Gigabyte G593-SD2-AAX1 | AI/HPC GPU Server 6ng593sd2dr000abx1

Vorschau: Gigabyte G593-SD2-AAX1 5U AI/HPC Rackmount Server

Gigabyte G593-SD2-AAX1 5U AI/HPC Rackmount Server

Lange Lieferzeit

Vorteile:

AI / AI Training / AI Inferenz
GPGPU
HPC

besonderes Highlight

8x NVIDIA HGX™ H100 SXM5-GPUs

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Hersteller: Gigabyte
Artikel-Nr.:
1255175
Hersteller SKU:
6NG593SD2DR000ABX1

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Gigabyte G593-SD2-AAX1 (6NG593SD2DR000ABX1): Extreme AI/HPC Compute-Power mit... mehr

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6NG593SD2DR000ABX1 Produktinformationen

Gigabyte G593-SD2-AAX1 (6NG593SD2DR000ABX1): Extreme AI/HPC Compute-Power mit 8-GPU-NVIDIA-HGX™ H100-System und 5th/4th Gen Intel-Xeon-Scalable-CPUs in einem 5HE

Mainboard:

Gigabyte MSB3-G41

CPU:

Dual Sockel E (LGA-4677), 5th/4th Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren,
Intel Xeon CPU Max Serie

Bis zu 64 Kerne und bis zu 350W CPU-TDP

GPU:

NVIDIA HGX™ H100 mit 8x SXM5-GPUs 8-Root-Anschluss (BF-3)

Kompatibel mit NVIDIA® BlueField®-3 DPUs/SuperNICs

RAM:

32x DIMM-Steckplätze, bis zu 8TB RAM DDR5-5600/4800/4400MHz RDIMM

8-Kanal-Speicher pro Prozessor

LAN:

Front

2x 10GbE LAN-Anschlüsse über Intel^® X710-AT2)

1x 10/100/1000 Mbps-Management LAN

Rückseite

1x 10/100/1000 Mbps Management LAN

Expansion-Slots:

8x PCIe 5.0 x16 LP-Steckplätze

4x PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplätze

Storage:

8x 2.5" Gen5 U.2 NVMe/SATA/SAS Hot-Swap Laufwerkseinschübe

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SKU-Übersicht

Dual Intel Xeon Scalable 5th/4th Gen CPU, 8x 2.5-Zoll-Hot-Swap -Laufwerkseinschübe, 8x GPU, 2x 10GbE LAN, 12x PCIe (8x LP, 4x FHHL), 6x 3000W redundante Netzteile

Datenblatt für Gigabyte G593-SD2-AAX1 (6NG593SD2DR000ABX1)

