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Gigabyte H262-P60 | 4-Node Dual Ampere Altra ARM HCI Server

Gigabyte H262-P60 2U Server Ampere Altra Max CPU
Gigabyte H262-P60 2U Server 2.5 SATA drive bays
Gigabyte H262-P60 2U Server 8x PCI-E slots 4x M.2
Gigabyte H262-P60 2U Server 2x 2200W RPSU 8x LAN
kleine Menge lagernd

Vorteile:

  • High-Performance Computing
  • Hyperconverged-Infrastructure
  • Datenbanken
  • Cloud Computing
  • Edge-Computing
  • Networking

besonderes Highlight

bis zu 1024 Cores auf nur 2HE

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  • 6NH262P60MR-00

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Gigabyte H262-P60 (6NH262P60MR-00: 4-Nodes High Density ARM Ampere Altra Server für Cloud... mehr

6NH262P60MR-00 Produktinformationen

Gigabyte H262-P60 (6NH262P60MR-00: 4-Nodes High Density ARM Ampere Altra Server für Cloud und Hyperkonvergente Infrastruktur

—Pro Node

 

Mainboard:

Gigabyte MP62-HD0

 

CPU:

Dual-Sockel LGA-4926, Ampere® Altra® Max-Prozessor oder Altra®Prozessor

7nm-Technologie, bis zu 128 Kerne

 

RAM:

64x DIMM-Steckplätze, bis zu 16TB RAM DDR4-3200MHz ECC - 16 DIMM, 4TB pro Node

Octa-Kanal-Speicherarchitektur

 

LAN:

8x RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (1 x Intel® I350-AM2) - 2x pro Node

4x Dedicated Management Anschlüsse - 1x pro Node

1x 10/100/1000 *CMC global Management-Anschluss

 

Expansion-Slots:

8x PCI-E 4.0 x16-Steckplätze - 2x pro Node

4x OCP 3.0 Mezzanin-Steckplätze mit PCI-E 4.0 x16 - 1x pro Node

 

M.2:

4x M.2 Steckplatz, PCI-E 4.0 x4, Formfaktor 2280/22110, M-Key - 1x pro Node

 

Storage:

24x 2.5" SATA hot-swap Laufwerkseinschübe - 6x pro Node

Datenblatt für Gigabyte H262-P60 (6NH262P60MR-00) mit Ampere Altra Max oder Altra Prozessor

Abmessungen (WxHxD, mm) 2HE 4 Nodes - Rückseite-Access
440 x 87,5 x 840
Motherboard MP62-HD0
CPU Ampere® Altra® Max oder Altra® Prozessor
Dual Prozessoren, 7nm-Technologie
Bis zu 128 Kerne pro Prozessor

Hinweis:
Wenn nur 1 CPU ist installiert, einige PCI-E oder Speicherfunktionen könnten sein nicht verfügbar
Sockel Pro Node:
2 x LGA 4926

Gesamt:
8 x LGA 4926
Chipsatz System on Chip
Speicher Pro Node:
16x DIMM Steckplätze

Gesamt:
64 x DIMM-Steckplätze
DDR4-Speicher unterstützt nur
8-Kanal-Speicher pro Prozessorarchitektur
RDIMM-Module bis zu 256GB unterstützt
LRDIMM-Module mit bis zu 256GB unterstützt
Bis zu 4TB Speicherkapazität unterstützt pro Prozessor
Speichergeschwindigkeit: bis zu 3200 MHz
LAN Pro Node:
2 x 1GbE-LAN-Anschlüsse (1 x Intel® I350-AM2)
1 x dedicated Management-Anschluss

Gesamt:
8 x 1GbE LAN-Anschlüsse (1 x Intel® I350-AM2)
4 x dedicated Management-Anschlüsse
1 x 10/100/1000 *CMC global Management-Anschluss

*CMC: Gehäuse-Management-Controller, zur Überwachung des gesamten Status der Rechenknoten
Video Integriert in Aspeed® AST2500
2D-Video-Grafik-Adapter mit PCI-E Bus-Interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM

Management-Chip auf CMC-Board:
Integriert in Aspeed® AST2520A2-GP
Audio N/A
Storage Pro Node:
6 x 2.5" SATA hot-swap HDD/SSD-Schächte

Gesamt:
24 x 2.5" SATA hot-swappable HDD/SSD-Schächte
SAS N/A
RAID N/A
Periphere Laufwerke N/A
Expansion-Slots Pro Node:
2 x niedriges Profil, halbe Länge Steckplätze mit PCIe x16 (Gen4 x16 Bus)
1 x OCP 3.0 Mezzanin-Steckplatz mit PCIe Gen4 x8 oder x16-Bandbreite*

1 x M.2-Steckplatz:
- M-Key
- PCIe Gen4 x4
- Unterstützung 2280/22110 Karten

Gesamt:
8 x niedriges Profil, halbe Länge Steckplätze mit PCIe x16 (Gen4 x16-Bus)
4 x OCP 3.0 Mezzanin-Steckplatz mit PCIe Gen4 x8 oder x16-Bandbreite*

