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INT-DXS35-TFAC-T-R | Tower / 4HE Convertible-Tower-Server

Intel Tower Server INT-DXS35-TFAC-T-R , Xeon
Intel Tower Server INT-DXS35-TFAC-T-R , Xeon
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Intel Tower Server INT-DXS35-TFAC-T-R , Xeon
Intel Tower Server INT-DXS35-TFAC-T-R , Xeon

Vorteile:

Bis zu 2TB RAM, DDR4-2933MHz ECC

Listenpreis: 1.738,00 € *

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INT-DXS35-TFAC-T-R - Tower / 4U convertible S2600STBR - Server Tower - Intel Socket P... mehr

INT-DXS35-TFAC-T-R Produktinformationen

INT-DXS35-TFAC-T-R - Tower / 4U convertible S2600STBR - Server Tower - Intel Socket P

 

Mainboard:

Intel® Server Board S2600STBR

 

CPU:

Dual Sockel P (LGA 3647), Intel Xeon Scalable

Bis zu 205W TDP

 

RAM:

16 DIMM Slots, bis zu 2TB 

Unterstützung für Intel Optane DCPMM

 

LAN:

2 RJ45 10 GbE LAN Ports

1 RJ45 IPMI LAN Port

 

PCIe Slots:

3 PCIe 3.0 x16 Slots

3 PCIe 3.0 x8 Slots

 

Storage:

8 Hot-Swap 2,5" Einschübe

4 Oculink Ports onboard

Datenblatt für Tower / 4U convertible mit Intel S2600STBR

Hauptdaten
Produktsammlung Tower / 4U convertible mit Intel® S2600STBR
Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Sawtooth
Einführungsdatum Q2'19
Status Launched
Voraussichtliche Produkteinstellung 2023
3-jährige beschränkte Garantie Ja
Details zur erweiterten Garantie Dual Processor System Extended Warranty
Gehäusetyp 4U Rack / Tower
Gehäuseabmessungen 24.40" x 8.66" x 16.73" (w/o bezel)
Mainboard-Format SSI EEB (12 x 13 in)
Kompatible Produktreihen 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel Socket P
Verlustleistung (TDP) 205 W
Kühler (2) FXXCA78X108HS
Kühler inkl. Ja
System-Mainboard Intel® Server Board S2600STBR
Mainboard-Chipsatz Intel® C624 Chipsatz
Zielmarkt Mainstream
Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
Netzteil 1300 W
Netzteiltyp AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile 1
Redundante Stromversorgung unterstützt Supported, requires additional power supply
Zusätzliche Informationen
Beschreibung Integrated 4U tower system featuring an Intel® Server Board S2600STBR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 16 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply.
Arbeits- und Datenspeicher
Speichertypen DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933
Max. Anzahl von DIMMs 16
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp) 2 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke 8
Formfaktor des Frontlaufwerks Hot-swap 2,5"
Anzahl unterstützter hinterer Laufwerke 2
Formfaktor des hinteren Laufwerks 2.5" SATA (optional)
Anzahl unterstützter interner Laufwerke 2
Formfaktor des internen Laufwerks M.2 SSD
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt Nein
Prozessorgrafik
Integrierte Grafik ‡ Nein
Erweiterungsoptionen
PCIe x8 Gen 3 3
PCIe x16 Gen 3 3
PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe) 4
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul 1
I/O-Spezifikationen
Anzahl der USB-Ports 7
Gesamtanzahl der SATA-Ports 12
Anzahl der UPI-Links 2
RAID-Konfiguration SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Anzahl der seriellen Schnittstellen 2
Integriertes LAN 1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Anzahl der LAN-Ports 3
Unterstützung für optisches Laufwerk Ja
Package-Spezifikationen
Max. CPU-Bestückung 2
Innovative technische Funktionen
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡ Nein
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul Ja
Integrierter BMC mit IPMI IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡ Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen Ja
TPM-Version 2,0
Intel® Transparent Supply Chain
Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat Ja