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Partnerprogramm
Gigabyte H262-PC2 | 4-Node Dual Xeon 2HE High-Density/HCI Server
kleine Menge lagernd
Vorteile:
- Virtualisierung
- Datenbanken
- Netzwerke
- HCI
- Hybrid/Private Cloud Server
Energiebedarf:
(TDP):
Kühlbedarf:
(BTU):
- Hersteller: Gigabyte
-
Artikel-Nr.:
1251656
-
Hersteller SKU:
6NH262PC2MR-00
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Gigabyte H262-PC2: High-Performance Dual Intel Xeon Scalable HCI Server mit 4-Nodes, 2x... mehr
6NH262PC2MR-00 Produktinformationen
Gigabyte H262-PC2: High-Performance Dual Intel Xeon Scalable HCI Server mit 4-Nodes, 2x U.3-Steckplätze und 16 DIMMs pro Node
— pro Node
Mainboard:
Gigabyte MH62-HD2
CPU:
Dual Sockel LGA-4189, Intel Xeon Scalable Prozessoren
Intel® Xeon® Platinum-Prozessor, Intel® Xeon® Gold-Prozessor, Intel® Xeon® Silver-Prozessor
10nm-Technologie, bis zu 270W CPU-TDP
RAM:
16x DIMM-Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR4-3200MHz
Octa-Kanal-Speicherarchitektur
LAN:
1x dedicated Management-Anschluss
Expansion-Slots:
2x PCI-E 4.0 x16 Niedriges profil-Steckplätze
1x OCP 3.0 Mezzanin-Steckplatz mit PCI-E 4.0 x16
Storage:
2x 2.5" hot-swap Laufwerkseinschübe
| SKU-Übersicht | ||
|---|---|---|
| H262-PC2 | Dual Intel Xeon Scalable 3rd Gen CPU, 4 Nodes, 2x 2.5" Laufwerkseinschübe pro Node, 2x PCIe (LP), 1x OCP 3.0, 2x 2200W redundante Stromversorgungen | |
Datenblatt für Gigabyte H262-PC2 (6NH262PC2MR-00)
| Abmessungen (WxHxD, mm) | 2HE 4 Nodes - Rückseite-Access 440 x 87,5 x 840 |
|
| Motherboard | MH62-HD2 | |
| CPU | 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Prozessoren Intel® Xeon® Platinum Prozessor, Intel® Xeon® Gold Prozessor, Intel® Xeon® Silver Prozessor Dual Prozessor, 10nm-Technologie CPU-TDP bis zu 270 W Bitte lassen Sie einen PCIe-Steckplatz frei, wenn Sie einen Prozessor mit 270W TDP Hinweis: Wenn nur 1 CPU ist installiert, könnten einige PCIe oder Arbeitsspeicherfunktionen nicht verfügbar sein. |
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| Sockel | Pro Node: 2x LGA 4189 Gesamt: 8x LGA 4189 Sockel P+ |
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| Chipsatz | Intel® C621A Chipsatz | |
| Arbeitsspeicher | Pro Node: 16 x DIMM Steckplätze Gesamt: 64 x DIMM Steckplätze DDR4-Speicher unterstützt nur 8-Kanal-Speicherarchitektur RDIMM-Module mit bis zu 128GB unterstützt LRDIMM-Module bis zu 128GB unterstützt 3DS RDIMM/LRDIMM-Module mit bis zu 256GB unterstützt 1.2V-Module: 3200/2933/2666 MHz |
|
| LAN | Pro Node: 1 x dedicated Management-Anschluss Gesamt: 4 x dedicated Management-Anschlüsse 1 x CMC-Anschluss |
|
| Video | Integriert in Aspeed® AST2600 2D-Video-Grafik-Adapter mit PCI-E Bus-Interface 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM Management-Chip auf CMC-Board: Integriert in Aspeed® AST2520A2-GP |
|
| Audio | N/A | |
| Storage | Pro Node: 2 x Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe, ab CPU_1 Gesamt: 8 x Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe, ab CPU_1 SAS-Karte ist erforderlich für SAS-Devices-Unterstützung |
|
| SAS | Abhängig von SAS-Add-on Karte | |
| RAID | Intel® SATA RAID 0/1 | |
| Expansion-Slots | Pro Node: Riser-Karte CRSH01H: - 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_0 Riser-Karte CRSH01E: - 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_0 1 x OCP 3.0 Mezzanin-Steckplatz mit PCIe Gen4 x16-Bandbreite, ab CPU_0 Gesamt: Riser-Karte CRSH01H x 4: - 4 x PCIe x16 (Gen4 x16) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_0 Riser-Karte CRSH01E x 4:- 4 x PCIe x16 (Gen4 x16) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_0 4 x OCP 3.0 Mezzanin-Steckplätze mit PCIe Gen4 x16-Bandbreite, ab CPU_0 |
|
| Internal I/O | Pro Node: 1 x COM-Header 1 x TPM-Header 1 x VROC-Anschluss 1 x BMC SGPIO-Header 1 x JTAG BMC-Header 1 x PLD-Header 1 x Clear-CMOS-Jumper 1 x IPMB-Anschluss |
