Dell PowerEdge R470 210-BNMR | Single Intel Xeon 1HE Rack Server
Vorteile:
- Cloud-Scale Web- und App-Mikroservices
- Data-Services
- Virtualisierung
- Scale-Out-Datenbanken
- Hersteller: Dell
-
Artikel-Nr.:
1254941
-
Hersteller SKU:
210-BNMR
Wunschkonfiguration nicht gefunden? Nutzen Sie unsere Serveranfrage!
210-BNMR Produktinformationen
Dell PowerEdge R470 (210-BNMR): Preisoptimierter Single-Socket-Server für Rechenzentren für Computing bei optimaler Energieeffizienz und ausgewogener Leistung
CPU:
Single Socket V (LGA-1700), Intel Xeon 6-Serie Prozessoren
Bis zu 144 E-Kerne / 86 P-Kerne pro Prozessor mit R1S-Option, unterstützt bis zu 350 W cTDP
GPU-Accelerators:
Bis zu 4x 75W Single-Wdith
RAM:
16x DIMM-Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR5-6400MT/s RDIMM ECC
LAN:
1x 1GbE Dedicated BMC Ethernet Port
2x OCP NIC 3.0 cards (optional)
Expansion-Slots:
Bis zu 4x PCIe Gen5 x16 Full-Height, Half-Length-Steckplätze
M.2:
2x M.2 NVMe SSDs oder M.2 Interposer-Board (DC-MHS): 2x M.2 NVMe SSDs oder USB
Storage:
— Vorderseite-Einschübe
Bis zu 8 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 122,88 TB
Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 245,76 TB
Bis zu 8 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (SSD) max. 122,88 TB
Bis zu 10 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (SSD) (mit 4 x 2,5-Zoll-Universal) max. 84,48 TB
Bis zu 4 x 3,5-Zoll-SAS/SATA max. 96 TB
— Ruckseite-Einschübe
Bis zu 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) mit maximal 30,72 TB
| SKU-Übersicht | ||
|---|---|---|
| R470 (210-BNMR) | Single Intel Xeon 6 mit E/P-Kernen CPU, 16x + 2x E3.S NVMe Hot-Swap SSD-Laufwerkeinschübe, 4x PCIe Gen5 (FHHL), 2x 1500W redundante Netzteile | |
Datenblatt für Dell PowerEdge R470 (210-BNMR)
| Prozessor | |
|---|---|
| CPU | Single Intel® Xeon 6 E-Core-Prozessor mit bis zu 144 Kernen pro Prozessor oder Single Intel® Xeon 6 P-Core-Prozessor mit bis zu 86 Kernen mit R1S-Option. |
| Chipsatz | |
|---|---|
| - |
| GPU-Accelerators | |
|---|---|
| Max GPU-Anzahl | Bis zu 4 x 75W SW |
| Systemspeicher | |
|---|---|
| Arbeitsspeicher | 16 DDR5-DIMM-Steckplätze, unterstützt RDIMM 4 TB* max., Geschwindigkeiten bis zu 6400 MT/s Intel® Xeon® 6 E-Core-Prozessor – unterstützt max. 1 TB Intel® Xeon® 6 P-Core-Prozessor mit bis zu 86 Kernen mit R1S-Option – unterstützt max. 4 TB* Unterstützt nur registrierte ECC DDR5-DIMMs Hinweis: Der installierte Prozessor kann die Betriebsgeschwindigkeit des DIMM verringern Hinweis: Die maximale Unterstützung von 4 TB gilt für 256 GB Speicher, der für eine zukünftige Version geplant ist |
| Storage-Kontroller | |
|---|---|
| Internal-Kontroller (RAID) | PERC H365i DC-MHS, front PERC H965i DC-MHS, PERC H365i-Adapter*, PERC H965i-Adapter |
| External-Kontroller | HBA465e, H965e(RAID) |
| Internal-Boot | Boot-optimiert Storage-Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS): HWRAID 1, 2 x M.2 NVMe-SSDs, M.2-Interposer mit bis zu 2 x M.2 NVMe-SSDs* oder USB |
| Storage | |
|---|---|
| Vorderseite-Einschübe | Bis zu 8 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 122,88 TB Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 245,76 TB Bis zu 8 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (SSD) max. 122,88 TB Bis zu 10 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (SSD) (mit 4 x 2,5-Zoll-Universal) max. 84,48 TB Bis zu 4 x 3,5-Zoll-SAS/SATA max. 96 TB |