4 x M.2-Steckplätze:
- M-Key
- PCIe Gen4 x4
- Unterstützung 2280/22110 Karten

Hinweis: Gen4 x16 verfügbar für Ampere Altra Max Prozessor nur
Internal I/O Pro Node:
1 x M.2-Steckplatz
1 x TPM-Header
1 x BMC SGPIO-Header
1 x JTAG BMC-Header
1 x PLD-Header
1 x Clear CMOS-Jumper
1 x IPMB-Anschluss
Vorderseite I/O Pro Node:
1 x Energie-Taste mit LED
1 x ID-Taste mit LED
1 x Status-LED
1 x System-Reset-Taste 

Gesamt:
4 x Energie-Taste mit LED
4 x ID-Taste mit LED
4 x Status-LED
4 x System-Reset-Taste
*1 x CMC-Status-LED

*Nur eine CMC-Status-LED pro System
Rückseitig I/O Pro Node:
2 x USB 3.0
1 x Mini DP
2 x RJ45
1 x RJ45 MLAN

Gesamt:
8 x USB 3.0
4 x Mini DP
8 x RJ45
4 x RJ45 MLAN
*1 x CMC-Anschluss für globale Verwaltung

*Nur eine CMC-Status-LED pro System
Backplane I/O Gesamt 24 x Anschlüsse, jeder Node verfügt über 6 x Anschlüsse
Geschwindigkeit und Bandbreite: SATA 6Gb/s oder SAS 12Gb/s pro Anschluss
TPM 1 x TPM Header mit SPI-Interface
optional TPM2.0-Kit: CTM010
Stromversorgung 2 x 2200W redundante Stromversorgungen
80 PLUS Platinum

AC-Input:
- 100-127V~/ 14A, 47-63Hz
- 200-240V~/ 12.6A, 47-63Hz

DC-Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+12.12V/ 95.6A
+12Vsb/ 3.5A
- Max 2200W/ 200-240V
+12.12V/ 178.1A
+12Vsb/ 3.5A

Systemstromversorgung erfordert C19-Typ Netzkabel
System-Management Aspeed® AST2600 Management-Controller
GIGABYTE Management-Konsole (AMI MegaRAC SP-X) Web-Interface

Dashboard
HTML5 KVM
Sensor Monitor (Spannung, Drehzahl, Temperatur, CPU-Status …etc.)
Sensor-Protokoll
FRU-Informationen
SEL Log-in linear Storage / Zirkulär Storage Policy
Hardware-Inventarisierung
Lüfter-Profil
System-Firewall
Stromverbrauch
Stromversorgungssteuerung
LDAP / AD / RADIUS Unterstützung
Backup & Restore Konfiguration
Remote BIOS/BMC/CPLD update
Event Log Filter
Benutzer-Management
Media Redirection Settings
PAM Order Settings
SSL Settings
SMTP Settings
OS-Kompatibilität

Red Hat Enterprise Linux 8.3 (aarch64) oder höher
Red Hat Enterprise Linux 8.5 (aarch64) oder höher

CentOS 8.3-2011 ( aarch64 )  oder höher
CentOS-8.4.2105 ( aarch64 )  oder höher
CentOS-8.5.2111 ( aarch64 ) oder höher

SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 ( aarch64 ) oder höher
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3 ( aarch64 ) oder höher

Ubuntu 18.04.5 LTS ( aarch64 ) oder höher
Ubuntu 20.04.1 LTS ( aarch64 ) oder höher

Fedora Server 33-1.2 ( aarch64 )  oder höher
Fedora Server 35-1.2 ( aarch64 )  oder höher

FreeBSD 14.0-CURRENT-20220224 ( aarch64 )  oder höher

OracleLinux R8 U2
OracleLinux R8 U5

Debian 10.9 (Buster)
Debian 11.1

Systemlüfter 8 x 80x80x38mm (16,300rpm)
Betriebseigenschaften Betriebstemperatur: 10°C zu 35°C
Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit: 8%-80% (nicht kondensierend)
Lagertemperatur: -40°C bis 60°C
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd: 20%-95% (nicht kondensierend)
Verpackungsgröße 1180 x 779 x 300 mm
Verpackungsinhalt 1 x H262-P60
8 x CPU-Kühlkörper
1 x Rail-Kit
Teilenummer Barebone-Verpackung: Barebone-Gehäuse: 6NH262P60MR-00
- Motherboard: 9MP62HD0NR-00
- Rail-Kit: 25HB2-AN6103-K0R
- CPU-Kühlkörper: TBD
- Backplane-Board: 9CBPH0O4NR-00
- Stromversorgung: 25EP0-222003-D0S
- C19 Typ-Netzkabel 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R (optional Extra)
- C19 Typ Netzkabel 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R (optional Extra)
- Ring-Topologie-Kit: 6NH262Z65SR-00-100 (optional Extra)
Bestell Informationen
Hersteller SKU H262-P60 (6NH262P60MR-00)
System Zusammenstellen H262-P60 (6NH262P60MR-00) kann individuell konfiguriert werden