Gigabyte S451-3R0 | Dual Intel Xeon 4HE Storage Server
Vorteile:
- Storage
- Networking
- Datenbank
- Cloud
- HPC
besonderes Highlight
Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM
- Hersteller: Gigabyte
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Artikel-Nr.:
1248082
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Hersteller SKU:
6NS4513R0MR-00
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6NS4513R0MR-00 Produktinformationen
Gigabyte S451-3R0 (6NS4513R0MR-00): 4HE Dual Prozessoren Storage Server ausgestattet mit Xeon Scalable CPU mit 38 Einschüben und bis zu 16x DIMMs, 2TB Speicher
Mainboard:
Gigabyte MD61-SC2
CPU:
Dual Sockel P (LGA-3647), 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable und Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
Intel® Xeon® Platinum-Prozessor, Intel® Xeon® Gold-Prozessor, Intel® Xeon® Silver-Prozessor und Intel® Xeon® Bronze-Prozessor
Unterstützt bis zu 145W cTDP
RAM:
16x DIMM-Steckplätze, bis zu 2TB RAM DDR4-2933MHz
6-Kanal-Speicherarchitektur
LAN:
2 x 10Gb/s SFP+ LAN-Anschlüsse (QLogic® QL41102)
2 x 1Gb/s LAN-Anschlüsse
1 x 10/100/1000 Management-LAN
Expansion-Slots:
4 x PCIe Gen3-Steckplätze
1x PCIe Gen3 x16 Mezzanin-Steckplätze
Storage:
24x 3.5" SATA/SAS hot-swap-Laufwerkseinschübe - Vorderseite
12x 3.5" SATA/SAS hot-swap-Laufwerkseinschübe - Rückseite
2x 2.5" hot-swap-Laufwerkseinschübe - Rückseite booting-Device Einschübe
Datenblatt für Gigabyte S451-3R0 (6NS4513R0MR-00)
| Abmessungen (BxHxT, mm) | 4HE 482,6 x 177 x 625 |
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| Motherboard | MD61-SC2 | |
| CPU | 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable und Intel® Xeon® Scalable Prozessoren Intel® Xeon® Platinum-Prozessor, Intel® Xeon® Gold-Prozessor, Intel® Xeon® Silver-Prozessor und Intel® Xeon® Bronze-Prozessor Hinweis: Wenn nur 1 CPU ist installiert, einige PCIe oder Speicherfunktionen könnten sein nicht verfügbar. |
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| Sockel | 2 x LGA 3647 Sockel P CPU TDP bis zu 145W |
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| Chipsatz | Intel® C621 Express-Chipsatz | |
| Speicher | 16 x DIMM-Steckplätze DDR4-Speicher unterstützt nur 6-Kanal-Speicher pro Prozessorarchitektur RDIMM-Module mit bis zu 64GB werden unterstützt LRDIMM-Module mit bis zu 128GB unterstützt Unterstützt Intel® Optane™ DC Persistent-Memory (DCPMM) 1.2V-Module: 2933/2666/2400/2133 MHz Maximale geprüfte DCPMM-Konfiguration: * Umgebungstemperatur 35°C * 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Prozessor 145W (Max.) * DCPMM 256GB x4 Stück DCPMM-installation: DIMM_P0_( A1, D1) DIMM_P1_( G1, J1) Hinweis: 1. 2933MHz für 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Prozessoren nur 2. Intel® Optane™ DC Persistent Memory für 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Prozessoren nur 3. Die maximale Anzahl von DCPMM, die installiert werden kann, basiert auf einer maximalen Betriebstemperatur von 35°C. |
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| LAN | 2 x 10Gb/s SFP+ LAN-Anschlüsse (QLogic® QL41102) 2 x 1Gb/s LAN-Anschlüsse 1 x 10/100/1000 Management-LAN |
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| Video | Integriert in Aspeed® AST2500 2D-Video-Grafikkarte mit PCIe-Bus-Interface 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM |
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| Audio | - | |
| Storage | Vorderseite: 24 x 3.5" oder 2.5" SATA/SAS hot-swappable HDD/SSD-Schächte Rückseite: 12 x 3.5" oder 2.5" SATA/SAS hot-swappable HDD/SSD-Schächte Rückseite Booting-Device-Schacht: 2 x 2.5" hot-swappable SSD-Schächte* Hinweis: * Für Rückseiten 2.5"-Schächte Unterstützung Solid State Drives nur aufgrund thermischer Überlegungen 2 x Broadcom SAS3x36R-Expanders Bandbreite: SATAIII 6Gb/s oder SAS 12Gb/s pro Anschluss Standardkonfiguration unterstützt: 2 x SAS/SATA-Laufwerke auf der Rückseite SAS-Karte ist erforderlich, um die Laufwerksschächte zu aktivieren Empfohlene 12Gb/s SAS-Karten: CRA4648 CSA4648 |
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| SATA | 2 x 7-pin SATA III 6Gb/s mit SATA DOM Unterstützung | |
| SAS | Abhängig von SAS-Zusatzkarte | |
| RAID | Abhängig von SAS-Zusatzkarte | |
| Peripherie-Laufwerke | - | |