| Ruckseite-Einschübe | Bis zu 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) mit maximal 30,72 TB |
| Netzteile | |
|---|---|
| 800W Platinum 100-240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant 1100W Platinum/Titanium 100-240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant 1500W Titanium 100-240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant 1500W Titanium 100-240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant 1500 W 277 Vac und HVDC Titanium, Hot-Swap-redundant 1400W -48v DC Titanium, Hot-Swap-redundant |
| Kühlungsoptionen | |
|---|---|
| Luftkühlung |
| Lüfter | |
|---|---|
| Bis zu 4 Sätze (Dual-Lüftermodul) Hot-Swappable Lüfter |
| Abmessungen | |
|---|---|
| Höhe – 42,8 mm (4,28 cm) Breite – 482 mm (48,2 cm) Tiefe – 816,92 mm (81,69 cm) mit Blende Tiefe – 815,14 mm (81,51 cm) ohne Blende Tiefe (Front-I/O-Konfiguration) – 829,44 mm (82,94 cm) ohne Blende Hinweis: Die Front-I/O-Konfiguration verfügt über keine Blende. |
| Formfaktor | |
|---|---|
| 1HE Rack Server |
| Embedded-Management | |
|---|---|
| iDRAC iDRAC Direkt iDRAC RESTful API mit Redfish RACADM CLI iDRAC-Servicemodul |
| Bezel | |
|---|---|
| Optional-Security-Bezel |
| Security | |
|---|---|
| • Kryptografisch Signed-Firmware • Data at Rest-Encryption (SEDs mit lokaler oder external Key-Management) • Secure-Boot • Secured Component-Verification (Hardware-Integrität-Check) • Secure-Erase • Silicon-Root-of-Trust • System-Lockdown (erfordert iDRAC10 Enterprise oder Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG-Zertifiziert • Gehäuse-Intrusion-Detection |
| OCP Network-Options | |
|---|---|
| Bis zu zwei OCP-NIC-Karten 3.0: Zwei Steckplätze an der Vorderseite oder zwei Steckplätze an der Rückseite (optional) Steckplatznummern: 2, 5, 31, 32 |
| Embedded-NIC | |
|---|---|
| 1 GB Dedicated-BMC-Ethernet-Anschluss |
| Anschlüsse | |
|---|---|
| Vorderseite-Anschlüsse: 1 x USB 2.0 Typ C-Anschluss 1 x USB 2.0 Typ A-Anschluss (optional) 1 x Mini-DisplayPort (optional) 1 x DB9-Seriell (mit frontseitiger E/A-Konfiguration) 1 x Dedicated BMC-Ethernet-Anschluss (mit Vorderseite E/A-Konfiguration) Ruckseite-Anschlüsse: 1 x Dedicated-BMC-Ethernet-Anschluss 2 x USB 3.1 Typ A-Anschlüsse 1 x VGA Internal-Anschlüsse 1 x USB 3.1 Typ A-Anschluss |
| PCIe | |
|---|---|
| Bis zu 4 Gen5-PCIe-Steckplätze (x16-Anschlüsse) Steckplatz 1 – 1 x8 Gen5 Low Profile Steckplatz 1 – 1 x16 Gen5 (x16-Anschluss) Full-Height, Half-Length auf Ruckseite-Riser Steckplatz 4 – 1 x16 Gen5 (x16-Anschluss) Full-Height, Half-Length auf Ruckseite-Riser Steckplatz 31 – 1 x16 Gen5 (x16-Anschluss) Full-Height, Half-Length auf Ruckseite-Riser Steckplatz 32 – 1 x16 Gen5 (x16-Anschluss) Full-Height, Half-Length auf Ruckseite-Riser |
|
| Betriebssysteme und Hypervisoren | |
|---|---|
| Kanonical Ubuntu Server LTS Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi Windows Server Windows Server Datacenter |
|
| Bestell Informationen | ||
|---|---|---|
| Hersteller SKU | R470 (210-BNMR) | |
| System Zusammenstellen | R470 (210-BNMR) kann individuell konfiguriert werden | |