Abmessungen (BxHxT, mm)	5HE 447 x 219,7 x 945
Mainboard	MSB3-G40
CPU	5th Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren Intel® Xeon® CPU Max Serie Dual Prozessor, maximale TDP 350W Hinweis: Wenn nur 1 CPU installiert ist, sind bestimmte PCI-E oder Speicherfunktionen möglicherweise nicht verfügbar
Sockel	2 x LGA 4677 Sockel E
Chipsatz	Intel® C741
Speicher	32 x DIMM-Steckplätze DDR5-Speicher unterstützt 8-Kanal-Speicher pro Prozessor 5th Gen Intel® Xeon®: RDIMM: Bis zu 5600 MT/s (1DPC), 4400 MT/s (2DPC) 4th Gen Intel® Xeon®: RDIMM: Bis zu 4800 MT/s (1DPC), 4400 MT/s (2DPC) Intel® Xeon® Max Serie: RDIMM: Bis zu 4800 MT/s (1DPC), 4400 MT/s (2DPC)
LAN	Vorderseite (I/O Karte - CDCG120): 2 x 10Gb/s LAN (1 x Intel® X710-AT2) - Unterstützung NCSI-Funktion 1 x 10/100/1000 Mbps-Management-LAN Rückseite (MLAN Karte - CDB66): 1 x 10/100/1000 Mbps-Management-LAN ^[Hinweis]Wenn beide MLAN-Anschlüsse mit Kabeln verbunden sind, wird der vordere MLAN-Anschluss als Standard festgelegt.
Video	Integriert auf ASPEED® AST2600 - 1 x VGA-Anschluss
Storage	Vorderseite Hot-Swap: 8 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4* - (NVMe von PEX89104) *SAS-Karte erforderlich zur Unterstützung von SAS-Laufwerken.
SAS	SAS-Add-in-Karten erforderlich
RAID	Intel® SATA RAID 0/1/10/5 Unterstützt optional RAID-Add-in-Karten
Modular GPU	NVIDIA HGX^™ H100 mit 8x SXM5 GPUs
Expansion-Slots	Extension-Board CPBG044 x 2: - 8 x LP x16 (Gen5 x16), von PEX89104 Riser-Karte CPBGD20 x 2: - 2 x FHHL x16 (Gen5 x16), von CPU_0 - 2 x FHHL x16 (Gen5 x16), von CPU_1
Vorderseite-I/O	I/O-Board – CDCG120: 2 x USB 3.2 Gen1-Anschlüsse (Typ A) 1 x VGA-Anschluss 2 x RJ45-Anschlüsse 1 x MLAN-Anschluss (Standard) 1 x Power-Taste mit LED 1 x ID-Taste mit LED 1 x NMI-Taste 1 x Reset-Taste 1 x Storage-Aktivitäts-LED 1 x Systemstatus-LED
Ruckseite-I/O	MLAN-Board - CDB66: 1 x MLAN-Anschluss
Backplane-Board	Geschwindigkeit und Bandbreite: PCIe Gen5 x4 oder SATA 6 Gb/s oder SAS-4 24 Gb/s
Security-Modules	1 x TPM-Header mit SPI-Interface - Optional TPM2.0-Kit: CTM010
Netzteil	4+2 3000W 80 PLUS Titanium redundante Netzteile AC-Input: - 115-127V~/ 14.2A, 50-60Hz - 200-220V~/ 15.8A, 50-60Hz - 220-240V~/ 14.9A, 50-60Hz DC-Input: (Nur für China) - 240Vdc/ 14A DC-Output: - Max 1450W/ 115-127V~ +54V/ 26.6A +12Vsb/ 3A - Max 2900W/ 200-220V~ +54V/ 53.4A +12Vsb/ 3A - Max 3002.4W/ 220-240V~ oder 240Vdc Input +54V/ 55.6A +12Vsb/ 3A Hinweis: Die System Netzteile erfordern ein C19-Netzkabel.
System-Management	ASPEED® AST2600 Baseboard-Management-Kontroller GIGABYTE Server Management Web Interface Dashboard HTML5 KVM Sensor-Monitor (Spannung, RPM, Temperatur, CPU-Status, etc.) Sensor Protokoll FRU-Informationen SEL Log in Linear-Storage / Circular-Storage-Policy Hardware-Inventory Lüfterprofil System-Firewall Stromverbrauch Power-Kontrolle Advanced-Power-Capping LDAP / AD / RADIUS Unterstützung Backup & Restore-Konfiguration Remote BIOS/BMC/CPLD-Update Event-Log-Filter User-Management Medien-Redirection-Settings PAM-Bestelleinstellungen SSL-Einstellungen SMTP-Einstellungen