|
| Vorderseite I/O | Pro Node: 1 x Power-Taste mit LED 1 x ID-Taste mit LED 1 x Status-LED 1 x Reset-Taste Gesamt: 4 x Power-Tasten mit LED 4 x ID-Tasten mit LED 4 x Status-LEDs 4 x Reset-Tasten *1 x CMC-Status-LED *1 x CMC-Reset-Taste *Nur eine CMC-Status-LED und eine Reset-Taste pro System |
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| Rückseite I/O | Pro Node: 2 x USB 3.0 1 x VGA 1 x RJ45 MLAN 1 x ID LED Gesamt: 8 x USB 3.0 4 x VGA 4 x RJ45 MLAN 4 x ID LEDs *1 x CMC-Anschluss *Nur ein CMC-Anschluss pro System |
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| Backplane I/O | Geschwindigkeit und Bandbreite: PCIe Gen4 x4 oder SATA 6Gb/s oder SAS 12Gb/s |
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| TPM | 1 x TPM-Header mit SPI-Interface optional TPM2.0-Kit: CTM010 |
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| Stromversorgung | 2 x 2200W 80 PLUS Platinum redundante Stromversorgungen AC-Input: - 100-127V~/ 14A, 47-63Hz - 200-240V~/ 12.6A, 47-63Hz DC-Input: - 240Vdc/ 12.6A DC-Output: - Max 1200W/ 100-127V~ + 12.12V/ 95.6A + 12Vsb/ 3.5A - Max 2200W/ 200-240V~ + 12.12V/ 178.1A + 12Vsb/ 3.5A Hinweis: Das System Stromversorgung erfordert C19 Power-Kabel |
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| System-Management | Aspeed® AST2600 Management Kontroller AMI MegaRAC SP-X Solution Web-Interface Dashboard HTML5 KVM Sensor-Monitor (Spannung, Drehzahl, Temperatur, CPU-Status …etc.) Sensor-Protokoll FRU-Informationen SEL Log-in linear Storage / Zirkulär Storage Policy Hardware-Inventarisierung Lüfter-Profil System-Firewall Stromverbrauch Stromversorgungssteuerung LDAP / AD / RADIUS Unterstützung Backup & Restore Konfiguration Remote BIOS/BMC/CPLD update Event Log Filter Benutzer-Management Media Redirection Settings PAM Order Settings SSL Settings SMTP Settings |
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| OS-Kompatibilität | Windows Server 2016 Windows Server 2019 Windows Server 2022 Red Hat Enterprise Linux 7.9 (x64) oder höher Red Hat Enterprise Linux 8.2 (x64) oder höher Red Hat Enterprise Linux 9.0 (x64) oder höher SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 (x64) oder höher SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 (x64) oder höher Ubuntu 20.04 LTS (x64) oder höher Ubuntu 22.04 LTS (x64) oder höher VMware ESXi 6.7 Update3 P03 oder höher VMware ESXi 7.0 Update2 oder höher VMware ESXi 8.0 oder höher Citrix Hypervisor 8.2.0 oder höher |
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| Systemlüfter | 8 x 80x80x38mm (16,300rpm) | |
| Betriebseigenschaften | Betriebstemperatur: 10°C to 35°C* Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit: 8-80% (nicht kondensierend) Lagertemperatur: -40°C to 60°C Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd: 20%-95% (nicht kondensierend) |
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| Verpackungsgröße | 1180 x 779 x 300 mm | |
| Verpackungsinhalt | 1 x H262-PC2 8 x CPU-Kühlkörper 1 x Rail-Kit |
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| Teilenummer | Barebone-Verpackung: 6NH262PC2MR-00-1* - Motherboard: 9MH62HD2NR-00 - VROC-Modul: 25FD0-R181N0-10R (Unterstützt für Intel SSD nur, optional) - Rail-Kit: 25HB2-A66122-K0R - CPU-Kühlkörper: 25ST1-44320U-M1R/25ST1-44320V-M1R - M.2 Extension-Karte: 9CMTP160NR-00 (optional) - Backplane-Board: 9CBPH080NR-00 - Lüftermodul: 25ST2-883828-D0R/25ST2-88382A-D0R - Stromversorgung: 25EP0-222003-D0S - C19 Netzkabel 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R (optional) - C19 Stromkabel 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R (optional) - Ring-Topologie-Kit: 6NH262Z65SR-00-100 (optional) |
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| Bestell Informationen | ||
| Hersteller SKU | 6NH262PC2MR-00 (H262-PC2) | |
| System Zusammenstellen | 6NH262PC2MR-00 (H262-PC2) kann individuell konfiguriert werden | |