Dell R760 210-BDZY | Power Edge Server 210-bdzy

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Hersteller: Dell
Artikel-Nr.:
1254907
Hersteller SKU:
210-BDZY

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Dell PowerEdge R760 (210-BDZY): Dual Sockel Server mit Xeon® Prozessoren der 5.... mehr

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210-BDZY Produktinformationen

Dell PowerEdge R760 (210-BDZY): Dual Sockel Server mit Xeon® Prozessoren der 5. Generation und Unterstützung für bis zu 2 DW GPU-Karten in 2HE

CPU:

Dual 5th/4th Gen Intel Xeon Scalable-Prozessoren

Bis zu 64 Kerne pro Prozessor, unterstützt bis zu 350 W cTDP

GPU-Options:

Bis zu 2x 350 W DW

Bis zu 6x 75 W SW

RAM:

32x DIMM-Steckplätze, bis zu 8 TB RAM DDR5-5600MT/s RDIMM ECC

LAN:

1x RJ45 Dedicated-iDRAC-Ethernet-Anschluss

Expansion-Slots:

Bis zu 8 PCIe Gen5/Gen4-Steckplätze

M.2:

2x M.2 NVMe-SSDs über NVMe BOSS-N1 (HWRAID)

Storage:

Vorderseite-Einschübe

Bis zu 12 x 3,5-Zoll-SAS/SATA (HDD/SSD) mit maximal 240 TB oder

Bis zu 8 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) mit maximal 122,88 TB oder

Bis zu 16 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) mit maximal 245,76 TB oder

Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) mit maximal 122,88 TB oder

Bis zu 24 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) mit maximal 368,64 TB

Rückseite-Einschübe

Bis zu 2 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) mit maximal 30,72 TB

Bis zu 4 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) mit maximal 61,44 TB

Bis zu 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) mit maximal 30,72 TB

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SKU-Übersicht
R760 (210-BDZY)	Dual 5th/4th Gen Intel Xeon Scalable CPU, 24x 2,5-Zoll-U.2-NVMe/SAS/SATA + 4x E3.S-Hot-Swap Laufwerkseinschübe, 8x PCIe Gen5, 2x 3200W-redundante Netzteile

Datenblatt für Dell R760 (210-BDZY)

Prozessor
CPU	Bis zu Dual 4th Generation Intel Xeon Scalable oder Intel Xeon Max Prozessoren mit bis zu 56 Kernen pro Prozessor und optional Intel® QuickAssist Technology Bis zu Dual 5th Generation Intel Xeon Scalable Prozessoren mit bis zu 64 Kernen pro Prozessor

Chipsatz
-

GPU-Accelerators
Max GPU-Anzahl	Bis zu 2 x 350 W DW und 6 x 75 W SW

Systemspeicher
Arbeitsspeicher	32 DDR5-DIMM-Steckplätze, unterstützt RDIMM mit maximal 8 TB Geschwindigkeiten von bis zu 4800 MT/s auf dem Intel® Xeon Scalable-Prozessor der Dual 4th Generation Geschwindigkeiten von bis zu 5600 MT/s auf dem 5th Generation Intel® Xeon Scalable-Prozessor Unterstützt nur registrierte ECC DDR5-DIMMs

Storage-Kontroller
Internal-Kontroller	PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355
External-Kontroller	PERC H965e
Internal-Boot	Boot-optimiert Storage-Subsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe-SSDs oder USB
External-HBA (non-RAID)	HBA355e, HBA355i, HBA465i
Software-RAID	S160

Storage
Vorderseite-Einschübe	Bis zu 12 x 3,5-Zoll-SAS/SATA (HDD/SSD) mit maximal 240 TB Bis zu 8 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) mit maximal 122,88 TB Bis zu 16 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) mit maximal 245,76 TB Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max. 122,88 TB Bis zu 24 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max. 368,64 TB
Rückseite-Einschübe	Bis zu 2 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) mit maximal 30,72 TB Bis zu 4 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) mit maximal 61,44 TB Bis zu 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) mit maximal 30,72 TB

Netzteile
3200 W Titanium 277 VAC oder 336 HVDC, Hot-Swap-redundant 2800 W Titanium 200–240 HLAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant 2400 W Platinum 100–240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant 1800 W Titanium 200–240 HLAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant 1400 W Titanium 277 VAC oder 336 HVDC, Hot-Swap-redundant 1400 W Platinum 100–240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant 1100 W Titanium 100–240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant 1100 W – (48–60) VDC, Hot-Swap-redundant 800 W Platinum 100–240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant 700 W Titanium 200–240 HLAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant

Netzteile

3200 W Titanium 277 VAC oder 336 HVDC, Hot-Swap-redundant
2800 W Titanium 200–240 HLAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant
2400 W Platinum 100–240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant
1800 W Titanium 200–240 HLAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant
1400 W Titanium 277 VAC oder 336 HVDC, Hot-Swap-redundant
1400 W Platinum 100–240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant
1100 W Titanium 100–240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant
1100 W – (48–60) VDC, Hot-Swap-redundant
800 W Platinum 100–240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant
700 W Titanium 200–240 HLAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant

Kühlungsoptionen
Luftkühlung Optional direkte Liquid-Cooling (DLC) Hinweis: DLC ist eine Rack-Lösung und erfordert zum Betrieb Rack-Verteiler und eine Kühlverteilungseinheit (CDU).