OS-Kompatibilität	Windows Server 2019 Windows Server 2022 Windows Server 2025 Red Hat Enterprise Linux server 8.6 x64 Red Hat Enterprise Linux server 8.7 x64 Red Hat Enterprise Linux server 8.8 x64 Red Hat Enterprise Linux server 8.9 x64 Red Hat Enterprise Linux server 8.10 x64 Red Hat Enterprise Linux server 9.0 x64 Red Hat Enterprise Linux server 9.1 x64 Red Hat Enterprise Linux server 9.2 x64 Red Hat Enterprise Linux server 9.3 x64 Red Hat Enterprise Linux server 9.4 x64 Red Hat Enterprise Linux server 9.5 x64 SUSE Linux Enterprise server 15 SP4 SUSE Linux Enterprise server 15 SP5 SUSE Linux Enterprise server 15 SP6 Ubuntu 22.04 LTS x64 Ubuntu 22.04.1 LTS x64 Ubuntu 22.04.2 LTS x64 Ubuntu 22.04.3 LTS x64 Ubuntu 22.04.4 LTS x64 Ubuntu 22.04.5 LTS x64 Ubuntu 24.04 LTS x64 Ubuntu 24.04.1 LTS x64 Ubuntu 24.04.2 LTS x64 VMware ESXi 7.0 Update 3i VMware ESXi 7.0 Update 3o VMware ESXi 8.0 VMware ESXi 8.0 Update 1 VMware ESXi 8.0 Update 2 VMware ESXi 8.0 Update 3 VMware ESXi 9.0 Citrix Hypervisor 8.2 LTSR CU1 XenServer 8.4
Systemlüfter	Motherboard: 2 x 40x40x28mm (25,000rpm) 4 x 60x60x56mm (24,000rpm) PCIe-Steckplätze: 4 x 40x40x28mm (25,000rpm) 2 x 40x40x56mm (29,700rpm) GPU-Tray: 6 x 60x60x76mm (21,700rpm) 11 x 80x80x80mm (17,000rpm)
Betriebseigenschaften	Betriebstemperatur: 10°C zu 35°C Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit: 8% zu 80% (nicht kondensierend) Lagertemperatur: -40°C zu 60°C Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd: 20% zu 95% (nicht kondensierend)
Gewicht	Nettogewicht: 91 kg Bruttogewicht: 100 kg
Verpackungsgröße	1200 x 890 x 700 mm
Verpackungsinhalt	1 x G593-SD2-AAX1 2 x CPU-Kühlkörper 6 x Carriers 1 x L-Shape Rail-Kit
Teilenummer	- Barebone mit NVIDIA-Modul (5/4th Gen): 6NG593SD2DR000ABX1* - Barebone mit NVIDIA-Modul (4th Gen): 6NG593SD2DR000AAX1* - Motherboard: 9MSB3G40NR-000* - L-Shape Rail-Kit: 25HB2-A96102-K0R - CPU-Kühlkörper: 25ST1-24320H-M1R - Backplane-Board – CBPG680: 9CBPG680NR-00* - Lüftermodul 40 x 40 x 28 mm: 25ST2-44282D-D0R - Lüftermodul 40 x 40 x 56 mm: 25ST2-40562M-A0R - Lüftermodul 60 x 60 x 56 mm: 25ST2-665620-S1R - Lüftermodul 60 x 60 x 76 mm: 25ST2-667630-S1R - Lüftermodul 80 x 80 x 80 mm: 25ST2-888032-S1R - Lüftermodul 80 x 80 x 80 mm: 25ST2-808037-S1R - I/O-Board – CDCG120: 9CDCG120UR-00* - PCIe-Extension-Board - CPBG044: 9CPBG044NR-00* - PCIe-Switch-Board - CPBG902: 9CPBG902NR-00* - Rear-MLAN-Karte - CDB66: 9CDB66NR-00* - Netzteil: 25EP0-23000A-D0S
Optional-Teile	- RMA-Verpackung: 6NG593SD2SR-RMA-A100
Bestell Informationen
Hersteller SKU	G593-SD2-AAX1 (6NG593SD2DR000ABX1)
System Zusammenstellen	G593-SD2-AAX1 (6NG593SD2DR000ABX1) von Gigabyte als Komplettsystem konfiguriert

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6NG593SD2DR000ABX1

6NG593SD2DR000ABX1 Produktinformationen

Gigabyte G593-SD2-AAX1 (6NG593SD2DR000ABX1): Extreme AI/HPC Compute-Power mit 8-GPU-NVIDIA-HGX™ H100-System und 5th/4th Gen Intel-Xeon-Scalable-CPUs in einem 5HE

Datenblatt für Gigabyte G593-SD2-AAX1 (6NG593SD2DR000ABX1)