Dell R770 210-BNZH | Power Edge Server 210-bnzh

Vorschau: Dell PowerEdge R670 210-BNZH 1U Rackmount Server

Dell PowerEdge R670 210-BNZH 1U Rackmount Server

Lange Lieferzeit

Vorteile:

Virtualisierung
Cloud-native-Applications
All-flash SDS
Hyperscale-Workloads
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Hersteller: Dell
Artikel-Nr.:
1254906
Hersteller SKU:
210-BNZH

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Dell PowerEdge R670 (210-BNZH): Optimierte Rechenarchitektur für energieeffiziente... mehr

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210-BNZH Produktinformationen

Dell PowerEdge R670 (210-BNZH): Optimierte Rechenarchitektur für energieeffiziente Rechenzentren, ausgestattet mit Dual Intel Xeon 6 CPUs

CPU:

Dual Intel Xeon 6-Serie Prozessoren

Bis zu 144 E-Cores / 86 P-Cores pro Prozessor, unterstützt bis zu 350W cTDP

GPU-Accelerators:

Bis zu 3x 75W Single-Width

RAM:

32x DIMM-Steckplätze, bis zu 8TB RAM DDR5-6400MT/s RDIMM ECC

LAN:

1x Dedicated-Ethernet-Anschluss für iDRAC-Management

4x OCP NIC 3.0-Karten (optional)

Expansion-Slots:

Bis zu 2x PCIe Gen5 x16-Steckplätze (FH)

Bis zu 3x PCIe Gen5 x8 und x16-Steckplätze

M.2:

2x M.2 NVMe SSDs oder M.2 Interposer-Karte (DC-MHS): 2x M.2 NVMe SSDs oder USB

Storage:

Bis zu 8 x EDSFF E3.S NVMe (SSD) max 122,88 TB auch mit FIO-Konfiguration

Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 245,76 TB

Bis zu 20 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 307,2 TB

Bis zu 8 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe Direct/NVMe Raid (SSD) max. 122,88 TB

8 x 2,5-Zoll Universal 245,6 TB

Bis zu 10 x 2,5-Zoll-SAS/SATA (SSD) max. 38,4 TB

Bis zu 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) auf der Rückseite max. 30,72 TB

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SKU-Übersicht
R670 (210-BNZH)	Dual Intel Xeon 6 CPU, 20x E3.S NVMe Hot-Swap SSD-Laufwerkseinschübe, 5x PCIe Gen5 (4x FHHL, 1x LP), 2x 1800W redundante Netzteile

Datenblatt für Dell R670 (210-BNZH)

Prozessor
CPU	Dual Intel Xeon 6 Prozessoren mit bis zu 144 E-Kernen oder 86 P-Kernen pro Prozessor

Chipsatz
-

GPU-Accelerators
Max GPU-Anzahl	Bis zu 3 x 75 W SW

Systemspeicher
Arbeitsspeicher	32 DDR5 DIMM Steckplätze, unterstützt RDIMM 8 TB max, Geschwindigkeiten bis zu 6400 MT/s Unterstützt registrierte ECC DDR5 DIMMs nur

Storage-Kontroller
Internal-Kontroller	Vorderseite PERC H965i, Vorderseite PERC H975i*, Vorderseite PERC H365i
Internal-Boot	Boot-Optimiert Storage-Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS): HWRAID 1, 2 x M.2 NVMe SSDs oder M.2 Interposer-Karte (DC-MHS): 2 x M.2 NVMe SSDs oder USB

Storage
Vorderseite-Schächte	Keine Backplane-Konfiguration Bis zu 8 x EDSFF E3.S NVMe (SSD) max 122,88 TB auch mit FIO-Konfiguration Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 245,76 TB* Bis zu 20 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 307,2 TB* Bis zu 8 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe Direct/NVMe Raid (SSD) max. 122,88 TB 8 x 2,5-Zoll Universal 245,6 TB* Bis zu 10 x 2,5-Zoll-SAS/SATA (SSD) max. 38,4 TB* Bis zu 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) auf der Rückseite max. 30,72 TB*

Storage

Vorderseite-Schächte

Keine Backplane-Konfiguration
Bis zu 8 x EDSFF E3.S NVMe (SSD) max 122,88 TB auch mit FIO-Konfiguration Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 245,76 TB*
Bis zu 20 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 307,2 TB*
Bis zu 8 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe Direct/NVMe Raid (SSD) max. 122,88 TB
8 x 2,5-Zoll Universal 245,6 TB*
Bis zu 10 x 2,5-Zoll-SAS/SATA (SSD) max. 38,4 TB*
Bis zu 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) auf der Rückseite max. 30,72 TB*

Netzteile
1500 W Titanium 100—240 VAC or 240 VDC 1100 W Titanium 100—240 VAC or 240 VDC* 800 W Titanium 100—240 VAC or 240 VDC* 1800 W HLAC Titanium 200—240 VAC oder 240 VDC* 1100 W Platinum 100—240 VAC oder 240 VDC 800 W Platinum 100—240 VAC oder 240 VDC 1500 W 277 VAC oder 336 VDC* 1400 W LVDC -48 — -60 VDC*

Kühlungsoptionen
Luftkühlung und direkte Flüssigkeitskühlung Hinweis: DLC ist eine Racklösung und erfordert zum Betrieb Rackverteiler und eine Kühlverteilungseinheit (CDU).

