Supermicro SYS-5049A-TR

Supermicro SYS-5049A-TR Tower Workstation/Server

Vorteile:

3D Simulation und Rendering
Erstellung digitaler Inhalte
Künstliche Intelligenz (KI)
Unterstützung für 4x GPUs

1.710,00 € *

zzgl. MwSt. zzgl. Versandkosten

Brauchen Sie Hilfe?
Ihr Ansprechpartner:

Jasmin Lhotak

Sales Manager

+49 (0)4181 235770

Serverkonfiguration anfragen

Hersteller:Supermicro
Artikel-Nr.:1249089

Wunschkonfiguration nicht gefunden? Nutzen Sie unsere Serveranfrage!

GPU optimierte single Sockel 4HE Workstation Mainboard: Super X11SPA-T... mehr

Menü schließen

SYS-5049A-TR Produktinformationen

GPU optimierte single Sockel 4HE Workstation

Mainboard:

Super X11SPA-T

CPU:

Single Sockel P (LGA 3647), Intel Xeon Scalable

Bis zu 28 Kerne, 205W TDP

Ram:

12 DIMM Slots, bis zu 3TB DDR4-2933MHz ECC

LAN:

1 RJ45 GbE LAN Port

1 RJ45 10GbE LAN Port

1 RJ45 dedizierter IPMI LAN Port

USB Ports:

6 USB 3.1 Gen1 (4 hinten, 2 Header)

4 USB 3.1 Gen2 (1 hinten, Type A + 1 hinten, Type C)

2 USB 2.0 (2 Header, Type A)

PCIe:

4 PCIe 3.0 x16 Slots

3 PCIe 3.0 x8 (in x16) Slots

Storage:

8 Hot-swap 3.5" SAS3/SATA3 Einschübe

1 M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4, Formfaktor: 2260, 2280, 22110 (M-Key)

Menü schließen

Datenblatt für Supermicro SYS-5049A-TR

Prozessor / Cache
CPU	Single Socket P (LGA 3647) Skalierbare Intel® Xeon®-Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon®-Prozessoren ‡ Intel® Xeon® W- 32xx Prozessoren Unterstützt CPU TDP bis zu 205W
Kerne	Bis zu 28 Kerne
Hinweis	‡ BIOS Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.

Systemspeicher
Speicherkapazität	12 DIMM-Steckplätze Skalierbare Intel® Xeon®-Prozessoren: Unterstützung von bis zu 3 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; bis zu 2 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz; oder 3 TB DCPMM, DDR4-2666 MHz, in 12 DIMM-Steckplätzen. Intel® Xeon® W-3200-Prozessoren: Unterstützung von bis zu 2 TB 3DS ECC RDIMM / LRDIMM; bis zu 1 TB 3DS RDIMM / LRDIMM. (Xeon® W-3200 unterstützt kein DCPMM.)

Onboard-Geräte
Chipsatz	Intel® C621-Chipsatz
SATA	SATA3 (6 Gbit / s); RAID 0, 1, 5, 10
Netzwerkcontroller	Einzel-LAN mit Intel® Ethernet-Controller I210-AT Einzel-LAN mit Aquantia® AQC107 10G-Ethernet-Controller Einzel-LAN mit Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
Audio	7.1 Kanal HD Audio von Realtek ALC888S

Input-Output
SATA	8 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit / s)
LAN	1 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschluss 1 RJ45 10GBase-T-Ethernet-LAN-Anschluss 1 RJ45-dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB	6 USB 3.1 Gen1-Anschlüsse (4 hintere, 2 Header) 4 USB 3.1 Gen2-Anschlüsse (1 hinterer Typ A + 1 hinterer Typ C) 2 USB 2.0-Anschlüsse (2 Überschriften, Typ A)
Video	1 VGA-Anschluss
Audio	7.1 HD Audio mit optischem S / PDIF
Serielle Schnittstelle / Header	1 COM-Port (Header)
DOM	2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
TPM	1 TPM 2.0-Header

