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Dell PowerEdge R570 210-BPCH | Single Intel Xeon 2HE Rack Server

Dell PowerEdge R570 210-BPCH Scale-Out 2U Server
Dell PowerEdge R570 210-BPCH Scale-Out 2U Server
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Lange Lieferzeit

Vorteile:

  • Virtualisierung
  • Scale-Out-Datenbank
  • Medium-VM-Density oder VDI
  • Software-Defined Storage-Node
99.999,99 € *

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Dell PowerEdge R570 (210-BPCH): Optimierte-Performance und Salable einem Sockel Xeon 6 CPU... mehr

210-BPCH Produktinformationen

Dell PowerEdge R570 (210-BPCH): Optimierte-Performance und Salable einem Sockel Xeon 6 CPU für eine ausgeglichene Leistung des Rechenzentrums in 2HE

 

CPU:     

Single Socket LGA 7529, Intel Xeon 6-Serie Prozessoren

Bis zu 144 E-Kerne / 86 P-Kerne pro Prozessor mit R1S-Option, unterstützt bis zu 350W cTDP

 

GPU-Accelerators:

Bis zu 3x 400 W DW, bis zu 4x 75W SW

 

RAM:

16x DIMM-Steckplätze, bis zu 4TB RAM DDR5-6400MT/s RDIMM ECC

 

LAN:

1x 1GbE-Dedicated BMC-Ethernet-Anschluss

2x OCP-NIC-3.0-Karten (optional)

 

Expansion-Slots:

2x PCIe Gen5 x16 Full-Height, Full-Length-Steckplätze

4x PCIe Gen5 x16 Full-Height, Half-Length-Steckplätze

 

M.2:

2x M.2 NVMe SSDs oder M.2 Interposer-Karte (DC-MHS): 2x M.2 NVMe SSDs oder USB

 

Storage:

— Vorderseite-Einschübe

Bis zu 32 x EDSFF E3.S (Hot-Aisle) Gen5 NVMe mit maximal 491,52 TB

— Ruckseite-Einschübe

Bis zu 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe mit maximal 61,44 TB

SKU-Übersicht
R570 (210-BPCH) Single Intel Xeon 6 mit E/P-Kernen CPU, 32x + 4x E3.S NVMe Hot-Swap SSD-Laufwerkeinschube, 6x PCIe Gen5 (2x FHFL, 4x FHHL), 2x 1500 W redundante Netzteile

Datenblatt für Dell PowerEdge R570 (210-BPCH)

