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Gigabyte H262-PC2 | 4-Node Dual Xeon 2HE High-Density/HCI Server

Gigabyte H262-PC2 2U Rackmount Intel Xeon Server
Gigabyte H262-PC2 2U Rackmount Intel Xeon Server
Gigabyte H262-PC2 2U Rackmount Intel Xeon Server
Gigabyte H262-PC2 2U Rackmount Intel Xeon Server
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Vorteile:

  • Virtualisierung
  • Datenbanken
  • Netzwerke
  • HCI
  • Hybrid/Private Cloud Server
Listenpreis: 7.774,00 € *

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    Vertrieb
    Alexander Hauschild
    • Gigabyte
    • 1251656

    • 6NH262PC2MR-00

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    Gigabyte H262-PC2: High-Performance Dual Intel Xeon Scalable HCI Server mit 4-Nodes, 2x... mehr

    6NH262PC2MR-00 Produktinformationen

    Gigabyte H262-PC2: High-Performance Dual Intel Xeon Scalable HCI Server mit 4-Nodes, 2x U.3-Steckplätze und 16 DIMMs pro Node

    — pro Node

     

    Mainboard:

    Gigabyte MH62-HD2

     

    CPU:

    Dual Sockel LGA-4189, Intel Xeon Scalable Prozessoren 

    Intel® Xeon® Platinum-Prozessor, Intel® Xeon® Gold-Prozessor, Intel® Xeon® Silver-Prozessor

    10nm-Technologie, bis zu 270W CPU-TDP

     

    RAM:

    16x DIMM-Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR4-3200MHz

    Octa-Kanal-Speicherarchitektur

     

    LAN:

    1x dedicated Management-Anschluss

     

    Expansion-Slots:

    2x PCI-E 4.0 x16 Niedriges profil-Steckplätze 

    1x OCP 3.0 Mezzanin-Steckplatz mit PCI-E 4.0 x16

     

    Storage:

    2x 2.5" hot-swap Laufwerkseinschübe

    SKU-Übersicht
    H262-PC2 Dual Intel Xeon Scalable 3rd Gen CPU, 4 Nodes, 2x 2.5" Laufwerkseinschübe pro Node, 2x PCIe (LP), 1x OCP 3.0, 2x 2200W redundante Stromversorgungen

    Datenblatt für Gigabyte H262-PC2 (6NH262PC2MR-00)

    Abmessungen (WxHxD, mm) 2HE 4 Nodes - Rückseite-Access
    440 x 87,5 x 840
    Motherboard MH62-HD2
    CPU 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
    Intel® Xeon® Platinum Prozessor, Intel® Xeon® Gold Prozessor, Intel® Xeon® Silver Prozessor
    Dual Prozessor, 10nm-Technologie
    CPU-TDP bis zu 270 W

    Bitte lassen Sie einen PCIe-Steckplatz frei, wenn Sie einen Prozessor mit 270W TDP

    Hinweis: Wenn nur 1 CPU ist installiert, könnten einige PCIe oder Arbeitsspeicherfunktionen nicht verfügbar sein.
    Sockel Pro Node:
    2x LGA 4189

    Gesamt:
    8x LGA 4189

    Sockel P+
    Chipsatz Intel® C621A Chipsatz
    Arbeitsspeicher Pro Node:
    16 x DIMM Steckplätze

    Gesamt:
    64 x DIMM Steckplätze

    DDR4-Speicher unterstützt nur
    8-Kanal-Speicherarchitektur
    RDIMM-Module mit bis zu 128GB unterstützt
    LRDIMM-Module bis zu 128GB unterstützt
    3DS RDIMM/LRDIMM-Module mit bis zu 256GB unterstützt
    1.2V-Module: 3200/2933/2666 MHz
    LAN Pro Node:
    1 x dedicated Management-Anschluss

    Gesamt:
    4 x dedicated Management-Anschlüsse
    1 x CMC-Anschluss
    Video Integriert in Aspeed® AST2600
    2D-Video-Grafik-Adapter mit PCI-E Bus-Interface
    1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM

    Management-Chip auf CMC-Board:
    Integriert in Aspeed® AST2520A2-GP
    Audio N/A
    Storage Pro Node:
    2 x Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe, ab CPU_1

    Gesamt:
    8 x Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe, ab CPU_1
    SAS-Karte ist erforderlich für SAS-Devices-Unterstützung
    SAS Abhängig von SAS-Add-on Karte
    RAID Intel® SATA RAID 0/1
    Expansion-Slots Pro Node:
    Riser-Karte CRSH01H:

    - 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_0

    Riser-Karte CRSH01E:
    - 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_0

    1 x OCP 3.0 Mezzanin-Steckplatz mit PCIe Gen4 x16-Bandbreite, ab CPU_0

    Gesamt:
    Riser-Karte CRSH01H x 4:
    - 4 x PCIe x16 (Gen4 x16) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_0

    Riser-Karte CRSH01E x 4:- 4 x PCIe x16 (Gen4 x16) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_0

