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Gigabyte H262-PC0 | 4-Node Dual Xeon 2HE High Density/HCI Server

Gigabyte H262-PC0 Xeon Scalable 2U 4-Node Server
Gigabyte H262-PC0 Xeon Scalable 2U 4-Node Server
Gigabyte H262-PC0 Xeon Scalable 2U 4-Node Server
Gigabyte H262-PC0 Xeon Scalable 2U 4-Node Server
Lagernd

Vorteile:

  • Virtualisierung
  • Datenbanken
  • Netzwerke
  • HCI
  • Hybrid/Private Cloud Server

besonderes Highlight

Unterstützt 270W CPUs

 
7.349,00 € *

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Vertrieb
Christoph Handl
  • Gigabyte
  • 1250193

  • 6NH262PC0MR-00

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Gigabyte H262-PC0 (6NH262PC0MR-00): High-Density 4-Node Server ausgestattet mit... mehr

6NH262PC0MR-00 Produktinformationen

Gigabyte H262-PC0 (6NH262PC0MR-00): High-Density 4-Node Server ausgestattet mit 2x Intel Xeon Scalable 3rd Gen, 2x Gen4 NVMe Steckplätzen und Unterstützung von 270W CPUs

 

Mainboard:

Gigabyte MH62-HD0

 

CPU:

Dual Sockel LGA-4189, 3rd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren 

Intel® Xeon® Platinum-Prozessor, Intel® Xeon® Gold-Prozessor, Intel® Xeon® Silver-Prozessor

10nm-Technologie, bis zu 270W CPU-TDP

 

RAM:

16x DIMM-Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR4-3200MHz

Octa-Kanal-Speicherarchitektur

 

LAN:

2x 10GbE RJ45 LAN-Anschlüsse

1x dedicated Management-Anschluss

 

Expansion-Slots:

2x PCI-E 4.0 x16 Low-Profile Steckplätze 

1x OCP 2.0 Mezzanin-Steckplatz mit PCI-E 3.0 x8

 

Storage:

2x 2.5" hot-swap Laufwerkseinschübe 

1x SATA DOM

SKU-Übersicht
H262-PC0 Dual Intel Xeon Scalable 3rd Gen CPU, 4 Nodes, 2x 2.5" Laufwerkseinschübe + 1x SATA DOM pro Node, 2x PCIe (LP), 1x OCP 2.0, 2x 2200W redundante Stromversorgungen

Datenblatt für Gigabyte H262-PC0 (6NH262PC0MR-00)

Abmessungen (WxHxD, mm) 2HE 4 Nodes - Rückseite-Access
440 x 87,5 x 840
Motherboard MH62-HD0
CPU 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® Platinum Processor, Intel® Xeon® Gold Processor, Intel® Xeon® Silver Processor
Dual processor, 10nm technology
CPU TDP up to 270W

Bitte lassen Sie einen PCIe-Steckplatz frei, wenn Sie einen Prozessor mit 270W TDP

Hinweis: Wenn nur 1 CPU ist installiert, könnten einige PCIe oder Arbeitsspeicherfunktionen nicht verfügbar sein
Sockel Pro Node:
2x LGA 4189

Gesamt:
8x LGA 4189

Sockel P+
Chipsatz Intel® C621A Chipset
Arbeitsspeicher Pro Node:
16 x DIMM Steckplätze

Gesamt:
64 x DIMM Steckplätze

DDR4-Speicher unterstützt nur
8-Kanal-Speicherarchitektur
RDIMM-Module mit bis zu 128GB unterstützt
LRDIMM-Module bis zu 128GB unterstützt
3DS RDIMM/LRDIMM-Module mit bis zu 256GB unterstützt
1.2V-Module: 3200/2933/2666 MHz
LAN Pro Node:
2 x 10GbE BASE-T LAN-Anschlüsse (1 x Intel® X710-AT2)
NCSI-Funktion unterstützt
1 x dedicated Management-Anschluss

Gesamt:
8 x 10GbE BASE-T LAN-Anschlüsse (1 x Intel® X710-AT2)
NCSI-Funktion unterstützt

4 x dedicated Management-Anschlüsse
1 x CMC-Anschluss
Video Integriert in Aspeed® AST2500
2D-Video-Grafik-Adapter mit PCI-E Bus-Interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM

Management-Chip auf CMC-Board:
Integriert in Aspeed® AST2520A2-GP
Storage Pro Node:
2 x Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe, ab CPU_1
1 x SATA-DOM

Gesamt:
8 x Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable Einschübe, ab CPU_1
4 x SATA-DOMs

SAS-Karte ist erforderlich für SAS-Devices-Unterstützung
SAS Abhängig von SAS-Add-on Karte
RAID Intel® SATA RAID 0/1
Expansion-Slots Pro Node:
Riser-Karte CRSH01D:

-1 x PCIe x16 (Gen4 x16) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_0

Riser-Karte CRSH01E:
- 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) Low-Profile-Steckplatz, ab CPU_0

1 x OCP 2.0 Mezzanine-Steckplatz mit PCIe Gen3 x8-Bandbreite*, ab CPU_0

Gesamt:
Riser-Karte CRSH01D x 4:
- 4 x PCIe x16 (Gen4 x16) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_0