Lüfter
High-performance Silver (HPR SLVR) oder Standard (STD) Lüfter Bis zu 4-Sets (Dual-Llüftermodul) Hot-Swappable Lüfter

Abmessungen
Höhe - 42,8 mm (4,28 cm) Breite - 482 mm (48,2 cm) Gewicht - 20,42 kg (45,02 Pfund) Tiefe (für Rear-I/O-Konfiguration) 816,92 mm (81,69 cm) mit Blende 815,14 mm (81,51 cm) ohne Frontblende Tiefe (für Front-E/A-Konfiguration) 829,44 mm (82,94 cm) ohne Frontblende Hinweis: Bei der vorderen E/A-Konfiguration wird die Blende nicht unterstützt.

Form Factor
1HE Rack Server

Embedded-Management
iDRAC iDRAC-Direkt iDRAC RESTful API mit Redfish RACADM CLI iDRAC-Servicemodul (iSM) NativeEdge-Endpoint NativeEdge-Orchestrator

Bezel
Optional-Security-Bezel

Security
• Kryptografisch Signed-Firmware • Data at Rest-Encryption (SEDs mit lokaler oder external Key-Management) • Secure-Boot • Secured Component-Verification (Hardware-Integrität-Check) • Secure-Erase • Silicon-Root-of-Trust • System-Lockdown • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG-Zertifiziert • Gehäuse-Intrusion-Detection

Network-Options
4 x OCP NIC 3.0-Karten (optional) und 1GbE, 10GbE, 25GbE, 100GbE und 400GbE* Steckplatz 31 1 x 16 OCP 3.0 auf Front-Riser Steckplatz 32 1 x 16 OCP 3.0 auf Front-Riser Steckplatz 2 1 x 16 OCP 3.0 Steckplatz 5 1 x 8 Gen5 OCP 3.0 oder 1 x 16 Gen5 OCP 3.0

BOSS
Steckplatz 34 1 x 4 BOSS Steckplatz 3 1 x 4 BOSS

GPU-Options
Bis zu 3 x 75 W SW

Anschlüsse
Vorderseite Anschlüsse: 1 x USB 2.0 Typ C-Anschluss 1 x USB 2.0 Anschluss Typ A (optional) 1 x Mini-DisplayPort (optional) 1 x Serieller DB9-Anschluss (mit Front-E/A-Konfiguration) 1 x Dedicated-Ethernet-Anschluss für die iDRAC-Management Rückseite Anschlüsse: 1 x Dedicated-Ethernet-Anschluss für die iDRAC-Management 1 x VGA 2 x USB 3.1 Typ A-Anschlüsse Internal-Anschlüsse: 1 x USB 3.1 Typ A-Anschluss

Anschlüsse

Vorderseite Anschlüsse:
1 x USB 2.0 Typ C-Anschluss
1 x USB 2.0 Anschluss Typ A (optional)
1 x Mini-DisplayPort (optional)
1 x Serieller DB9-Anschluss (mit Front-E/A-Konfiguration)
1 x Dedicated-Ethernet-Anschluss für die iDRAC-Management

Rückseite Anschlüsse:
1 x Dedicated-Ethernet-Anschluss für die iDRAC-Management
1 x VGA
2 x USB 3.1 Typ A-Anschlüsse

Internal-Anschlüsse:
1 x USB 3.1 Typ A-Anschluss

PCIe
Bis zu 2 x 16 Gen5 PCIe-Steckplätze Steckplatz 31 1 x 16 Volle Höhe - halbe Länge oder volle Höhe - volle Länge oder 1 x 16 OCP 3.0 auf Front-Riser Steckplatz 32 1 x 16 volle Höhe - Half-Length oder volle Höhe - volle Länge oder 1 x 16 OCP 3.0 an der Front-Riser Bis zu 3 x 16 oder 2 x 8 Gen5 PCIe-Steckplätze Steckplatz 1 1 x 16 Volle Höhe - Half-Length oder volle Höhe - volle Länge oder 3 x 16 oder 1 x 8 Low Profile - Half-Length Steckplatz 2 1 x 16 oder 1 x 8 Low Profile - Half-Length oder 1 x 16 OCP 3.0 Steckplatz 4 1 x 16 Volle Höhe - Halbe Länge oder 1 x 16 Low-Profile - Half-Length

PCIe

Bis zu 2 x 16 Gen5 PCIe-Steckplätze
Steckplatz 31 1 x 16 Volle Höhe - halbe Länge oder volle Höhe - volle Länge oder 1 x 16 OCP 3.0 auf Front-Riser
Steckplatz 32 1 x 16 volle Höhe - Half-Length oder volle Höhe - volle Länge oder 1 x 16 OCP 3.0 an der Front-Riser
Bis zu 3 x 16 oder 2 x 8 Gen5 PCIe-Steckplätze
Steckplatz 1 1 x 16 Volle Höhe - Half-Length oder volle Höhe - volle Länge oder 3 x 16 oder 1 x 8 Low Profile - Half-Length
Steckplatz 2 1 x 16 oder 1 x 8 Low Profile - Half-Length oder 1 x 16 OCP 3.0
Steckplatz 4 1 x 16 Volle Höhe - Halbe Länge oder 1 x 16 Low-Profile - Half-Length

Betriebssysteme und Hypervisoren
Kanonischer Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server mit Hyper-V (nur P-Core) Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi

Bestell Informationen
Hersteller SKU	R670 (210-BNZH)
System Zusammenstellen	R670 (210-BNZH) kann individuell konfiguriert werden

1254906

210-BNZH

210-BNZH Produktinformationen

Dell PowerEdge R670 (210-BNZH): Optimierte Rechenarchitektur für energieeffiziente Rechenzentren, ausgestattet mit Dual Intel Xeon 6 CPUs

Datenblatt für Dell R670 (210-BNZH)