System-BIOS
BIOS-Typ	256 MB SPI Flash mit AMI BIOS

Management
Software	Intel® Node Manager IPMI 2.0 SSM , SPM , SUM SuperDoctor® 5 Watchdog

PC-Zustandsüberwachung
CPU	Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher. 4 + 1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
Lüfter	Lüfter mit Drehzahlmesserüberwachung Statusüberwachung für Drehzahlregelung PWM-Lüfteranschlüsse
Temperatur	Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung Temperaturregelung für Lüfteranschlüsse

Gehäuse
Formfaktor	4U Rackmountable / Tower Optionales Rackmount-Kit
Modell	CSE-747BTS-R2K20BP

Dimensionen und Gewicht
Höhe	461 mm (18,1 ")
Breite	7,0 "(178 mm)
Tiefe	26,5 "(673 mm)
Gewicht	Bruttogewicht: 32,66 kg Nettogewicht: 25,85 kg
Verfügbare Farben	Schwarz

Frontblende
Tasten	Ein / Aus-Taste Taste zum Zurücksetzen des Systems
LEDs	Power-LED Festplattenaktivitäts-LED Netzwerkaktivitäts-LEDs LED für Systemüberhitzung / Lüfterfehler
Ports	2 vordere USB 3.0-Anschlüsse

Erweiterungssteckplätze
PCI-Express	4 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze 3 PCI-E 3.0 x8 (im x16-Steckplatz) PCI-E x16-Steckplatz Nr. 1 teilt sich mit M.2, Steckplatz Nr. 2 teilt sich mit Steckplatz Nr. 3 (NA / 16, 8/8), Slot # 4-Aktien mit Slot # 5 (NA / 16,8 / 8), Slot # 6-Aktien mit Slot # 7 (NA / 16,8 / 8) (16 / NA / 16 / NA / 16 / NA / 16 oder 16/8/8/8/8/8/8)
M.2	M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4 Formfaktor: 2260, 2280, 22110 Schlüssel: M-Schlüssel M.2 teilt PCI-E-Lanes mit PCI-Ex16-Steckplatz Nr. 1. Der VROC-Schlüssel ist für RAID erforderlich

Laufwerksschächte
Hot-swap	8 Hot-Swap-fähige 3,5-Zoll-SAS3 / SATA3-Laufwerksschächte (SATA3-Standard)
Periphere Bucht (en) [90 o drehbar]	3x 5,25 "Laufwerksschächte

Systemkühlung
Lüfter	4x 92mm Hot-Swap-Lüfter 2x 80mm HotMap-Auspuff-PWM-Lüfter hinten

Netzteil
Gesamte Output- und Inputleistung	1200W mit Eingang 100-127Vac 1800W mit Eingang 200-220Vac 1980W mit Eingang 220-230Vac 2090W mit Eingang 230- 240 V AC - 2200 W mit Eingang 220-240 V AC (nur für UL / cUL-Verwendung) 2090 W mit Eingang 230-240 V DC (nur für CCC)
AC-Eingangsfrequenz	50-60Hz
Abmessung (W x H x L)	76 x 40 x 336 mm
+ 12V	Max .: 100 A / Min .: 0 A (100-127 VAC) Max .: 150 A / Min .: 0 A (200-220 VAC) Max .: 165 A / Min .: 0 A ( 220-230 VAC) Max .: 174,17 A / Min .: 0 A (230-240 VAC) Max .: 183,3 A / Min .: 0 A (220-240 VAC)
5Vsb	Max: 1A / Min: 0A
Output-Typ	Backplanes (Goldfinger)
Zertifizierung	Titanium Level [ Testbericht ]

Betriebsumgebung
RoHS	RoHS-konform
Umgebungsbedingungen	Betriebstemperatur: 10 ° C ~ 35 ° C (50 ° F ~ 95 ° F) Nichtbetriebstemperatur: -40 ° C bis 60 ° C (-40 ° F bis 140 ° F) Relative Luftfeuchtigkeit während des Betriebs: 8% bis 90% (nicht kondensierend) Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand: 5% bis 95% (nicht kondensierend)