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SYS-6019P-WTR | Supermicro Dual Xeon 1HE Rack Server

Supermicro SYS-6019P-WTR 1HE Rack Server, Xeon
Lagernd

Vorteile:

  • Webserver, Firewall-Anwendungen
  • Unternehmens-Wins, DNS, Drucken, Anmeldung
  • Gateway, Bereitstellungsserver
  • Kompakte Netzwerk-Gerät
  • Cloud Computing

besonderes Highlight

Bis zu 3 Add-On Karten auf 1HE

Listenpreis: 2.736,00 € *

zzgl. MwSt. zzgl. Versandkosten

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    Supermicro SYS-6019P-WTR:  1HE vielseitige SuperServer für Web, Cloud-Computing und... mehr

    SYS-6019P-WTR Produktinformationen

    Supermicro SYS-6019P-WTR: 1HE vielseitige SuperServer für Web, Cloud-Computing und andere Anwendungen

     

    Mainboard:

    Supermicro X11DDW-L

     

    CPU:

    Dual Sockel P (LGA 3647), 2nd Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren

    Bis zu 28 Kerne, Unterstützung bis zu 165W TDP

     

    RAM:

    12x DIMM Steckplätze, bis zu 3TB RAM DDR4-2933MHz ECC

    Unterstützt für Intel Optane DCPMM

     

    LAN:

    2x RJ45 GbE LAN Anschlüsse

    1x RJ45 dedicated IPMI LAN Anschluss

     

    Expansion-Slots:

    2x PCI-E 3.0 x16 (FH, HL) Steckplätze

    1x PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz

    1x PCI-E 3.0 x16 Add-on-Modul

     

    M.2:

    1x M.2 NVMe PCI-E 3.0 x4 Steckplatz

     

    Storage:

    4x 3.5" Hot-swap SATA3 Laufwerkseinschübe

    Datenblatt für Supermicro SYS-6019P-WTR

    Prozessor / Cache
    CPU Dual Socket P (LGA 3647)
    2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren und Intel® Xeon® Scalable Prozessoren,
    Dual UPI bis zu 10.4 GT/s
    Unterstützung CPU TDP 70-165W*
    Kerne Bis zu 28 Kerne
    Hinweis * Bestimmte hochfrequenzoptimierte CPUs mit 165W werden nicht unterstützt, z. B. Intel Gold 6144 und 6146, 6244, 6246, 6250 und 6256
    Hinweis BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich zu unterstützen 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren (Codename Cascade Lake-R)

    Erweitert thermische Lösungen können erforderlich zu unterstützen CPUs mit höher TDP von mehr als 165W
    Systemspeicher
    Speicherkapazität 12 DIMM-Steckplätze
    Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
    Unterstützt Intel® Optane ™ DCPMM ††
    Speichertyp 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
    Hinweis 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können erreicht durch die Verwendung von Speicher erreicht werden
    †† Cascade Lake nur
    On-Board Devices
    Chipsatz Intel® C621-Chipsatz
    SATA SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
    Netzwerkcontroller Dual LAN mit Gigabit Ethernet ab C621
    IPMI Unterstützung für intelligent Plattform Management Interface v.2.0
    IPMI 2.0 mit Virtuell Medien über LAN und KVM-über-LAN Unterstützung
    unterstützt
    Video ASPEED AST2500 BMC
    Input / Output
    SATA 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
    LAN 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-Anschlüsse
    1 RJ45 dedicated IPMI LAN-Anschluss
    USB 4 USB 3.0-Anschlüsse (rückseitig)
    Video 1 VGA-Anschluss
    DOM 2 SuperDOM (Disk on Module) Anschlüsse
    System-BIOS
    BIOS-Typ AMI 32Mb SPI Flash ROM
    Management
    Software Intel® Node Manager
    IPMI 2.0
    KVM mit dedicated LAN
    SSM, SPM, SUM
    SuperDoctor® 5
    Watch Dog
    Energie Konfiguration ACPI / APM Energie-Management
    PC Health Monitoring
    CPU Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speiche
    4 + 1 Phasen-schaltender Spannungsregler
    Lüfter Lüfter mit Drehzahlüberberwachung
    Statusüberwachung für Drehzahlregelung
    Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
    Temperatur Überwachung für CPU und Gehäuseumgebung
    Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
    Gehäuse
    Formfaktor 1HE Rackmount
    Modell CSE-815TQC-R706WB2
    Abmessungen und Gewicht
    Breite 17,2" (437mm)
    Höhe 1,7" (43mm)
    Tiefe 25,6" (650mm)
    Bruttogewicht 46 lbs (20,09kg)
    Verfügbare Farbe Schwarz
    Front Panel
    Tasten Strom Ein/Aus-Taste
    UID-Taste
    LEDs Energiestatus-LED
    Festplattenaktivitäts-LED
    Netzwerkaktivitäts-LED
    Universal-Information (UID) LED
    Expansion-Slots
    PCI-Express 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) Steckplätze
    1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
    1 PCI-E 3.0 x16 für Add-On-Modul (AOM)
    1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2-Steckplatz
    (Beide CPUs müssen installiert für vollen Zugang zu PCI-E-Steckplätze und Onboard-Controller)
    Laufwerkseinschübe
    Hot-swap 4 Hot-swap 3.5" SATA3 Laufwerkseinschübe
    Systemkühlung
    Lüfter 4 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
    AC/DC240V Input redundante Stromversorgung
    700W/750W redundante Stromversorgungen mit PMBus
    Gesamt-Output Energie 700W / 750W
    Abmessungen (B x H x L) 54,5 x 40,25 x 320 mm
    Input 100 - 140Vac / 8 - 6A / 50-60Hz
    200 - 240Vac / 4.5 - 3.8A / 50-60Hz
    200 - 240Vdc / 4.5 - 3.8A (CCC nur)
    +12V Max: 58A / Min: 0.5A (100 - 140Vac)
    Max: 62A / Min: 0.5A (200 - 240Vac)
    Max: 62A / Min: 0.5A (200 - 240Vdc)
    (CB/CCC nur)
    +5V sb Max: 3A / Min: 0A
    Output-Typ Gold Finger Anschluss mating mit Molex 45984-4343
    Zertifizierung Platinum zertifiziert
    Betriebseigenschaften
    RoHS RoHS-konform
    Umgebungsspezifikationen Betriebstemperatur:
       10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
    Lagertemperatur:
       -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
    Betriebsbereich der relativen Luftfeuchtigkeit:
       8% bis 90% (nicht kondensierend)
    Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit lagernd:
       5% bis 95% (nicht kondensierend)
    Bestell Informationen
    Hersteller SKU SYS-6019P-WTR
    System Zusammenstellen SYS-6019P-WTR kann individuell konfiguriert werden