Riser-Karte CRSH01E x 4:
- 4 x PCIe x16 (Gen4 x16) Low-Profile-Steckplätze, ab CPU_0

4 x OCP 2.0 Mezzanin-Steckplätze mit PCIe Gen3 x8-Bandbreite*, ab CPU_0
Internal I/O Pro Node:
1 x COM-Header
1 x SATA 7-Pin-Anschluss
1 x TPM-Header
1 x VROC-Anschluss
1 x BMC SGPIO-Header
1 x JTAG BMC-Header
1 x PLD-Header
1 x Clear-CMOS-Jumper
1 x IPMB-Anschluss
Vorderseite I/O Pro Node:
1 x Power-Taste mit LED
1 x ID-Taste mit LED
1 x Status-LED
1 x Reset-Taste

Gesamt:
4 x Power-Tasten mit LED
4 x ID-Tasten mit LED
4 x Status-LEDs
4 x Reset-Tasten
*1 x CMC-Status-LED
*1 x CMC-Reset-Taste

*Nur eine CMC-Status-LED und eine Reset-Taste pro System
Rückseite I/O Pro Node:
2 x USB 3.0
1 x VGA
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x ID-LED

Gesamt:
8 x USB 3.0
4 x VGA
8 x RJ45
4 x MLAN
4 x ID-LEDs
*1 x CMC-Anschluss

*Nur ein CMC-Anschluss pro System
Backplane I/O Geschwindigkeit und Bandbreite:
PCIe Gen4 x4 oder SATA 6Gb/s oder SAS 12Gb/s
TPM 1 x TPM-Header mit SPI-Interface
optional TPM2.0-Kit: CTM010
Stromversorgung 2 x 2200W 80 PLUS Platinum redundante Stromversorgungen

AC-Input:
- 100-127V~/ 14A, 47-63Hz
- 200-240V~/ 12.6A, 47-63Hz

DC-Input:
- 240Vdc/ 12.6A

DC-Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+ 12.12V/ 95.6A
+ 12Vsb/ 3.5A
- Max 2200W/ 200-240V~
+ 12.12V/ 178.1A
+ 12Vsb/ 3.5A

Hinweis: Das System Stromversorgung erfordert C19 Power-Kabel
System-Management Aspeed® AST2500 Management Kontroller
AMI MegaRAC SP-X Solution Web-Interface

Dashboard
HTML5 KVM
Sensor-Monitor (Spannung, Drehzahl, Temperatur, CPU-Status …etc.)
Sensor-Protokoll
FRU-Informationen
SEL Log-in linear Storage / Zirkulär Storage Policy
Hardware-Inventarisierung
Lüfter-Profil
System-Firewall
Stromverbrauch
Stromversorgungssteuerung
LDAP / AD / RADIUS Unterstützung
Backup & Restore Konfiguration
Remote BIOS/BMC/CPLD update
Event Log Filter
Benutzer-Management
Media Redirection Settings
PAM Order Settings
SSL Settings
SMTP Settings
OS-Kompatibilität Windows Server 2016
Windows Server 2019
Windows Server 2022

Red Hat Enterprise Linux 7.9 (x64) oder höher
Red Hat Enterprise Linux 8.2 (x64) oder höher
Red Hat Enterprise Linux 9.0 (x64) oder höher

SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 (x64) oder höher
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 (x64) oder höher

Ubuntu 20.04 LTS (x64) oder höher
Ubuntu 22.04 LTS (x64) oder höher

VMware ESXi 6.7 Update3 P03 oder höher
VMware ESXi 7.0 Update2 oder höher
VMware ESXi 8.0 oder höher

Citrix Hypervisor 8.2.0 oder höher
Systemlüfter 8 x 80x80x38mm (16,300rpm)
Betriebseigenschaften Betriebstemperatur: 10°C to 35°C*
Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit: 8-80% (nicht kondensierend)
Lagertemperatur: -40°C to 60°C
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd: 20%-95% (nicht kondensierend)
Verpackungsgröße 1180 x 779 x 300 mm
Verpackungsinhalt 1 x H262-PC0
8 x CPU-Kühlkörper
1 x Rail-Kit
Teilenummer Barebone-Verpackung: 6NH262PC0MR-00-1*
- Motherboard: 9MH62HD0NR-00
- 3-Section-Rail-Kit: 25HB2-AN6103-K0R
- CPU-Kühlkörper: 25ST1-453214-M1R/25ST1-453215-M1R
- Frontpanel-Board - CFPH004: 9CFPH004NR-00
- Backplane-Board - CBPH080: 9CBPH080NR-00
- Lüftermodul: 25ST2-883828-D0R/25ST2-88382A-D0R
- Riser-Karte - CRSH01D: 9CRSH01DNR-00
- Riser-Karte - CRSH01E: 9CRSH01ENR-00
- LAN-Karte - CLBH020: 9CLBH020NR-00
- Stromversorgung: 25EP0-222003-D0S
Bestell Informationen
Hersteller SKU H262-PC0 (6NH262PC0MR-00)
System Zusammenstellen H262-PC0 (6NH262PC0MR-00) kann individuell konfiguriert werden