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Prozessoren nur
2. Intel® Optane™ DC Persistent Memory für 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
3. Die maximum Anzahl von DCPMM, die installiert werden kann, basiert auf einer maximalen Betriebstemperatur (Umgebungstemperatur) von 35°C.

LAN Pro Node:
1 x dedicated Management-Anschluss

Gesamt:
4 x dedicated Management-Anschlüsse
1 x 10/100/1000 *CMC-Anschluss

*CMC: Chassis-Management-Controller, zu Überwachung aller Status von Computer-Nodes
Video Integriert in Aspeed® AST2500
2D-Video-Grafikkarte mit PCIe-Bus-Interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM

Management-Chip auf CMC-Karte:
Integriert in Aspeed® AST2520A2-GP
Storage Pro Node:
6 x Gen3 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe
Onboard-SATA-DOM-Unterstützung (PIN_7, PIN_8 oder externes Kabel)

Gesamt:
24 x Gen3 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe
SAS-Karte ist erforderlich für SAS-Devices-Unterstützung
RAID Für SATA-Laufwerke:
Intel® SATA RAID 0/1/5/10

Für U.2-Laufwerke:
Intel® Virtual RAID On CPU (VROC) RAID 0, 1, 10, 5

Hinweis:
1) VROC-Modul ist kompatibel mit Intel®SSD nur
2) Standardmäßig 1pcs VROC-Modul für ein 2HE 4-Node Server-System
Expansion-Slots Pro Node:
Riser-Karte CRSH010:

- 1 x PCIe x16 (Gen3 x16) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_0

Riser-Karte CRSH011:
- 1 x PCIe x8 (Gen3 x8) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_0

1 x OCP Mezzanine-Steckplatz mit PCIe Gen3 x16-Bandbreite, ab CPU_0

Gesamt:
Riser-Karte CRSH010 x 4:
- 4 x PCIe x16 (Gen3 x16) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_0

Riser-Karte CRSH011 x 4:
- 4 x PCIe x8 (Gen3 x8) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_0

4 x OCP Mezzanine-Steckplätze mit PCIe Gen3 x16-Bandbreite, ab CPU_0
Internal I/O Pro Node:
1 x COM-Anschluss
2 x SATA 7-Pin-Anschlüsse
1 x TPM-Header
1 x BMC SGPIO-Header
1 x JTAG BMC-Header
1 x PLD-Header
1 x Clear-CMOS-Jumper
1 x IPMB-Anschluss
1 x Buzzer
Vorderseite I/O Pro Node:
1 x Power-Taste mit LED
1 x ID-Taste mit LED
1 x Status-LED
1 x Reset-Taste

Gesamt:
4 x Power-Tasten mit LED
4 x ID-Tasten mit LED
4 x Status-LEDs
4 x Reset-Tasten

*1 x CMC-Status-LED
*1 x CMC-Reset-Taste

*Nur eine CMC-Status-LED und eine Reset-Taste pro System
Rückseite I/O Pro Node:
2 x USB 3.0
1 x VGA
1 x RJ45 MLAN
1 x ID-LED

Gesamt:
8 x USB 3.0
4 x VGA
4 x RJ45 MLAN
4 x ID-LEDs

*1 x CMC-Anschluss
*Nur ein CMC-Anschluss pro System
Backplane I/O Geschwindigkeit und Bandbreite:
PCIe Gen3 x4
TPM 1 x TPM-Header mit LPC-Interface
Optional-TPM2.0-Kit: CTM000
Stromversorgung 2 x 2200W 80 PLUS Platinum redundante Stromversorgungen

AC-Input:
- 100-127V~/ 14A, 47-63Hz
- 200-240V~/ 12,6A, 47-63Hz

DC-Input:
- 240Vdc/ 12,6A

DC-Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+ 12,12V/ 95,6A
+ 12Vsb/ 3.5A
- Max. 2200W/ 200-240V~
+ 12,12V/ 178,1A
+ 12Vsb/ 3.5A

Hinweis: Das System Stromversorgung erfordert C19 Netzkabel
System-Management Aspeed® AST2500 Management Kontroller
AMI MegaRAC SP-X Solution Web-Interface