| Expansion-Slots | Steckplatz_7 (PCIe_4): 1 x PCIe x16 (Gen3 x16-Bus) Steckplatz von CPU_1 Steckplatz_6 (PCIe_3): 1 x PCIe x16 (Gen3 x16-Bus) Steckplatz von CPU_1 Steckplatz_5 (PCIe_2): 1 x PCIe x16 (Gen3 x16 Bus) Steckplatz von CPU_1 Steckplatz_4 (PCIe_1): 1 x PCIe x16 (Gen3 x16 Bus) Steckplatz von CPU_0 1 x Mezzanin-Kartensteckplatz: - PCIe Gen3 x16 (x8+x8) - Von CPU_0 - Optional für OCP Mezzanin-Karte mit niedriges Profil-Typ |
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| Internal I/O | 2 x SATA 7-Pin-Anschlüsse 1 x TPM-Anschluss 1 x VROC-Anschluss |
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| Vorderseite I/O | 2 x USB 3.0 1 x Power-Taste mit LED 1 x ID-Taste mit LED 1 x NMI-Taste 1 x Systemstatus-LED 4 x LAN-Aktivitäts-LEDs |
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| Rückseite | 2 x USB 3.0 1 x VGA 2 x SFP+ 2 x RJ45 1 x MLAN 1 x ID-Taste mit LED 2 x LAN-Aktivitäts-LEDs |
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| Backplane I/O | Bandbreite: SATAIII 6Gb/s oder SAS 12Gb/s pro Anschluss | |
| TPM | 1 x TPM-Header mit SPI-Interface Optionales TPM2.0-Kit: CTM010 |
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| Stromversorgungen | 2 x 1200W redundante Stromversorgungen 80 PLUS Platinum AC-Input: - 100-240V~/ 12-7A, 50-60Hz DC-Input: - 240Vdc/ 6A DC-Output: - Max 1000W/ 100-240V~ +12V/ 80.5A +12Vsb/ 3A - Max 1200W/ 200-240V~ oder 240Vdc-Input +12V/ 97A +12Vsb/ 3A |
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| System Management | Aspeed® AST2500 Management Controller GIGABYTE Management-Konsole (AMI MegaRAC SP-X) Web-Interface Dashboard JAVA-Based Serial over LAN (SOL) HTML5 KVM Sensor-Monitor (Spannung, RPM, Temperatur, CPU-Status ...etc.) Sensor Protokoll FRU-Informationen SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy Hardware-Inventarisierung Lüfter-Profil System-Firewall Stromverbrauch Stromverbrauchskontrolle LDAP / AD / RADIUS-Unterstützung Backup & Restore-Konfiguration Remote-BIOS/BMC/CPLD-Update Event Log Filter User Management Media Redirection Settings PAM Order Settings SSL Settings SMTP Settings |
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| OS-Kompatibilität | Für Skylake-Prozessoren: Windows Server 2012 R2 mit Update Windows Server 2016 Windows Server 2019 Red Hat Enterprise Linux 6.9 (x64) oder höher Red Hat Enterprise Linux 7.3 (x64) oder höher Red Hat Enterprise Linux 8.0 (x64) oder höher SUSE Linux Enterprise Server 11.4 (x64) oder höher Ubuntu 16.04.1 LTS (x64) oder höher VMware ESXi 6.0 Update3 oder höher Citrix Xenserver 7.1.0 CU2 oder höher Red Hat Enterprise Linux 7.6 (x64) oder höher SUSE Linux Enterprise Server 12.3 (x64) oder höher Ubuntu 18.04 LTS (x64) oder höher VMware ESXi 6.0 Update3 oder höher Citrix Xenserver 7.1.0 CU2 oder höher |
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| Gewicht | Nettogewicht: 29.5 kg Bruttogewicht: 53 kg |
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| System Lüfter | 1 x 40x40x28mm (26,000rpm) 2 x 60x60x38mm (21,700rpm) |
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| Betriebseigenschaften | Betriebstemperatur: 10°C zu 35°C Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit: 8%-80% (nicht kondensierend) Lagertemperatur: -40°C bis 60°C Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd: 20%-95% (nicht kondensierend) |
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| Verpackung Abmessungen | 843 x 610 x 290 mm | |
| Verpackungsinhalt | 1 x S451-3R0 2 x CPU-Kühlkörper 1 x Rail-Kit 2 x Non-Fabric CPU-Carrier |
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| Teilenummer | - Barebone-Verpackung: 6NS4513R0MR-00 - Motherboard: 9MD61SC2NR-00 - Rail-Kit: 25HB2-3A6104-I0R - CPU-Kühlkörper: 25ST1-353105-T1R - Backplane-Board_Vorderseite_24-Anschlüsse: 25FBZ-RS4240-I1R - Backplane-Board_Ruckseite_12-Anschlüsse: 25FBZ-RS2121-I1R - Board_Ruckseite_2*2,5"-Anschluss: 25FBZ-RA1020-I1R - 1200W-Stromversorgung: 25EP0-212002-F3S - 1600W-Stromversorgung: 25EP0-216007-L0S (als Option) |
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| Bestell Informationen | ||
| Hersteller SKU | S451-3R0 (6NS4513R0MR-00) | |
| System Zusammenstellen | S451-3R0 (6NS4513R0MR-00) kann individuell konfiguriert werden | |