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Dell R770 210-BNWX | Dual Xeon 6 2HE PowerEdge Rackmount Server

Dell PowerEdge R770 210-BNWX 2U Rackmount Server
Dell PowerEdge R770 210-BNWX 2U Rackmount Server
Dell PowerEdge R770 210-BNWX 2U Rackmount Server
Dell PowerEdge R770 210-BNWX 2U Rackmount Server
Lange Lieferzeit

Vorteile:

  • Außergewöhnliche Skalierbarkeit
  • Offenen Designs nach Industriestandard (DC-MHS)
  • Data-Analytics
  • Software defined storag
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Vertrieb
Christoph Handl
  • Dell
  • 1254905

  • 210-BNWX

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Dell PowerEdge R770 (210-BNWX): 2HE Server mit maximale Leistung durch optimierten... mehr

210-BNWX Produktinformationen

Dell PowerEdge R770 (210-BNWX): 2HE Server mit maximale Leistung durch optimierten Stromverbrauch mit Dual-Sockel Intel Xeon 6 CPUs

 

CPU:     

Dual Intel Xeon 6 Serie Prozessoren

Bis zu 144 E-Kerne / 86 P-Kerne pro Prozessor, unterstützt bis zu 350W cTDP

 

GPU-Accelerators:

Bis zu 6x 75W FHHL oder bis zu 2x 350W DWFL

 

RAM:

32x DIMM-Steckplätze, bis zu 8TB RAM DDR5-6400MT/s RDIMM ECC

 

LAN:

1x Dedicated-Ethernet-Anschluss für iDRAC-Management

4x OCP NIC 3.0-Karten (optional)

 

Expansion-Slots:

Bis zu 2x PCIe Gen5 x16-Steckplätze (FH)

Bis zu 8x PCIe Gen5 x8 und x16 Steckplätze

 

M.2:

2x M.2 NVMe SSDs oder M.2 Interposer-Karte (DC-MHS): 2x M.2 NVMe SSDs oder USB

 

Storage:

Bis zu 8 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 122,88 TB auch mit FIO-Konfiguration oder

Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 245,76 TB auch mit FIO-Konfiguration oder

Bis zu 32 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD), max. 489,6 TB oder

Bis zu 8 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (SSD) max. 122,88 TB oder

Bis zu 8 x 2,5-Zoll Universal max. 245,6 TB oder

Bis zu 16 x 2,5-Zoll-SAS/SATA (SSD) max. 61,44 TB oder

Bis zu 24 x 2,5-Zoll SAS/SATA (SSD) max. 92,16 TB oder

Bis zu 16 x 2,5-Zoll SAS/SATA (SSD) + 8 x 2,5-Zoll NVME) max 92,16 TB oder

Bis zu 40 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 614,4 TB oder

Bis zu 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 61,2 TB auf der Rückseite

SKU-Übersicht
R770 (210-BNWX) Dual Intel Xeon 6 CPU, 40x E3.S NVMe Hot-Swap SSD- Laufwerkseinschübe, 2 + 8x PCIe Gen5 (FH), 2x 3200W redundante Netzteile

Datenblatt für Dell R770 (210-BNWX)

Prozessor
CPU Dual Intel Xeon 6 Prozessoren mit bis zu 144 E-Kernen oder 86 P-Kernen pro Prozessor
Chipsatz
-
GPU-Accelerators
Max GPU-Anzahl Bis zu 6 x 75 W FHHL* oder bis zu 2 x 350 W DWFL
Systemspeicher
Arbeitsspeicher 32 DDR5 DIMM Steckplätze, unterstützt RDIMM 8 TB max, Geschwindigkeiten bis zu 6400 MT/s
Unterstützt nur registrierte ECC DDR5 DIMMs
Storage-Kontroller
Internal-Kontroller Vorderseite PERC H965i, Vorderseite PERC H975i*, Vorderseite PERC H365i
Internal-Boot Boot-Optimiert Storage-Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS): HWRAID 1, 2 x M.2 NVMe SSDs oder M.2 Interposer-Karte (DC-MHS): 2 x M.2 NVMe SSDs oder USB
Storage
Vorderseite-Schächte Keine Backplane-Konfiguration
Bis zu 8 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 122,88 TB auch mit FIO-Konfiguration
Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD), max. 245,76 TB, auch mit FIO-Konfiguration
Bis zu 32 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 489,6 TB
Bis zu 8 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (SSD) max. 122,88 TB
Bis zu 8 x 2,5-Zoll Universal max. 245,6 TB
Bis zu 16 x 2,5-Zoll-SAS/SATA (SSD) max. 61,44 TB
Bis zu 24 x 2,5-Zoll-SAS/SATA (SSD) max. 92,16 TB
Bis zu 16 x 2,5-Zoll-SAS/SATA (SSD) + 8 x 2,5-Zoll-NVME) max 92,16 TB
Bis zu 40 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 614,4 TB*
Bis zu 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 61,2 TB auf der Rückseite*
Netzteile
800 W Platinum 100—240 VAC oder 240 VDC
1100 W Platinium 100—240 VAC oder 240 VDC
1500 W Titanium 100—240 VAC oder 240 VDC
1100 W Titanium 100—240 VAC oder 240 VDC*
3200 W Titanium 200—240 VAC oder 240 VDC
800 W Titanium 100—240 VAC oder 240 VDC*
3200 W 277 VAC and 336 HVDC Titanium*
1400 W -48VDC 60mm* • 1500 W 277 VAC und 336 HVDC Titanium*
2400 W Titanium 100—240 VAC oder 240 VDC*
1800 W HLAC Titanium 200—240 VAC oder 240 VDC*
Kühlungsoptionen
Luftkühlung und direkte Flüssigkeitskühlung
Hinweis: DLC ist eine Racklösung und erfordert zum Betrieb Rackverteiler und eine Kühlverteilungseinheit (CDU).
Lüfter
High-performance Silver (HPR SLVR) Lüfter/High performance Gold (HPR GOLD) Lüfter
Bis zu 6 im laufenden Betrieb austauschbare Lüfter
Abmessungen
Höhe - 86,8 mm (8,68 cm)
Breite - 482 mm (48,2 cm)
Gewicht - 28,53 kg (62,89 Pfund)