Prozessor
CPU Single Intel® Xeon 6 E-Core-Prozessor mit bis zu 144 Kernen pro Prozessor oder
Single Intel® Xeon 6 P-Core-Prozessor mit bis zu 86 Kernen mit R1S-Option.
Chipsatz
-
GPU-Accelerators
Max GPU-Anzahl Bis zu 3 x 400 W DW; Bis zu 4 x 75 W SW
Systemspeicher
Arbeitsspeicher 16 DDR5-DIMM-Steckplätze, unterstützt RDIMM 4TB max., Geschwindigkeiten bis zu 6400 MT/s
Intel® Xeon® 6 E-Core-Prozessor – unterstützt max. 1 TB
Intel® Xeon® 6 P-Core-Prozessor mit bis zu 86 Kernen mit R1S-Option – unterstützt max. 4 TB
Unterstützt nur registrierte ECC DDR5-DIMMs
Storage-Kontroller
Internal-Kontroller (RAID) PERC H365i DC-MHS, PERC H965i DC-MH, PERC H365i-Adapter PERC H965i-Adapter
External-Kontroller PERC H965e, HBA 465e*
Internal-Boot Boot-Optimiert Storage-Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS), M.2-Interposer mit bis zu 2 x M.2 NVMe-SSDs*, USB
Storage
Vorderseite-Einschübe Bis zu 12 x 3,5-Zoll-SAS (HDD) RAID, max. 288 TB
Bis zu 12 x 3,5-Zoll-SAS/SATA (HDD) RAID, max. 288 TB
Bis zu 8 x 2,5-Zoll-NVMe (SSD) RAID, max. 122,88 TB
Bis zu 8 x 2,5-Zoll-NVMe (SSD) max. 122,88 TB
Bis zu 8 x 2,5-Zoll-SAS/SATA (HDD/SSD) max. 30,72 TB
Bis zu 8 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/Universal (HDD/SSD) max. 122,88 TB
Bis zu 16 x 2,5-Zoll-SAS/SATA (HDD/SSD) RAID max. 61,44 TB
Bis zu 24 x 2,5-Zoll-SAS4/SATA (HDD/SSD) max. 92,16 TB
Bis zu 8 x EDSFF E3.S (Hot-Aisle) Gen5 NVMe max. 122,88 TB
Bis zu 8 x EDSFF E3.S (Cold-Aisle) Gen5 NVMe 122,88 TB
Bis zu 16 x EDSFF E3.S (Cold-Aisle) Gen5 NVMe max. 245,76 TB
Bis zu 16 x EDSFF E3.S (Hot-Aisle) Gen5 NVMe max. 245,76 TB
Bis zu 32 x EDSFF E3.S (Hot-Aisle) Gen5 NVMe max. 491,52 TB
Ruckseite-Einschübe Bis zu 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe mit maximal 61,44 TB
Netzteile
800W Platinum/Titanium 100-240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-Redundanz
1100 W Platinum/Titanium 100–240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant
1500 W Titanium 100–240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant
1500 W 277 Vac und HVDC Titanium, Hot-Swap-redundant
1400 W -48 VDC, Hot-Swap-redundant
Kühlungsoptionen
Luftkühlung
Lüfter
Bis zu sechs Hot-Plug-Lüfter
Abmessungen
Höhe – 86,8 mm (8,68 cm)
Breite – 482,0 mm (48,20 cm)
Tiefe – 802,38 mm (80,23 cm) mit Blende
Tiefe – 801,49 mm (80,14 cm) ohne Blende
Tiefe (Kaltgang-/Front-I/O-Konfiguration) – 814,5 mm (81,45 cm) ohne Blende
Hinweis: Die Front-I/O-Konfiguration verfügt über keine Blende.
Formfaktor
2HE Rack Server
Embedded-Management
iDRAC
iDRAC Direct
iDRAC RESTfull API mit redfish
RACADM CLI
iDRAC-Servicemodul (iSM)
Bezel
Optional-Security-Bezel
Security
• Kryptografisch Signed-Firmware • Data at Rest-Encryption (SEDs mit lokaler oder external Key-Management) • Secure-Boot • Secured Component-Verification (Hardware-Integrität-Check) • Secure-Erase • Silicon-Root-of-Trust • System-Lockdown (erfordert iDRAC10 Enterprise oder Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG-Zertifiziert • Gehäuse-Intrusion-Detection
OCP Network-Options
Bis zu zwei OCP-NIC-Karten 3.0: Two-Steckplätze an der Vorderseite oder zwei Steckplätze an der Rückseite (optional)
Embedded-NIC
1 GB Dedicated-BMC-Ethernet-Anschluss
Anschlüsse
Vorderseite-Anschlüsse:
1 x USB 2.0 Typ C (HOST/BMC Direct)
1 x USB 2.0 Typ A (optional LCP – sekundärer KVM)
1 x Mini DisplayPort (optional LCP – sekundärer KVM)
1 x DB9-Seriell (mit Front-I/O-Konfiguration)
1 x Dedicated-BMC-Ethernet-Port (mit Front-I/O-Konfiguration)

Ruckseite-Anschlüsse:
1 x Dedicated-BMC-Ethernet-Anschluss
2 x USB 3.1 Typ A-Anschlüsse
1 x VGA

Internal-Anschlüsse
1 x USB 3.1 Typ A-Anschluss
PCIe
Bis zu sechs PCIe-Steckplätze (x16-Anschluss)
Steckplatz 2: 1 x16 Gen5 Full-Height, Half-Length oder 1 x16 Full-Height, Full-Length
Steckplatz 3: 1 x16 Gen5 Full-Height, Half-Length
Steckplatz 4: 1 x16 Gen5 Full-Height, Half-Length* oder 1 x16 Full-Height, Full-Length* oder 1 x16 OCP3.0
Steckplatz 6: 1 x4 Gen4 Boss (optional)
Steckplatz 7: 1 x16 Gen5 Full-Height, Half-Length oder 1 x16 Full-Height, Full-Length
Steckplatz 9: 1 x16 Gen5 Full-Height, Half-Length
Steckplatz 10: 1 x16 OCP3.0
Steckplatz 31: 1 x16 Gen5 Full-Height, Half-Length
Steckplatz 34: 1 x16 OCP3.0 oder 1 x4 Gen4 Boss (optional)
Steckplatz 36: 1 x16 Gen5 Full-Height, Half-Length
Steckplatz 38: 1 x16 OCP3.0

Gen5-PCIe-Steckplätze: 4
Betriebssysteme und Hypervisoren
Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server mit Hyper-V
RedHat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Bestell Informationen
Hersteller SKU R570 (210-BPCH)
System Zusammenstellen R570 (210-BPCH) kann individuell konfiguriert werden