    4 x OCP 3.0 Mezzanin-Steckplätze mit PCIe Gen4 x16-Bandbreite, ab CPU_0
    Internal I/O Pro Node:
    1 x COM-Header
    1 x TPM-Header
    1 x VROC-Anschluss
    1 x BMC SGPIO-Header
    1 x JTAG BMC-Header
    1 x PLD-Header
    1 x Clear-CMOS-Jumper
    1 x IPMB-Anschluss
    Vorderseite I/O Pro Node:
    1 x Power-Taste mit LED
    1 x ID-Taste mit LED
    1 x Status-LED
    1 x Reset-Taste

    Gesamt:
    4 x Power-Tasten mit LED
    4 x ID-Tasten mit LED
    4 x Status-LEDs
    4 x Reset-Tasten
    *1 x CMC-Status-LED
    *1 x CMC-Reset-Taste

    *Nur eine CMC-Status-LED und eine Reset-Taste pro System
    Rückseite I/O Pro Node:
    2 x USB 3.0
    1 x VGA
    1 x RJ45 MLAN
    1 x ID LED

    Gesamt:
    8 x USB 3.0
    4 x VGA
    4 x RJ45 MLAN
    4 x ID LEDs
    *1 x CMC-Anschluss

    *Nur ein CMC-Anschluss pro System
    Backplane I/O Geschwindigkeit und Bandbreite:
    PCIe Gen4 x4 oder SATA 6Gb/s oder SAS 12Gb/s
    TPM 1 x TPM-Header mit SPI-Interface
    optional TPM2.0-Kit: CTM010
    Stromversorgung 2 x 2200W 80 PLUS Platinum redundante Stromversorgungen

    AC-Input:
    - 100-127V~/ 14A, 47-63Hz
    - 200-240V~/ 12.6A, 47-63Hz

    DC-Input:
    - 240Vdc/ 12.6A

    DC-Output:
    - Max 1200W/ 100-127V~
    + 12.12V/ 95.6A
    + 12Vsb/ 3.5A
    - Max 2200W/ 200-240V~
    + 12.12V/ 178.1A
    + 12Vsb/ 3.5A

    Hinweis: Das System Stromversorgung erfordert C19 Power-Kabel
    System-Management Aspeed® AST2600 Management Kontroller
    AMI MegaRAC SP-X Solution Web-Interface

    Dashboard
    HTML5 KVM
    Sensor-Monitor (Spannung, Drehzahl, Temperatur, CPU-Status …etc.)
    Sensor-Protokoll
    FRU-Informationen
    SEL Log-in linear Storage / Zirkulär Storage Policy
    Hardware-Inventarisierung
    Lüfter-Profil
    System-Firewall
    Stromverbrauch
    Stromversorgungssteuerung
    LDAP / AD / RADIUS Unterstützung
    Backup & Restore Konfiguration
    Remote BIOS/BMC/CPLD update
    Event Log Filter
    Benutzer-Management
    Media Redirection Settings
    PAM Order Settings
    SSL Settings
    SMTP Settings
    OS-Kompatibilität Windows Server 2016
    Windows Server 2019
    Windows Server 2022

    Red Hat Enterprise Linux 7.9 (x64) oder höher
    Red Hat Enterprise Linux 8.2 (x64) oder höher
    Red Hat Enterprise Linux 9.0 (x64) oder höher

    SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 (x64) oder höher
    SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 (x64) oder höher

    Ubuntu 20.04 LTS (x64) oder höher
    Ubuntu 22.04 LTS (x64) oder höher

    VMware ESXi 6.7 Update3 P03 oder höher
    VMware ESXi 7.0 Update2 oder höher
    VMware ESXi 8.0 oder höher

    Citrix Hypervisor 8.2.0 oder höher
    Systemlüfter 8 x 80x80x38mm (16,300rpm)
    Betriebseigenschaften Betriebstemperatur: 10°C to 35°C*
    Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit: 8-80% (nicht kondensierend)
    Lagertemperatur: -40°C to 60°C
    Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd: 20%-95% (nicht kondensierend)
    Verpackungsgröße 1180 x 779 x 300 mm
    Verpackungsinhalt 1 x H262-PC2
    8 x CPU-Kühlkörper
    1 x Rail-Kit
    Teilenummer Barebone-Verpackung: 6NH262PC2MR-00-1*
    - Motherboard: 9MH62HD2NR-00
    - VROC-Modul: 25FD0-R181N0-10R
      (Unterstützt für Intel SSD nur, optional)
    - Rail-Kit: 25HB2-A66122-K0R
    - CPU-Kühlkörper: 25ST1-44320U-M1R/25ST1-44320V-M1R
    - M.2 Extension-Karte: 9CMTP160NR-00 (optional)
    - Backplane-Board: 9CBPH080NR-00
    - Lüftermodul: 25ST2-883828-D0R/25ST2-88382A-D0R
    - Stromversorgung: 25EP0-222003-D0S
    - C19 Netzkabel 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R (optional)
    - C19 Stromkabel 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R (optional)
    - Ring-Topologie-Kit: 6NH262Z65SR-00-100 (optional)
    Bestell Informationen
    Hersteller SKU 6NH262PC2MR-00 (H262-PC2)
    System Zusammenstellen 6NH262PC2MR-00 (H262-PC2) kann individuell konfiguriert werden