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Dell PowerEdge R470 210-BNMR | Single Intel Xeon 1HE Rack Server

Dell PowerEdge R470 210-BNMR Cloud Scale 1U Server
Dell PowerEdge R470 210-BNMR Cloud Scale 1U Server
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Dell PowerEdge R470 210-BNMR Cloud Scale 1U Server
Dell PowerEdge R470 210-BNMR Cloud Scale 1U Server
Lange Lieferzeit

Vorteile:

  • Cloud-Scale Web- und App-Mikroservices
  • Data-Services
  • Virtualisierung
  • Scale-Out-Datenbanken
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Vertrieb
Christoph Handl
  • Dell
  • 1254941

  • 210-BNMR

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Dell PowerEdge R470 (210-BNMR): Preisoptimierter Single-Socket-Server für... mehr

210-BNMR Produktinformationen

Dell PowerEdge R470 (210-BNMR): Preisoptimierter Single-Socket-Server für Rechenzentren für Computing bei optimaler Energieeffizienz und ausgewogener Leistung

 

CPU:     

Single Socket V (LGA-1700), Intel Xeon 6-Serie Prozessoren

Bis zu 144 E-Kerne / 86 P-Kerne pro Prozessor mit R1S-Option, unterstützt bis zu 350 W cTDP

 

GPU-Accelerators:

Bis zu 4x 75W Single-Wdith

 

RAM:

16x DIMM-Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR5-6400MT/s RDIMM ECC

 

LAN:

1x 1GbE Dedicated BMC Ethernet Port

2x OCP NIC 3.0 cards (optional)

 

Expansion-Slots:

Bis zu 4x PCIe Gen5 x16 Full-Height, Half-Length-Steckplätze

 

M.2:

2x M.2 NVMe SSDs oder M.2 Interposer-Board (DC-MHS): 2x M.2 NVMe SSDs oder USB

 

Storage:

— Vorderseite-Einschübe

Bis zu 8 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 122,88 TB

Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 245,76 TB

Bis zu 8 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (SSD) max. 122,88 TB

Bis zu 10 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (SSD) (mit 4 x 2,5-Zoll-Universal) max. 84,48 TB

Bis zu 4 x 3,5-Zoll-SAS/SATA max. 96 TB

— Ruckseite-Einschübe

Bis zu 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) mit maximal 30,72 TB

SKU-Übersicht
R470 (210-BNMR) Single Intel Xeon 6 mit E/P-Kernen CPU, 16x + 2x E3.S NVMe Hot-Swap SSD-Laufwerkeinschübe, 4x PCIe Gen5 (FHHL), 2x 1500W redundante Netzteile

Datenblatt für Dell PowerEdge R470 (210-BNMR)

Prozessor
CPU Single Intel® Xeon 6 E-Core-Prozessor mit bis zu 144 Kernen pro Prozessor oder
Single Intel® Xeon 6 P-Core-Prozessor mit bis zu 86 Kernen mit R1S-Option.
Chipsatz
-
GPU-Accelerators
Max GPU-Anzahl Bis zu 4 x 75W SW
Systemspeicher
Arbeitsspeicher 16 DDR5-DIMM-Steckplätze, unterstützt RDIMM 4 TB* max., Geschwindigkeiten bis zu 6400 MT/s
Intel® Xeon® 6 E-Core-Prozessor – unterstützt max. 1 TB
Intel® Xeon® 6 P-Core-Prozessor mit bis zu 86 Kernen mit R1S-Option – unterstützt max. 4 TB*
Unterstützt nur registrierte ECC DDR5-DIMMs

