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Partnerprogramm
Gigabyte H262-PC0 | 4-Node Dual Xeon 2HE High Density/HCI Server
Lagernd
Vorteile:
- Virtualisierung
- Datenbanken
- Netzwerke
- HCI
- Hybrid/Private Cloud Server
besonderes Highlight
Unterstützt 270W CPUs
- Hersteller: Gigabyte
-
Artikel-Nr.:
1250193
-
Hersteller SKU:
6NH262PC0MR-00
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Gigabyte H262-PC0 (6NH262PC0MR-00): High-Density 4-Node Server ausgestattet mit... mehr
6NH262PC0MR-00 Produktinformationen
Gigabyte H262-PC0 (6NH262PC0MR-00): High-Density 4-Node Server ausgestattet mit 2x Intel Xeon Scalable 3rd Gen, 2x Gen4 NVMe Steckplätzen und Unterstützung von 270W CPUs
Mainboard:
Gigabyte MH62-HD0
CPU:
Dual Sockel LGA-4189, 3rd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren
Intel® Xeon® Platinum-Prozessor, Intel® Xeon® Gold-Prozessor, Intel® Xeon® Silver-Prozessor
10nm-Technologie, bis zu 270W CPU-TDP
RAM:
16x DIMM-Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR4-3200MHz
Octa-Kanal-Speicherarchitektur
LAN:
2x 10GbE RJ45 LAN-Anschlüsse
1x dedicated Management-Anschluss
Expansion-Slots:
2x PCI-E 4.0 x16 Low-Profile Steckplätze
1x OCP 2.0 Mezzanin-Steckplatz mit PCI-E 3.0 x8
Storage:
2x 2.5" hot-swap Laufwerkseinschübe
1x SATA DOM
| SKU-Übersicht | ||
|---|---|---|
| H262-PC0 | Dual Intel Xeon Scalable 3rd Gen CPU, 4 Nodes, 2x 2.5" Laufwerkseinschübe + 1x SATA DOM pro Node, 2x PCIe (LP), 1x OCP 2.0, 2x 2200W redundante Stromversorgungen | |
Datenblatt für Gigabyte H262-PC0 (6NH262PC0MR-00)
| Abmessungen (WxHxD, mm) | 2HE 4 Nodes - Rückseite-Access 440 x 87,5 x 840 |
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| Motherboard | MH62-HD0 | |
| CPU | 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Platinum Processor, Intel® Xeon® Gold Processor, Intel® Xeon® Silver Processor Dual processor, 10nm technology CPU TDP up to 270W Bitte lassen Sie einen PCIe-Steckplatz frei, wenn Sie einen Prozessor mit 270W TDP Hinweis: Wenn nur 1 CPU ist installiert, könnten einige PCIe oder Arbeitsspeicherfunktionen nicht verfügbar sein |
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| Sockel | Pro Node: 2x LGA 4189 Gesamt: 8x LGA 4189 Sockel P+ |
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| Chipsatz | Intel® C621A Chipset | |
| Arbeitsspeicher | Pro Node: 16 x DIMM Steckplätze Gesamt: 64 x DIMM Steckplätze DDR4-Speicher unterstützt nur 8-Kanal-Speicherarchitektur RDIMM-Module mit bis zu 128GB unterstützt LRDIMM-Module bis zu 128GB unterstützt 3DS RDIMM/LRDIMM-Module mit bis zu 256GB unterstützt 1.2V-Module: 3200/2933/2666 MHz |
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| LAN | Pro Node: 2 x 10GbE BASE-T LAN-Anschlüsse (1 x Intel® X710-AT2) NCSI-Funktion unterstützt 1 x dedicated Management-Anschluss Gesamt: 8 x 10GbE BASE-T LAN-Anschlüsse (1 x Intel® X710-AT2) NCSI-Funktion unterstützt 4 x dedicated Management-Anschlüsse 1 x CMC-Anschluss |
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| Video | Integriert in Aspeed® AST2500 2D-Video-Grafik-Adapter mit PCI-E Bus-Interface 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM Management-Chip auf CMC-Board: Integriert in Aspeed® AST2520A2-GP |
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| Storage | Pro Node: 2 x Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe, ab CPU_1 1 x SATA-DOM Gesamt: 8 x Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe, ab CPU_1 4 x SATA-DOMs SAS-Karte ist erforderlich für SAS-Devices-Unterstützung |
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| SAS | Abhängig von SAS-Add-on Karte | |
| RAID | Intel® SATA RAID 0/1 | |
| Expansion-Slots | Pro Node: Riser-Karte CRSH01D: -1 x PCIe x16 (Gen4 x16) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_0 Riser-Karte CRSH01E: - 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_0 1 x OCP 2.0 Mezzanine-Steckplatz mit PCIe Gen3 x8-Bandbreite*, ab CPU_0 Gesamt: Riser-Karte CRSH01D x 4: - 4 x PCIe x16 (Gen4 x16) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_0 Riser-Karte CRSH01E x 4: - 4 x PCIe x16 (Gen4 x16) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_0 4 x OCP 2.0 Mezzanin-Steckplätze mit PCIe Gen3 x8-Bandbreite*, ab CPU_0 |