Lüfter
Standardlüfter (STD)/High-Performance-Lüfter Silber (HPR Silver)/High-Performance-Lüfter Gold (HPR Gold) Bis zu 6 Hot-Plug-Lüfter

Abmessungen
Höhe – 86,8 mm (8,68 cm) Breite – 482 mm (48,2 cm) Tiefe – 772,13 mm (77,21 cm) mit Blende 758,29 mm (75,82 cm) ohne Blende

Formfaktor
2HE rack server

Embedded-Management
• iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API mit Redfish • iDRAC-Service-Modul - Quick Sync 2 Wireless-Modul

Bezel
Optional LCD-Bezel oder Security-Bezel

OpenManage Software
• CloudIQ für PowerEdge-Plug-in • OpenManage Enterprise • OpenManage Enterprise-Integration für VMware vCenter • OpenManage-Integration für Microsoft System Center • OpenManage-Integration mit Windows Admin Center • OpenManage Power Manager-Plug-in • OpenManage Service-Plug-in • OpenManage Update Manager-Plug-in

Mobility
OpenManage-Mobile

OpenManage-Integrations
• BMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Integration mit ServiceNow • Red Hat Ansible Module • Terraform Provider • VMware vCenter und vRealize Operations Manager

Security
Kryptographisch signierte Firmware Data at Rest-Encryption (SEDs mit lokal oder external-Key Management) Secure-Boot Secured-Komponentenverifizierung (Hardware-Integrität-Check) Secure-Erase Silicon-Root-of-Trust System-Lockdown (erfordert iDRAC9 Enterprise oder Datacenter) TPM 2.0 FIPS, CC-TCG zertifiziert, TPM 2.0 China NationZ

Embedded-NIC
2 x 1GbE LOM-Karte (optional)

Netzwerk-Optionen
1 x OCP-Karte 3.0 (optional) Hinweis: Das System unterstützt die Installation einer LOM-Karte, einer OCP-Karte oder beider Karten. 1 x Management Interface Card (MIC) zur Unterstützung der Dell Data Processing Unit (DPU)-Karte (optional) Hinweis: Das System unterstützt die Installation einer LOM-Karte oder einer MIC-Karte.

GPU-Options
Bis zu 2 x 350 W DW und 6 x 75 W SW

Anschlüsse
Vorderseite-Anschlüsse 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB)-Anschluss 1 x USB 2.0 1 x VGA Rückseite-Anschlüsse 1 x Dedicated-iDRAC-Ethernet-Anschluss 1 x USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x VGA 1 x serial (optional) 1 x VGA (optional für Konfiguration mit direkter Flüssigkeitskühlung) Internal-Anschlüsse 1 x USB 3.0 (optional)

PCIe
Bis zu acht PCIe-Steckplätze: Steckplatz 1: 1 x8 Gen5 oder 1 x8/1 x16 Gen4 volle Höhe, halbe Länge oder 1 x16 Gen4 volle Höhe, volle Länge Steckplatz 2: 1 x8/1 x16 Gen5 oder 1 x8 Gen4 volle Höhe, halbe Länge oder 1 x16 Gen5 volle Höhe, volle Länge Steckplatz 3: 1 x16 Gen4 Low Profile, halbe Länge Steckplatz 4: 1 x8 Gen4 volle Höhe, halbe Länge Steckplatz 5: 1 x8/1 x16 Gen4 volle Höhe, halbe Länge oder 1 x16 Gen4 volle Höhe, volle Länge Steckplatz 6: 1 x16 Gen4 Low Profile, halbe Länge Steckplatz 7: 1 x8/1 x16 Gen5 oder 1 x8 Gen4 volle Höhe, halbe Länge oder 1 x16 Gen5 volle Höhe, volle Länge Steckplatz 7 SNAPI: 1 x16 Gen5 volle Höhe, halbe Länge Steckplatz 8: 1 x8 Gen5 oder 1 x8 Gen4 volle Höhe, halbe Länge

PCIe

Bis zu acht PCIe-Steckplätze:
Steckplatz 1: 1 x8 Gen5 oder 1 x8/1 x16 Gen4 volle Höhe, halbe Länge oder 1 x16 Gen4 volle Höhe, volle Länge
Steckplatz 2: 1 x8/1 x16 Gen5 oder 1 x8 Gen4 volle Höhe, halbe Länge oder 1 x16 Gen5 volle Höhe, volle Länge
Steckplatz 3: 1 x16 Gen4 Low Profile, halbe Länge
Steckplatz 4: 1 x8 Gen4 volle Höhe, halbe Länge
Steckplatz 5: 1 x8/1 x16 Gen4 volle Höhe, halbe Länge oder 1 x16 Gen4 volle Höhe, volle Länge
Steckplatz 6: 1 x16 Gen4 Low Profile, halbe Länge
Steckplatz 7: 1 x8/1 x16 Gen5 oder 1 x8 Gen4 volle Höhe, halbe Länge oder 1 x16 Gen5 volle Höhe, volle Länge
Steckplatz 7 SNAPI: 1 x16 Gen5 volle Höhe, halbe Länge
Steckplatz 8: 1 x8 Gen5 oder 1 x8 Gen4 volle Höhe, halbe Länge

Betriebssysteme und Hypervisoren
Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server mit Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi

Bestell Informationen
Hersteller SKU	R760 (210-BDZY)
System Zusammenstellen	R760 (210-BDZY) kann individuell konfiguriert werden

1254907

210-BDZY

210-BDZY Produktinformationen

Dell PowerEdge R760 (210-BDZY): Dual Sockel Server mit Xeon® Prozessoren der 5. Generation und Unterstützung für bis zu 2 DW GPU-Karten in 2HE

Datenblatt für Dell R760 (210-BDZY)