INT-DXS35-TFAC-T-R | Intel S2600STBR Tower/4HE Server

Vorschau: Intel Tower Server INT-DXS35-TFAC-T-R , Xeon

Intel Tower Server INT-DXS35-TFAC-T-R , Xeon

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Vorteile:

Bis zu 2TB RAM, DDR4-2933MHz ECC

Listenpreis: 1.880,00 € *

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Hersteller: Intel
Artikel-Nr.:
INT-DXS35-TFAC-T-R
Hersteller SKU:
INT-DXS35-TFAC-T-R

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INT-DXS35-TFAC-T-R - Tower / 4U convertible S2600STBR - Server Tower - Intel Socket P... mehr

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INT-DXS35-TFAC-T-R Produktinformationen

INT-DXS35-TFAC-T-R - Tower / 4U convertible S2600STBR - Server Tower - Intel Socket P

Mainboard:

Intel® Server Board S2600STBR

CPU:

Dual Sockel P (LGA 3647), Intel Xeon Scalable

Bis zu 205W TDP

RAM:

16 DIMM Slots, bis zu 2TB

Unterstützung für Intel Optane DCPMM

LAN:

2 RJ45 10 GbE LAN Ports

1 RJ45 IPMI LAN Port

PCIe Slots:

3 PCIe 3.0 x16 Slots

3 PCIe 3.0 x8 Slots

Storage:

8 Hot-Swap 2,5" Einschübe

4 Oculink Ports onboard

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Datenblatt für Tower / 4U convertible mit Intel S2600STBR

Hauptdaten
Produktsammlung	Tower / 4U convertible mit Intel® S2600STBR
Codename	Produkte mit früherer Bezeichnung Sawtooth
Einführungsdatum	Q2'19
Status	Launched
Voraussichtliche Produkteinstellung	2023
3-jährige beschränkte Garantie	Ja
Details zur erweiterten Garantie	Dual Processor System Extended Warranty
Gehäusetyp	4U Rack / Tower
Gehäuseabmessungen	24.40" x 8.66" x 16.73" (w/o bezel)
Mainboard-Format	SSI EEB (12 x 13 in)
Kompatible Produktreihen	2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel	Socket P
Verlustleistung (TDP)	205 W
Kühler	(2) FXXCA78X108HS
Kühler inkl.	Ja
System-Mainboard	Intel® Server Board S2600STBR
Mainboard-Chipsatz	Intel® C624 Chipsatz
Zielmarkt	Mainstream
Für Racksysteme geeignetes Mainboard	Ja
Netzteil	1300 W
Netzteiltyp	AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile	1
Redundante Stromversorgung unterstützt	Supported, requires additional power supply

Zusätzliche Informationen
Beschreibung	Integrated 4U tower system featuring an Intel® Server Board S2600STBR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 16 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply.

Arbeits- und Datenspeicher
Speichertypen	DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933
Max. Anzahl von DIMMs	16
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)	2 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke	8
Formfaktor des Frontlaufwerks	Hot-swap 2,5"
Anzahl unterstützter hinterer Laufwerke	2
Formfaktor des hinteren Laufwerks	2.5" SATA (optional)
Anzahl unterstützter interner Laufwerke	2
Formfaktor des internen Laufwerks	M.2 SSD
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt	Nein

Prozessorgrafik
Integrierte Grafik ‡	Nein

Erweiterungsoptionen
PCIe x8 Gen 3	3
PCIe x16 Gen 3	3
PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)	4
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul	1

I/O-Spezifikationen
Anzahl der USB-Ports	7
Gesamtanzahl der SATA-Ports	12
Anzahl der UPI-Links	2
RAID-Konfiguration	SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Anzahl der seriellen Schnittstellen	2
Integriertes LAN	1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Anzahl der LAN-Ports	3
Unterstützung für optisches Laufwerk	Ja

Package-Spezifikationen
Max. CPU-Bestückung	2

Innovative technische Funktionen
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡	Nein
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul	Ja
Integrierter BMC mit IPMI	IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager	Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡	Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen	Ja
TPM-Version	2,0

Intel® Transparent Supply Chain
Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat	Ja