Dashboard
HTML5 KVM
Sensor-Monitor (Spannung, Drehzahl, Temperatur, CPU-Status …etc.)
Sensor-Protokoll
FRU-Informationen
SEL Log-in linear Storage / Zirkulär Storage Policy
Hardware-Inventarisierung
Lüfter-Profil
System-Firewall
Stromverbrauch
Stromversorgungssteuerung
LDAP / AD / RADIUS Unterstützung
Backup & Restore Konfiguration
Remote BIOS/BMC/CPLD update
Event Log Filter
Benutzer-Management
Media Redirection Settings
PAM Order Settings
SSL Settings
SMTP Settings
OS-Kompatibilität Für Skylake-Prozessoren:

Windows Server 2012 R2 Update
Windows Server 2016
Windows Server 2019

Red Hat Enterprise Linux 6.9 (x64) oder höher
Red Hat Enterprise Linux 7.3 (x64) oder höher
Red Hat Enterprise Linux 8.0 (x64) oder höher
Red Hat Enterprise Linux 9.0 (x64) oder höher

SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4 (x64) oder höher
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2 (x64) oder höher
SUSE Linux Enterprise Server 15 (x64) oder höher

Ubuntu 16.04.1 LTS (x64) oder höher
Ubuntu 18.04 LTS (x64) oder höher
Ubuntu 20.04 LTS (x64) oder höher

VMware ESXi 6.0 Update3 oder höher
VMware ESXi 6.5 oder höher
VMware ESXi 6.7 oder höher
VMware ESXi 7.0 oder höher
VMware ESXi 8.0 oder höher

Citrix Xenserver 7.1.0 CU2 oder höher
Citrix Xenserver 7.4.0 oder höher
Citrix Hypervisor 8.0.0 oder höher

Für Cascade Lake Prozessoren:

Windows Server 2012 R2 Update
Windows Server 2016
Windows Server 2019

Red Hat Enterprise Linux 7.6 (x64) oder höher
Red Hat Enterprise Linux 8.0 (x64) oder höher
Red Hat Enterprise Linux 9.0 (x64) oder höher

SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3 (x64) oder höher
SUSE Linux Enterprise Server 15 (x64) oder höher

Ubuntu 18.04 LTS (x64) oder höher
Ubuntu 20.04 LTS (x64) oder höher
Ubuntu 22.04 LTS (x64) oder höher

VMware ESXi 6.0 Update3 oder höher
VMware ESXi 6.5 Update2 oder höher
VMware ESXi 6.7 Update1 oder höher
VMware ESXi 7.0 oder höher
VMware ESXi 8.0 oder höher

Citrix Xenserver 7.1.0 CU2 oder höher
Citrix Xenserver 7.5.0 oder höher
Citrix Hypervisor 8.0.0 oder höher
Gewicht Nettogewicht: 27,3 kg
Bruttogewicht: 45,92 kg
System-Lüfter 8 x 80x80x38mm (16,300rpm)
Betriebseigenschaften Betriebstemperatur: 10°C zu 35°C
Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit: 8-80% (nicht kondensierend)
Lagertemperatur: -40°C zu 60°C
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd: 20%-95% (nicht kondensierend)
Verpackungsgröße 1180 x 779 x 300 mm
Verpackungsinhalt 1 x H261-NO0
8 x CPU-Kühlkörper
1 x Rail-Kit
1 x VROC-Modul
8 x Nicht-Fabric-CPU-Carriers
Teilenummern - Barebone-Verpackung: 6NH261NO0MR-00-1*
- Motherboard: 9MH61HD6NR-00
- VROC-Modul: 25FD0-R181N0-10R
- Rail-Kit: 25HB2-AN6103-K0R
- CPU-Kühlkörper: 25ST1-253208-F2R/25ST1-253209-F2R
- M.2 Extension-Karte: 9CMTP01LNR-00 (optional)
- Backplane-Board - CBPH0O4: 9CBPH0O4NR-00
- Lüftermodul: 25ST2-883828-D0R/25ST2-88382A-D0R
- Stromversorgung: 25EP0-222003-D0S
- C19-Netzkabel 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R (optional)
- C19-Netzkabel 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R (optional)
- Ring-Topologie-Kit: 6NH262Z65SR-00-100 (optional)
Bestell Informationen
Hersteller SKU H261-NO0 (6NH261NO0MR-00)
System Zusammenstellen H261-NO0 (6NH261NO0MR-00) kann individuell konfiguriert werden