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| Internal I/O | Pro Node: 1 x COM-Header 1 x SATA 7-Pin-Anschluss 1 x TPM-Header 1 x VROC-Anschluss 1 x BMC SGPIO-Header 1 x JTAG BMC-Header 1 x PLD-Header 1 x Clear-CMOS-Jumper 1 x IPMB-Anschluss |
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| Vorderseite I/O | Pro Node: 1 x Power-Taste mit LED 1 x ID-Taste mit LED 1 x Status-LED 1 x Reset-Taste Gesamt: 4 x Power-Tasten mit LED 4 x ID-Tasten mit LED 4 x Status-LEDs 4 x Reset-Tasten *1 x CMC-Status-LED *1 x CMC-Reset-Taste *Nur eine CMC-Status-LED und eine Reset-Taste pro System |
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| Rückseite I/O | Pro Node: 2 x USB 3.0 1 x VGA 2 x RJ45 1 x MLAN 1 x ID-LED Gesamt: 8 x USB 3.0 4 x VGA 8 x RJ45 4 x MLAN 4 x ID-LEDs *1 x CMC-Anschluss *Nur ein CMC-Anschluss pro System |
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| Backplane I/O | Geschwindigkeit und Bandbreite: PCIe Gen4 x4 oder SATA 6Gb/s oder SAS 12Gb/s |
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| TPM | 1 x TPM-Header mit SPI-Interface optional TPM2.0-Kit: CTM010 |
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| Stromversorgung | 2 x 2200W 80 PLUS Platinum redundante Stromversorgungen AC-Input: - 100-127V~/ 14A, 47-63Hz - 200-240V~/ 12.6A, 47-63Hz DC-Input: - 240Vdc/ 12.6A DC-Output: - Max 1200W/ 100-127V~ + 12.12V/ 95.6A + 12Vsb/ 3.5A - Max 2200W/ 200-240V~ + 12.12V/ 178.1A + 12Vsb/ 3.5A Hinweis: Das System Stromversorgung erfordert C19 Power-Kabel |
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| System-Management | Aspeed® AST2500 Management Kontroller AMI MegaRAC SP-X Solution Web-Interface Dashboard HTML5 KVM Sensor-Monitor (Spannung, Drehzahl, Temperatur, CPU-Status …etc.) Sensor-Protokoll FRU-Informationen SEL Log-in linear Storage / Zirkulär Storage Policy Hardware-Inventarisierung Lüfter-Profil System-Firewall Stromverbrauch Stromversorgungssteuerung LDAP / AD / RADIUS Unterstützung Backup & Restore Konfiguration Remote BIOS/BMC/CPLD update Event Log Filter Benutzer-Management Media Redirection Settings PAM Order Settings SSL Settings SMTP Settings |
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| OS-Kompatibilität | Windows Server 2016 Windows Server 2019 Windows Server 2022 Red Hat Enterprise Linux 7.9 (x64) oder höher Red Hat Enterprise Linux 8.2 (x64) oder höher Red Hat Enterprise Linux 9.0 (x64) oder höher SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 (x64) oder höher SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 (x64) oder höher Ubuntu 20.04 LTS (x64) oder höher Ubuntu 22.04 LTS (x64) oder höher VMware ESXi 6.7 Update3 P03 oder höher VMware ESXi 7.0 Update2 oder höher VMware ESXi 8.0 oder höher Citrix Hypervisor 8.2.0 oder höher |
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| Systemlüfter | 8 x 80x80x38mm (16,300rpm) | |
| Betriebseigenschaften | Betriebstemperatur: 10°C to 35°C* Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit: 8-80% (nicht kondensierend) Lagertemperatur: -40°C to 60°C Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd: 20%-95% (nicht kondensierend) |
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| Verpackungsgröße | 1180 x 779 x 300 mm | |
| Verpackungsinhalt | 1 x H262-PC0 8 x CPU-Kühlkörper 1 x Rail-Kit |
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| Teilenummer | Barebone-Verpackung: 6NH262PC0MR-00-1* - Motherboard: 9MH62HD0NR-00 - 3-Section-Rail-Kit: 25HB2-AN6103-K0R - CPU-Kühlkörper: 25ST1-453214-M1R/25ST1-453215-M1R - Frontpanel-Board - CFPH004: 9CFPH004NR-00 - Backplane-Board - CBPH080: 9CBPH080NR-00 - Lüftermodul: 25ST2-883828-D0R/25ST2-88382A-D0R - Riser-Karte - CRSH01D: 9CRSH01DNR-00 - Riser-Karte - CRSH01E: 9CRSH01ENR-00 - LAN-Karte - CLBH020: 9CLBH020NR-00 - Stromversorgung: 25EP0-222003-D0S |
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| Bestell Informationen | ||
| Hersteller SKU | H262-PC0 (6NH262PC0MR-00) | |
| System Zusammenstellen | H262-PC0 (6NH262PC0MR-00) kann individuell konfiguriert werden | |