Hinweis: Der installierte Prozessor kann die Betriebsgeschwindigkeit des DIMM verringern
Hinweis: Die maximale Unterstützung von 4 TB gilt für 256 GB Speicher, der für eine zukünftige Version geplant ist
Storage-Kontroller
Internal-Kontroller (RAID) PERC H365i DC-MHS, front PERC H965i DC-MHS, PERC H365i-Adapter*, PERC H965i-Adapter
External-Kontroller HBA465e, H965e(RAID)
Internal-Boot Boot-optimiert Storage-Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS): HWRAID 1, 2 x M.2 NVMe-SSDs, M.2-Interposer mit bis zu 2 x M.2 NVMe-SSDs* oder USB
Storage
Vorderseite-Einschübe Bis zu 8 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 122,88 TB
Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 245,76 TB
Bis zu 8 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (SSD) max. 122,88 TB
Bis zu 10 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (SSD) (mit 4 x 2,5-Zoll-Universal) max. 84,48 TB
Bis zu 4 x 3,5-Zoll-SAS/SATA max. 96 TB
Ruckseite-Einschübe Bis zu 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) mit maximal 30,72 TB
Netzteile
800W Platinum 100-240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant
1100W Platinum/Titanium 100-240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant
1500W Titanium 100-240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant
1500W Titanium 100-240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant
1500 W 277 Vac und HVDC Titanium, Hot-Swap-redundant
1400W -48v DC Titanium, Hot-Swap-redundant
Kühlungsoptionen
Luftkühlung
Lüfter
Bis zu 4 Sätze (Dual-Lüftermodul) Hot-Swappable Lüfter
Abmessungen
Höhe – 42,8 mm (4,28 cm)
Breite – 482 mm (48,2 cm)
Tiefe – 816,92 mm (81,69 cm) mit Blende
Tiefe – 815,14 mm (81,51 cm) ohne Blende
Tiefe (Front-I/O-Konfiguration) – 829,44 mm (82,94 cm) ohne Blende
Hinweis: Die Front-I/O-Konfiguration verfügt über keine Blende.
Formfaktor
1HE Rack Server
Embedded-Management
iDRAC
iDRAC Direkt
iDRAC RESTful API mit Redfish
RACADM CLI
iDRAC-Servicemodul
Bezel
Optional-Security-Bezel
Security
• Kryptografisch Signed-Firmware • Data at Rest-Encryption (SEDs mit lokaler oder external Key-Management) • Secure-Boot • Secured Component-Verification (Hardware-Integrität-Check) • Secure-Erase • Silicon-Root-of-Trust • System-Lockdown (erfordert iDRAC10 Enterprise oder Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG-Zertifiziert • Gehäuse-Intrusion-Detection
OCP Network-Options
Bis zu zwei OCP-NIC-Karten 3.0: Zwei Steckplätze an der Vorderseite oder zwei Steckplätze an der Rückseite (optional) Steckplatznummern: 2, 5, 31, 32
Embedded-NIC
1 GB Dedicated-BMC-Ethernet-Anschluss
Anschlüsse
Vorderseite-Anschlüsse:
1 x USB 2.0 Typ C-Anschluss
1 x USB 2.0 Typ A-Anschluss (optional)
1 x Mini-DisplayPort (optional)
1 x DB9-Seriell (mit frontseitiger E/A-Konfiguration)
1 x Dedicated BMC-Ethernet-Anschluss (mit Vorderseite E/A-Konfiguration)

Ruckseite-Anschlüsse:
1 x Dedicated-BMC-Ethernet-Anschluss
2 x USB 3.1 Typ A-Anschlüsse
1 x VGA

Internal-Anschlüsse
1 x USB 3.1 Typ A-Anschluss
PCIe
Bis zu 4 Gen5-PCIe-Steckplätze (x16-Anschlüsse)
Steckplatz 1 – 1 x8 Gen5 Low Profile
Steckplatz 1 – 1 x16 Gen5 (x16-Anschluss) Full-Height, Half-Length auf Ruckseite-Riser
Steckplatz 4 – 1 x16 Gen5 (x16-Anschluss) Full-Height, Half-Length auf Ruckseite-Riser
Steckplatz 31 – 1 x16 Gen5 (x16-Anschluss) Full-Height, Half-Length auf Ruckseite-Riser
Steckplatz 32 – 1 x16 Gen5 (x16-Anschluss) Full-Height, Half-Length auf Ruckseite-Riser
Betriebssysteme und Hypervisoren
Kanonical Ubuntu Server LTS
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Windows Server
Windows Server Datacenter
Bestell Informationen
Hersteller SKU R470 (210-BNMR)
System Zusammenstellen R470 (210-BNMR) kann individuell konfiguriert werden