Tiefe (für Rear-I/O-Konfiguration)
802,40 mm (31,59 cm) mit Blende
801,51 mm (31,56 cm) ohne Frontblende
Tiefe (für Front-E/A-Konfiguration)
814,52 mm (32,07 Zoll) ohne Frontblende
Hinweis: Bei der vorderen E/A-Konfiguration wird die Blende nicht unterstützt.

Formfaktor
2HE rack server
Embedded-Management
iDRAC
iDRAC-Direkt
iDRAC RESTful API mit Redfish
RACADM CLI
iDRAC-Servicemodul (iSM)
NativeEdge-Endpoint
NativeEdge-Orchestrator
Bezel
Optional-Metal-Bezel
Security
• OpenManage Enterprise (OME) • OME Power-Manager • OME-Services • OME Update-Manager • OME APEX AIOps-Observability • OME Integration für VMware vCenter (mit VMware Aria-Operations) • OME Integration für Microsoft System Center • OpenManage Integration für Windows Admin Center
Mobility
N/A
Tools
IPMI
OpenManage Integrations
RedHat Ansible-Collections
Terraform-Providers
Change-Management
Dell Repository-Manager
Dell System-Update
Enterprise-Catalogs
Server Update-Utility (SUU)
Security
Kryptographisch Signed-Firmware
Data at Rest Encryption (SEDs mit lokaler oder externer Key-Management)
Secure-Boot
Secured-Komponentenverifizierung (Hardware-Integritätsprüfung)
Silizium-Root-of-Trust
System-Lockdown
Systemabschaltung (erfordert iDRAC10 Enterprise oder Datacenter)
Gehäuse Intrusion- Detektion
TPM 2.0 FIPS, CC-TCG zertifiziert
Network-Options
4 x OCP NIC 3.0-Karten (optional) und 1GbE*, 10GbE*, 25GbE, 100GbE und 400GbE*
Steckplatz 4 1 x 8 oder 1 x 16 Gen5 OCP 3.0
Steckplatz 10 1 x 8 oder 1 x 16 OCP 3.0
Steckplatz 34 1 x 16 Gen5 OCP 3.0 auf Front-Riser
Steckplatz 38 1 x 16 Gen 5 OCP 3.0 auf Front-Riser
BOSS
Steckplatz 34 1 x 4 BOSS
Steckplatz 6 1 x 4 BOSS
GPU-Options
Bis zu 6 x 75 W FHHL* oder bis zu 2 x 350 W DWFL
Anschlüsse
Vorderseite Anschlüsse:
1 x USB 2.0 Typ C-Anschluss
1 x USB 2.0 Anschluss Typ A (optional)
1 x Mini-DisplayPort (optional)
1 x Serial-DB9-Anschluss (mit Front-E/A-Konfiguration)
1 x Dedicated-Ethernet-Anschluss für die iDRAC-Verwaltung

Rückseite-Anschlüsse:
1 x Dedicated-Ethernet-Anschluss für iDRAC-Management
1 x VGA
2 x USB 3.1 Typ A-Anschlüsse

Internal-Anschlüsse:
1 x USB 3.1 Typ A-Anschluss
PCIe
Bis zu zwei PCIe-Steckplätze (x16-Anschlüsse)
Steckplatz 31 1 x 16 Gen5 in voller Höhe - halbe Länge oder volle Länge auf dem vorderen Riser
Steckplatz 36 1 x 16 Gen5 Volle Höhe - Halbe Länge an der vorderen Riser-Station
Bis zu acht PCIe-Steckplätze (x8- und x16-Anschlüsse)
Steckplatz 1 1 x 8 Gen5 Volle Höhe - Halbe Länge
Steckplatz 2 1 x 16 Gen5 Dual Width Full Length oder 1 x 8 Gen5 Full Height - Half Length
Steckplatz 3 1 x 16 Gen5 Volle Höhe - Halbe Länge oder 1 x 16 Gen5 Low Profile
Steckplatz 4 1 x 16 Gen5 Volle Höhe - Halbe Länge oder 1 x 8 Gen5 Volle Höhe - Halbe Länge oder 1 x 8 oder 1 x 16 OCP 3.0
Steckplatz 5 2 x 16 Gen5 Volle Höhe - Halbe Länge oder 1 x 8 Gen5 Volle Höhe - Halbe Länge
Steckplatz 7 1 x 16 Gen5 Volle Höhe - Halbe Länge oder 1 x 16 Gen5 Dual Width Volle Länge oder 1 x 8 Gen5 Volle Höhe - Halbe Länge
Steckplatz 8 1 x 16 Gen5 Volle Höhe - Halbe Länge oder 1 x 8 Gen5 Volle Höhe - Halbe Länge
Steckplatz 9 1 x 16 Gen5 Volle Höhe - Halbe Länge oder 1 x 8 Gen5 Volle Höhe - Halbe Länge oder 1 x 16 Low Profile - Halbe Länge
Betriebssysteme und Hypervisoren
Kanonischer Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server mit Hyper-V (nur P-Core)
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Bestell Informationen
Hersteller SKU R770 (210-BNWX)
System Zusammenstellen R770 (210-BNWX) kann individuell konfiguriert werden